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SK하이닉스, AI 컴퍼니 전환 '변수' 등장…전 루이지애나주 법무장관, 솔리다임 지분 적합성 조사

[더구루=김예지 기자] 미국 현지 로펌이 SK하이닉스의 솔리다임 지분 취득 과정에 대한 조사에 착수했다. SK하이닉스가 100억 달러(약 14조원)라는 천문학적 자금을 투입해 '인공지능(AI) 인프라 기업'으로의 체질 개선에 사활을 건 시점에서 터져 나온 변수다. 최태원 SK그룹 회장이 북미 AI 전략을 직접 진두지휘하는 상황인 만큼, 이번 조사가 향후 통합 행보에 어떤 영향을 미칠지 이목이 쏠리고 있다. 13일 법률사무소 칸 스윅 앤 포티(Kahn Swick & Foti, 이하 KSF)에 따르면 전 루이지애나주 법무장관인 찰스 포티(Charles C. Foti, Jr.)가 이끄는 KSF는 솔리다임의 자산 매각 제안 및 지분 취득 과정에 대한 공식 조사에 착수했다. 해당 조사는 SK하이닉스가 지난달 28일 공시한 약 14조 4280억원 규모의 추가 지분 취득 결정에서 비롯됐다. SK하이닉스는 대규모 자금을 투입해 솔리다임의 잔여 지분을 인수, 지분 100%를 확보하며 완전 자회사로 편입할 계획이다. KSF는 거래 과정에서 산정된 매각 대금의 적정성과 승인 절차의 투명성·공정성을 중점적으로 검토하고 있다. 이 같은 지분 취득은 단순한 법인 통합을 넘어,
- 김예지 기자
- 2026-02-13 11:22
삼성전자, UCIe 3.0 기반 칩렛 설계 자산 확보…'공정+IP+패키징' 플랫폼형 파운드리 전략 가속

[더구루=정예린 기자] 삼성전자의 파운드리 IP 생태계에 말레이시아 반도체 설계자산(IP) 전문 기업 '스카이칩(SkyeChip)'이 합류했다. 칩렛 기반 AI·서버용 반도체 설계에 필요한 핵심 인터페이스 IP가 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정에서 바로 활용 가능해지면서, 삼성전자의 파운드리 수주 경쟁력과 칩렛 생태계 구축 전략이 한 단계 강화될 것으로 기대된다. 13일 스카이칩에 따르면 회사는 자사의 'UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 3.0 기반 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 32G 물리계층(PHY) IP'를 삼성전자의 파운드리 IP 생태계 플랫폼 '삼성 파운드리 커넥트(Foundry CONNECT)'에 공식 등록했다. 해당 IP는 삼성 파운드리의 4나노급 공정(SF4X)에 맞춰 구현된 다이-투-다이(D2D) 고속 연결 설계 자산이다. 이번에 등록된 IP는 UCIe 컨소시엄이 공개한 최신 표준 'UCIe 3.0' 규격을 기반으로 설계됐다. UCIe는 서로 다른 기능을 가진 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에서 고속으로 연결할 수 있도록 정의한 개방형 인터페이스 표준이다. 대형
- 정예린 기자
- 2026-02-13 09:35
[단독] LG 싱크탱크, AI 에이전트·LLM 중국 특허 확보…연초부터 핵심 기술 IP 대거 승인

[더구루=정예린 기자] LG그룹이 지난달 중국에서 대규모 특허 승인을 확보하며 배터리·전장·디스플레이·인공지능(AI) 등 핵심 기술 영역에서 기반을 넓혔다. 전고체 배터리와 생성형 AI, 차량 전장·디스플레이 등 핵심 기술을 앞세워 중국 시장 내 경쟁 구도 변화에 대응하고 중장기 사업 전환 국면에 대비하는 전략적 행보로 읽힌다. 13일 중국 국가지적재산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 지난 1월 LG그룹 계열사가 출원한 특허 459건을 승인했다. 이는 전년 동월(311건) 대비 47.6% 증가한 수치다. 특허 승인은 9차례에 걸쳐 이뤄졌으며 하루 평균 약 51건을 승인받았다. 계열사별로는 LG에너지솔루션이 193건으로 가장 많았다. △LG디스플레이(115건) △LG전자(96건) △LG화학(31건) △LG이노텍(17건) △LG경영개발원(6건) △LG생활건강(1건) 등이 뒤를 이었다. 승인된 특허 중 LG경영개발원이 AI 모델 운용 구조와 학습 프레임워크 관련 특허를 잇따라 확보한 점이 눈에 띈다. '다수 모델을 포함하는 인공지능 모델을 적용한 대규모언어모델(LLM) 기반 AI 에이전트 제공 방법 및 시스템(특허번호 CN121399627A)'은 여러 모델을
- 정예린 기자
- 2026-02-13 08:05
삼성전자, 딥엑스 차세대 NPU 생산 위해 램버스 IP 결합 '3자 동맹' 전격 가동

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 '딥엑스(DEEPX)'의 차세대 신경망처리장치(NPU) 생산을 위해 2나노미터(nm) 공정과 글로벌 설계자산(IP) 기업 램버스를 잇는 '3자 동맹'을 전격 가동한다. 삼성전자는 딥엑스의 혁신 설계를 자사 최첨단 공정에서 구현해 2나노 양산 실효성을 입증하고, TSMC를 추격할 선단 공정 생태계 주도권을 확보할 것으로 기대된다. 12일 램버스에 따르면 딥엑스는 램버스, 삼성 파운드리와 협력해 차세대 온디바이스 AI 칩 'DX-M2'를 개발하고 있다. DX-M2는 삼성 파운드리의 2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정을 적용한 초저전력 생성형 AI 추론용 칩으로, 램버스의 LPDDR5·LPDDR5X 메모리 컨트롤러 IP가 통합된다. 3사 간 협력은 삼성전자가 단순히 위탁 생산을 넘어 팹리스와 IP 파트너를 하나로 묶어 고객사의 칩 완성을 지원하는 '원스톱 파운드리 모델'의 결과물이다. 램버스는 삼성전자 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)' 공식 파트너로서 메모리 인터페이스 IP를 삼성 공정에 최적화해 왔고, 딥엑스는 이를 DX-
- 정예린 기자
- 2026-02-12 10:37
[단독] 삼성전자, 美 어플라이드 머티어리얼즈 '7조원 투자' EPIC 센터 합류…AI 반도체 초격차 동맹 확대

[더구루=김예지 기자] 삼성전자가 미국 반도체 제조·검사장비 업체 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 추진하는 50억 달러(약 7조원) 규모 투자로 설립된 차세대 반도체 연구개발(R&D) 허브 'EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터'의 창립 멤버로 합류한다. 기존 첨단 패키징 협업을 넘어 전공정 전반으로 공동 개발 범위를 확대하며, 미국 실리콘밸리와 한국을 잇는 글로벌 협업 체계가 본격 가동되는 모습이다. 12일 AMAT에 따르면 삼성전자는 미국 실리콘밸리에 조성 중인 신규 EPIC 센터의 첫 번째 파운딩 멤버로 이름을 올렸다. EPIC 센터는 반도체 제조 공정과 장비 R&D를 위한 세계 최대 규모의 시설이다. 올해 내 가동을 목표로 하고 있다. 양사는 이곳에서 △원자 단위의 첨단 패턴 형성 △식각 △증착 공정 등 차세대 칩 제조를 위한 핵심 기술을 공동 개발한다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 "AMAT와의 파트너십을 바탕으로 선도적인 반도체 장비 기술 협력을 더욱 심화하겠다"고 강조했다. 이번 합류는 지난 2024년 11월 싱가포르에서 발표된
- 김예지 기자
- 2026-02-12 08:12
LG전자, 美 B2B 디스플레이 영토 확장 가속…마켓브릿지 '시장 공략 사령부'로 낙점

[더구루=김예지 기자] LG전자가 북미 상업용 디스플레이·IT 솔루션 사업 확대를 위해 미국 기업간거래(B2B) 마케팅 전략 전문 기업 ‘마켓브릿지(Marketbridge)’를 B2B 마케팅 총괄 대행사(AOR)로 선정했다. 데이터 기반의 계정 맞춤형 마케팅(ABX)을 앞세워 복잡한 의사결정 구조를 가진 북미 B2B 시장 공략에 속도를 낸다는 전략이다. 11일 마켓브릿지에 따르면 LG전자 미국법인 상업용 디스플레이·IT 솔루션 부문은 최근 마켓브릿지를 미국 시장 B2B AOR로 낙점했다. 이번 선정은 다수 대행사가 참여한 경쟁 입찰을 통해 이뤄졌다. 마켓브릿지는 향후 LG전자의 북미 B2B 마케팅 전략 수립과 실행 전반을 총괄하게 된다. LG전자가 파트너로 선정한 마켓브릿지는 '2025 B2B 대행사 벤치마킹 보고서'에서 브랜드 및 수요(Brand and Demand) 부문 1위를 기록한기업이다. 이번 협력의 핵심은 ‘계정 기반 경험(ABX)’ 역량이다. ABX는 특정 타깃 기업의 특성과 의사결정 구조에 맞춰 초개인화된 마케팅을 설계하는 방식이다. 최근 글로벌 B2B 시장에서 성패를 가르는 핵심 전략으로 꼽힌다. LG전자는 이를 기반으로 △호텔 △헬스케어 △
- 김예지 기자
- 2026-02-11 12:59
삼성전자, 뉴질랜드 오지에 '디지털 등대' 세운다…통합 플랫폼 'EMH' 인프라 공급

[더구루=김예지 기자] 삼성전자가 싱가포르 기반의 글로벌 기술 자문사 웰치맨 킨(Welchman Keen)과 손잡고 뉴질랜드 및 태평양 도서 지역의 디지털 격차 해소에 나선다. 오지 마을에 하드웨어와 보안 솔루션을 공급해 지속 가능한 디지털 생태계를 구축한다는 구상이다. 11일 웰치맨 킨(Welchman Keen)에 따르면 삼성전자 뉴질랜드 법인(Samsung New Zealand)은 웰치맨 킨과 전략적 파트너십을 체결했다. 소외 지역 통합 플랫폼인 경제 마이크로 허브(Economic Micro-Hub, 이하 EMH) 사업의 공식 IT 하드웨어 파트너로 참여한다. 웰치맨 킨은 싱가포르에 본사를 둔 글로벌 기술 자문 기업이다. 개발도상국 정부와 기업을 대상으로 통신·디지털 인프라 정책 수립과 실행 전략을 지원하고 있다. 단순한 컨설팅을 넘어 △보안 △거버넌스 △지속가능성까지 아우르는 연결성(connectivity) 설계를 통해 디지털 격차 해소와 지역 경제 활성화를 동시에 추구하는 것이 특징이다. EMH는 인프라가 부족한 원격 공동체에 디지털 기기와 보안 인프라를 제공해 △교육 △의료 △전자정부 서비스 등 필수적인 디지털 혜택을 누릴 수 있도록 설계된 운영 모
- 김예지 기자
- 2026-02-11 12:58
LG전자, 알제리 투자청과 회동…가전 투자 협력 접점 확대

[더구루=정예린 기자] LG전자가 알제리 정부의 투자 유치 요청을 받고 협력 논의에 나섰다. 알제리 정부와의 파트너십을 통해 LG전자가 현지 생산 기반을 확보하고 북아프리카·유럽 시장 공략을 강화할 수 있을지 주목된다. 11일 알제리 투자진흥청(AAPI)에 따르면 LG전자 알제리지점 경영진은 최근 오마르 레카시 청장과 회동하고 가전 산업 분야 신규 투자 프로젝트 추진 방안을 논의했다. 이 자리에서 LG전자 측은 자사 브랜드 제품을 알제리에서 현지 생산하는 방안과 알제리 기업들과의 협력 가능성에 대해 의견을 교환했다. 양측은 신규 프로젝트를 △직접 투자 방식으로 추진하는 방안과 △알제리 기업과 합작 형태로 진행하는 방안을 살폈다. 알제리 투자진흥청이 운영하는 '파트너십 거래소(Bourse de partenariat)'를 활용해 현지 파트너를 발굴하는 방법도 논의 테이블에 올랐다. 파트너십 거래소는 외국 기업과 현지 기업을 연결해 합작 투자 파트너를 매칭하는 정부 공식 플랫폼이다. 알제리 투자진흥청은 해당 프로젝트가 기술 이전과 산업 노하우 전수, 숙련 인력 양성, 현지 조달 비중 확대, 산업 생태계 강화로 이어질 수 있다는 점을 설명했다. LG전자 측은 가전
- 정예린 기자
- 2026-02-11 09:01
SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 패키징 생산라인 공사 준비 완료…내달 2일 토공 착수

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 미국 인디애나주 반도체 생산 기지의 현장 공사를 본격화한다. 북미 생산 능력을 선제적으로 확보해 글로벌 빅테크 고객사와의 협력을 공고히 하고, 인공지능(AI) 메모리 시장의 주도권을 강화할 것으로 기대된다. 10일 SK하이닉스에 따르면 회사는 최근 웨스트라파예트 공장 프로젝트 전용 웹사이트를 통해 오는 23일(현지시간)부터 공사 현장의 안전과 보안을 유지하기 위해 주변에 가설 울타리를 설치한다고 공지했다. 울타리 설치 이후인 내달 2일부터는 사전 공사 단계로 부지 정지와 토공 작업을 시작해 향후 건물 시공을 위한 기반 조성에 나선다. SK하이닉스는 "공사가 진행되는 동안 보여주신 웨스트라파예트 지역사회의 지속적인 지지와 이해에 깊이 감사드린다"며 "앞으로도 개발 전 과정에 걸쳐 지역사회와의 소통을 이어갈 것"이라고 밝혔다. 이번 공지는 웨스트라파예트 공장 건설이 준비 단계에서 실제 공사 단계로 넘어간다는 신호로 해석된다. 부지 정지와 토공은 대형 반도체 공장 시공에 앞서 토지 평탄화와 배수 여건을 확보하는 필수 절차로, 이후 기초 공사와 건물 시공으로 이어지는 첫 물리적 단계다. 인허가 절차도 속도를 내고 있다. SK하이
- 정예린 기자
- 2026-02-10 15:16
삼성전자 모바일 방열 'HPB', 외부 적용 첫 포착…퀄컴 차세대 칩셋 패키지 도면 등장

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 처음 적용해 주목받은 방열 구조 'HPB(Heat Path Block)'가 퀄컴 차세대 플래그십 모바일 칩셋 패키지 설계 도면에 적용된 정황이 포착됐다. 모바일 AP 영역에서 HPB 설계 도입 논의가 확산되며 삼성 파운드리가 먼저 적용한 패키지 구조가 업계 전반의 기술 방향으로 자리 잡을지 이목이 쏠린다. 10일 중국 IT 전문 팁스터 '픽스드 포커스 디지털(Fixed Focus Digital)’에 따르면 최근 유출된 퀄컴 차세대 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트 젠 6 프로' 패키지 설계 도면에 HPB 구조와 유사한 방열 설계가 반영된 것으로 나타났다. 도면에는 'SM8975'로 표기된 패키지 개요와 함께 칩 다이 상단에 '히트 슬러그 시트(Heat Slug Sheet)'가 배치된 구조가 표시돼 있으며, 방열 금속판이 칩 위에 직접 접촉하는 형태가 반영됐다. 해당 도면에는 히트 슬러그의 높이와 접촉면 구조 등 기계적 치수까지 구체적으로 기재돼 있다. 이는 단순 콘셉트가 아니라 실제 양산을 전제로 한 패키지 설계 단계에서 방열 구조가 채택됐다는 의미로 읽힌다. 기존 모바일 AP 패키지에
- 정예린 기자
- 2026-02-10 09:53
[단독] 삼성, 1월 中 특허 731건 승인…日 다이킨·희성촉매 등 반도체 협업 '눈길'

[더구루=정예린 기자] 삼성이 지난달 중국에서 700건이 넘는 특허를 승인받으며 반도체 공정·전고체 배터리·차세대 디스플레이 소재 등 미래 핵심 기술을 폭넓게 확보했다. 글로벌 소재·부품 기업과의 공동 개발 성과가 특허 승인으로 이어지며 차세대 반도체·배터리·디스플레이 분야에서 '기술 동맹' 전략의 성과가 가시화되고 있다는 평가다. 9일 중국 국가지적재산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 지난달 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기, 삼성메디슨, 삼성생명공익재단 등이 2021년부터 작년 10월까지 출원한 특허 731건을 승인했다. 작년 같은 달 승인 건수(542건) 대비 약 35% 증가했다. 승인 절차는 9차례에 걸쳐 이뤄졌다. 삼성전자가 관계사 중 가장 많은 349개의 특허를 확보했으며 △삼성디스플레이(276개) △삼성SDI(88개) △삼성전기(15개) △삼성메디슨(2개) △삼성생명공익재단(2개) 등이 뒤를 이었다. 삼성전자는 반도체 공정 미세화와 친환경 공정 전환을 동시에 겨냥한 기술 확보에 주력했다. 희성촉매와 공동으로 '과불화화합물 분해 촉매 및 그 제조 방법(특허번호 CN121266567A)'를 확보했다. 반도체·디스플레이 제조 과정에
- 정예린 기자
- 2026-02-09 08:00
삼성전자, 독일 성능 평가 '싹쓸이'…TV·사운드바 동반 상위권

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 독일 TV·사운드바 시장에서 제품 경쟁력을 인정받았다. 유럽 최대 소비자 테스트 기관의 엄격한 검증을 통과하면서 유럽 프리미엄 TV·홈엔터테인먼트 시장에서 삼성전자의 브랜드 신뢰도 강화에 탄력이 붙을 것으로 기대된다. 8일 삼성전자 독일법인에 따르면 지난달 독일 소비자 평가 기관 슈티프퉁 바렌테스트(Stiftung Warentest)가 실시한 TV 성능 평가에서 삼성전자 제품이 40~65형 전 구간에서 최고 평가를 받았다. OLED S90F는 48~50형·55인치·65형 부문에서 1위를 차지했고, 40~43형 부문에서는 네오 QLED QN90F가 공동 1위에 올랐다. 테스트 대상에 포함된 삼성전자 TV는 전 모델이 '좋음(Gut)' 이상 등급을 받았다. 특정 모델에 국한되지 않고 엔트리급부터 프리미엄 모델까지 전 라인업이 고르게 높은 점수를 받은 것은 제품 포트폴리오 전반의 품질 관리와 기술 완성도가 동시에 검증됐다는 의미로 해석된다. 영상 제품뿐 아니라 오디오 제품군에서도 성과가 확인됐다. 슈티프퉁 바렌테스트가 작년 테스트한 사운드바 가운데 삼성전자 HW-Q935GF와 HW-Q810GF는 나란히 최고 등급을 받았다. TV와
- 정예린 기자
- 2026-02-08 07:00

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