[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU) 공급망 파트너사를 잇따라 선정하며 출시 채비를 서두르고 있다. SK하이닉스 외 TSMC, 위스트론, 폭스콘 등 대만 기업이 대거 포함됐다.
1일 대만 매체 '공상시보(CTEE)', '연합신문망(UDN)' 등에 따르면 위스트론과 폭스콘은 최근 엔비디아의 '블랙웰(Blackwell)' 기반 AI 칩인 'B100' 공급망 진입에 성공했다. 위스트론은 기판을 납품하고 폭스콘은 모듈 패키징을 맡는다.
블랙웰은 호퍼(Hopper)의 후속 아키텍처다. B100은 TSMC 3나노미터 공정 기반으로 생산된다. 칩렛 설계를 활용하는 최초의 GPU로, AI 클라우드와 슈퍼컴퓨팅에 주로 쓰인다. 당초 오는 2024년 4분기 출하를 시작할 예정이었으나 수요 증가에 힘입어 출시 시기를 2분기 말로 앞당긴 것으로 알려진다.
위스트론과 폭스콘에 앞서 SK하이닉스도 B100 공급망에 합류했다는 소식이 전해졌다. SK하이닉스는 엔비디아 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 납품한다. 내년 초 HBM3E 양산 제품에 대한 퀄(qualification) 테스트를 진행할 예정이다. 퀄 테스트는 제품 품질을 최종 확인하는 단계다. 사실상 계약 전 마지막 관문으로, 퀄 테스트 후 통상 1~2개월 내 공급 계약을 체결한다.
SK하이닉스는 기존에도 엔비디아와 공고한 파트너십을 이어왔다. 지난해 6월 세계 최초로 양산에 성공한 4세대 제품 HBM3를 독점 공급 중이다. HBM3는 차세대 메모리 제품 중 현존 최고 성능을 갖춘 D램이라는 게 SK하이닉스의 설명이다. 4세대에 이어 5세대 HBM 공급까지 개시하게 되면 SK하이닉스의 AI 칩 선두 업체 지위는 더욱 공고해질 전망이다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 고성능 D램이다. 챗GPT 중심의 생성형 AI 시장 확대로 HBM 수요도 급증하고 있다. SK하이닉스는 HBM3 판매를 늘려 하반기 실적 개선에 힘을 보태는 한편 오는 2026년부터 전환될 것으로 예상되는 차세대 HBM4 준비도 착실하게 이어간다는 방침이다.
