[더구루=오소영 기자] ㈜두산 전자BG가 HVLP 동박 공급망을 다변화하고 있다. 중국 전자부품 회사인 지메이커지(洁美科技)로부터 시제품을 받아 테스트를 진행 중이다. 엔비디아향 동박적층판(CCL) 수요 증가에 맞춰 원재료 수급을 안정화하려는 행보다.

30일 업계에 따르면 지메이커지는 지난 24일(현지시간) 중국 선전증권소 투자자 소통 플랫폼(深交所互动易)에서 "HVLP 동박 샘플을 두산에 보내 테스트 단계에 있다"고 밝혔다.

HVLP 동박은 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(μm) 이하로 낮춘 제품이다. 인공지능(AI) 가속기와 5G 통신장비, 고효율 신호 전송용 네트워크 기판소재 등에 활용할 수 있다.

㈜두산 전자BG는 작년 7월 솔루스첨단소재와 HVLP 동박 공급을 확정지었으며, 그해 12월 롯데에너지머티리얼즈와 AI 가속기향 HVLP4급 초극저조도 동박을 공급 계약을 체결했다. 엔비디아의 인쇄회로기판(PCB) 수요 증가에 대응해 HVLP 동박 공급망을 넓히면서 중국 브랜드의 활용도 검토하고 있는 것으로 보인다.

HVLP 동박은 ㈜두산 전자BG의 주력인 CCL의 원재료로 쓰인다. CCL은 절연층에 동박을 적층한 제품으로, 엔비디아의 AI 가속기에 들어가는 PCB의 핵심 소재다.

㈜두산 전자BG는 하이엔드용 CCL 시장에서 점유율 1위로 독보적인 경쟁력을 갖고 있다. 엔비디아 공급망에 진입하며 지난해 AI 가속기 블랙웰 모델에 사용되는 CCL 단독 공급자로 선정되기도 했다. 엔비디아향 공급을 늘리며 실적도 날로 상승세다. ㈜두산 전자BG는 지난해 연매출 1조72억원을 기록해 처음으로 1조원을 넘겼다. 올해 3분기 누적 매출 기준 1조3190억원으로 전년 동기 대비 96%나 증가했다.