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인텔, 자율주행 자회사 '모빌아이' 지분 축소 나서

[더구루=정등용 기자] 인텔이 자율주행 자회사 모빌아이(Mobileye)의 지분을 축소한다. 투자 포트폴리오를 조정하는 차원에서다. [유료기사코드] 인텔의 완전 자회사인 인텔 오버시스 펀딩 코퍼레이션(Intel Overseas Funding Corporation)은 8일(현지시간) 모빌아이 클래스A 보통주 4500만 주에 대한 2차 공모를 발표했다. 공모에 참여한 인수 업체들에게는 클래스A 보통주 최대 675만 주를 추가로 구매할 수 있는 30일 간의 옵션도 부여할 계획이다. 이번 공모와 함께 모빌아이는 인수 업체들의 주당 가격과 동일한 조건으로 클래스A 보통주 1억 달러(약 1370억원) 상당을 인텔 오버시스 펀딩 코퍼레이션으로부터 매입하기로 합의했다. 인텔 오버시스 펀딩 코퍼레이션은 공모 완료를 조건으로 모빌아이의 클래스B 보통주 5000만 주를 클래스A 보통주로 전환할 예정이다. 전환된 주식은 즉각 매각하지 않고 보유할 방침이다. 인텔은 투자 포트폴리오를 조정하는 과정에서 모빌아이에 대한 지분을 줄이기 위해 이번 주식 공모를 추진하게 됐다. 이번 주식 공모는 모빌아이의 클래스A 보통주 유통량을 증가시켜 유동성을 향상시킬 수 있다. 인텔은 모빌아이에 대한
- 정등용 기자
- 2025-07-09 08:39
'빅테크 관광지 된' LG사이언스파크…HVAC로 엔비디아 공급망 진입

[더구루=오소영 기자] 글로벌 빅테크 기업들의 시선이 LG그룹의 연구·개발(R&D) 융합단지 'LG사이언스파크'에 쏠리고 있다. LG사이언스파크는 LG전자의 냉난방공조(HVAC) 기술이 집약된 곳이다. HVAC 솔루션을 직접 체험하려는 발길이 끊이지 않으면서 LG전자와 글로벌 기업들의 협력도 가시화되고 있다. LG전자는 미국 엔비디아, 마이크로소프트(MS) 등 빅테크 기업들을 잡아 2030년까지 HVAC 사업에서 매출 20조원을 달성한다는 포부다. ◇엔비디아·MS 등 빅테크와 협력…수주 확대 8일 기자가 찾은 LG사이언스파크 W5동 지하 3층 메인 기계실에는 칠러 8대가 '윙윙' 소리를 내며 쉴 새 없이 돌아갔다. 이곳에 설치된 제품은 고성능 터보 압축기를 사용해 냉수를 만드는 터보 칠러와 화학 반응을 활용해 냉수를 생산하는 흡수식 칠러 각 3대, 심야 전기로 물을 얼리고 다음 날 이를 냉열원으로 사용할 수 있는 스크류 칠러 2대다. 칠러 8대로 생성한 차가운 물은 건물 내부를 순환하며 시원한 공기를 만든다. 칠러를 포함해 HVAC 제품의 가동 현황은 W4동의 통합 관제실에서 한눈에 확인할 수 있다. 마치 하나의 거대 공항 관제탑을 연상케 하는 관제실
- 오소영 기자
- 2025-07-08 17:24
캐리어, 인도 정부 상대 '전자 폐기물 규정' 소송 가세…삼성·LG 예의주시

[더구루=정예린 기자] 미국 가전업체 '캐리어'가 인도 정부의 전자 폐기물 재활용 규제에 반발해 법정 대응에 나섰다. 삼성전자와 LG전자에 이어 캐리어까지 합류했다. 글로벌 기업들이 소송전에 가세하면서 전자업계 전반으로 논란이 확산되는 양상이다. [유료기사코드] 8일 인도 델리고등법원에 따르면 캐리어 인도법인은 지난달 정부의 전자 폐기물(E-waste) 재활용 규정에 반대하는 헌법소원을 제기했다. 이 사건은 삼성전자, LG전자, 일본 다이킨, 인도 타타그룹 계열사 볼타스 등이 제기한 유사 소송들과 함께 이날 병합 심리될 예정이다. 소송의 쟁점은 지난해 9월 인도 환경부가 도입한 '전자 폐기물 재활용 비용 하한제'다. 정부는 재활용 효율을 높이기 위해 전자제품 제조사가 인증된 재활용업체에 최소 1kg당 22루피(약 25센트)를 지급하도록 의무화했다. 기업들은 해당 비용이 기존 시장 시세보다 3~4배 이상 높다며 강하게 반발하고 있다. 인도에서는 재활용업체가 제조사에 처리 비용을 청구하는 구조다. 기존 양측이 자율적으로 비용을 정할 수 있었던 것과 달리 정부가 최저 요율을 설정하면서 제조사 부담이 급격히 커졌다는 설명이다. 캐리어는 380쪽 분량의 소장을 통해
- 정예린 기자
- 2025-07-08 11:12
LG HVAC 통합 솔루션, LG사이언스파크 '열' 식힌다

[더구루=오소영 기자] 서울 강서구 마곡에 자리잡은 LG사이언스파크는 전자, 화학, 바이오, 소프트웨어, 통신 등 LG의 다양한 분야의 연구개발(R&D) 인재가 모여 미래 혁신을 선도하는 종합 연구단지다. 축구장 약 25개 크기인 17만 여㎡(약 5만3000평) 부지에 건설된 26개 연구동으로 이뤄졌다. 연구동의 연면적은 111만 여㎡(약 33만5000평)이다. 이 거대한 연구단지의 냉난방을 책임지는 핵심 설비는 바로 LG전자의 냉난방공조(HVAC) 시스템이다. LG사이언스파크 내에는 LG전자가 자체 개발한 칠러(냉동기), 빌딩 관리 시스템(BMS)을 포함해 LG전자 자회사인 에이스냉동공조의 공기조화기(AHU), 터미널 유닛(ATU) 등이 설치돼 직원들이 쾌적한 환경에서 업무에 임할 수 있도록 도와준다. LG사이언스파크 W5동 지하 3층에 위치한 메인 기계실에 들어가면 냉방 시스템의 생명줄로 불릴 만큼 중요한 역할을 하는 칠러가 설치돼 있다. 이곳에는 터보 칠러, 스크류 칠러, 흡수식 칠러 등 총 3가지 유형의 칠러가 8대 배치돼 있고, 각 칠러의 특장점을 최대한 활용해 안정적이고 효율적인 냉방을 공급한다. 칠러는 쉽게 말해 물을 차갑게 만드는 장치다
- 오소영 기자
- 2025-07-08 10:00
'AI 최적' LG전자 HVAC 사업, 시장보다 2배 빠른 압축 성장 자신

[더구루=오소영 기자] LG전자가 인공지능(AI) 시대를 맞아 급성장하는 냉난방공조(HAVC)분야에서 시장보다 2배 빠른 압축 성장을 이룬다는 목표를 제시했다. 기업간거래(B2B) 영역의 핵심 동력인 HVAC 사업 확대를 통해 질적 성장을 가속화한다. LG전자는 8일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 기자간담회를 열고 ES사업본부의 사업 전략방향과 AI 데이터센터향 HVAC 솔루션 등을 소개했다. 이재성 ES사업본부장(부사장), 오세기 ES연구소장(부사장), 배정형 SAC사업부장(전무)이 참석했다. 이 본부장은 "HVAC은 질적 성장을 위한 B2B 영역의 핵심 동력으로 냉난방공조 사업 가속화를 위해 전진하고 있다"며 "AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장을 빠르게 선점하기 위해 코어테크 기술과 위닝 연구·개발(R&D) 전략으로 액체냉각 솔루션을 연내 상용화하고, 내년부터 본격 공급하는 것이 목표”라고 말했다. 또, "올해 데이터센터향 냉각 솔루션 수주를 지난해 대비 3배 이상 늘릴 것"이라며 "이를 발판으로 시장보다 2배 빠른 압축성장을 만들어내겠다"라고 강조했다. ES사업본부는 지난해 말 기존 H&A사업본부에서 분리돼 별도 사업본부로 출범했다
- 오소영 기자
- 2025-07-08 10:00
대만 UMC, 퀄컴으로부터 대규모 첨단 패키징 주문 수주

[더구루=홍성일 기자] 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 'UMC(United Microelectronics Corporation)'가 퀄컴(Qualcomm)으로부터 대규모 패키징 주문서를 받아들었다. UMC가 이번 계약을 토대로 인공지능(AI)용 고급 반도체 패키징 분야에서 점유율을 빠르게 확대할 것이라는 분석이다. [유료기사코드] 8일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 UMC는 지난해 말 퀄컴과 인터포저 공급 계약을 체결하고 시제품 제작에 돌입했다. 현재 UMC가 제작한 시제품을 대상으로 퀄컴의 테스트가 진행되고 있는 것으로 알려졌다. UMC가 퀄컴에 공급하기로 한 인터포저는 기판과 각종 반도체를 연결하는 패키징 기술 핵심 부품이다. 예컨대 기판이 건물이고, 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 각종 칩이 건물 내 전자 제품이라고 한다면 인터포저는 이를 연결하는 전력망이라고 비유할 수 있다. TSMC의 고급 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'도 인터포저를 중심으로 패키징하는 형태를 가지고 있어, 고급 패키징 기술을 확보하기 위해서 고성능의 인터포저를 개발하는 것이 필수가 되고 있다. UMC는 퀄컴에 제곱밀리미터
- 홍성일 기자
- 2025-07-08 09:08
[단독] '관세 정면돌파' LG전자, 멕시칼리 공장 재오픈 검토…세탁기 생산 '탈바꿈'

[더구루=정예린 기자] LG전자가 6개월여 만에 멕시코 멕시칼리 공장의 문을 다시 열기위해 고심이다. 세탁기·건조기 생산라인으로 전환하는 것은 물론 외부 인력 충원 가능성까지 검토한다. 미국과 멕시코 간 상호관세 리스크에도 불구하고 북미 수요에 적극 대응하기 위해 '정면돌파'를 선택, 공급망 효율성을 강화하려는 전략적 판단으로 분석된다. 8일 멕시코 지역지 '크레알라 노티시아(CrealaNoticia)'에 따르면 멕시칼리 임가공협회인 ‘인덱스 멕시칼리(Index Mexicali)'의 살바도르 마에세 회장은 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "LG전자가 멕시칼리 공장에서 새로운 제품 생산을 계획하고 있다"며 "과거 약 400명에 달했던 인원 재고용 가능성도 열려 있다"고 밝혔다. 실제 올 초 폐쇄됐던 멕시칼리 공장은 세탁기·건조기 전용 생산라인으로 재단장 중이며, 일부 장비 반입도 진행되고 있는 것으로 전해진다. LG전자는 올 3분기 중 시범 생산에 돌입하고, 연말 양산 체제로 전환하는 일정을 조율하고 있다는 게 마에세 회장의 설명이다. 과거 근무 인원을 뛰어넘는 규모로 외부 업체를 통한 인력 충원도 고민하고 있는 것으로 알려졌다. 이번 결정은 미국 서부 시장과 인
- 정예린 기자
- 2025-07-08 08:05
삼성전자, 반도체 내부 '나노 단위 분석' 기술 구현...'불량률 최소화'

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 미국·일본 대학과 함께 반도체 내부 구조를 나노미터(nm) 단위로 분석하는 레이저 기반 기술을 새롭게 구현했다. 비접촉·비파괴 방식으로 칩 속 접합 상태를 진단할 수 있어 고집적 반도체 불량률을 낮추고 공정 품질 관리 수준을 크게 높일 수 있을 전망이다. 8일 일본 오카야마대학교에 따르면 최근 삼성전자, 미국 라이스대학교 등과 함께 실리콘 웨이퍼 속 반도체를 자르지 않고 PN 접합의 깊이를 측정할 수 있는 새로운 분석 기술을 공동 개발했다. 해당 성과는 지난달 국제학술지 ‘빛, 과학과 응용(Light: Science & Applications)’을 통해 발표됐다. 연구진이 개발한 방식은 초고속 레이저를 웨이퍼 표면에 쏘면 발생하는 테라헤르츠(THz)파를 감지해 내부 구조를 분석하는 원리를 바탕으로 한다. 레이저에 반응한 전자들이 이동하면서 방출하는 전자기파에는 접합이 형성된 위치와 깊이에 대한 정보가 담겨 있다. 이 신호를 분석하면 접합이 얼마나 얕은 위치에 자리잡고 있는지 nm 수준으로 추정할 수 있다. PN 접합은 전류를 제어하는 반도체의 핵심 구조다. 최근 고성능 칩은 이 접합을 수십~수백nm 단위로 얕게 형성해
- 정예린 기자
- 2025-07-08 08:00
[단독] 삼성전자, 중국산 폴더블폰 핵심소재 OCA 샘플 테스트 진행

[더구루=정예린 기자] 중국 소재 기업 '쓰디커(斯迪克·SDK)'가 삼성전자에 광학용 투명접착필름(OCA) 납품을 추진한다. 삼성전자가 중국 기업과 손잡고 공급망 다변화에 나서며 스마트폰 부품 조달 전략에 변화가 있을지 주목된다. 7일 중국 선전거래소의 상장사 투자자 관계 플랫폼 '후둥이(互动易)'에 따르면 쓰디커는 최근 삼성전자 OCA 공급 여부에 대한 주주의 질문에 "현재 자사 OCA 제품은 삼성 공급망과 관련해 샘플 테스트 및 평가 단계에 있다"며 "아직 대량 공급은 시작되지 않았다"고 밝혔다. 이어 "삼성을 비롯한 업계 주요 고객 요구를 면밀히 주시하면서 제품 기술 업그레이드와 시장 대응을 지속적으로 추진하고 있다"며 "앞으로 더 많은 협력 기회를 모색하기 위해 적극적으로 노력할 것"이라고 덧붙였다. 구체적인 사업부 명칭은 공개하지 않았으나 쓰디커의 샘플 테스트는 삼성전자 MX사업부를 대상으로 한 것으로 관측된다. 일반적으로 OCA는 디스플레이 패널 제조사에 공급되고 이후 완성된 패널이 삼성전자 등 완제품 제조사에 납품되는 구조지만, 쓰디커는 삼성전자에 직접 납품을 공략하고 있는 것으로 보인다. 샘플 테스트 단계인 만큼 실제 납품 여부는 향후 달라질
- 정예린 기자
- 2025-07-07 14:33
[단독] '日 싹쓸이 수주' 삼성전자, 최대 이통사 NTT도코모 5G 통신장비 공급

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 일본 이동통신사 'NTT도코모'에 신규 5G 통신장비를 공급을 추진한다. 앞서 KDDI에 5G 장비 공급은 물론 소프트뱅크 주파수용 기지국 장비에 대해서도 다수의 기술기준적합인증(TELEC·텔렉)을 획득한 삼성전자는 일본 3대 이동통신사를 모두 고객사로 확보하게 되는 것이다. 현지 5G 장비 시장에서 삼성전자의 입지가 탄탄히 구축되는 모양새다. 7일 일본 총무성에 따르면 NTT도코모는 지난달 'BS3201형 BDEEX(N)/BS4001형 45L0AMMU(SS)' 장비 설계에 대해 텔렉 인증을 받았다. 해당 장비는 4.5~4.6GHz의 100MHz 대역폭에서 작동하는 중대역용 기지국이다. NTT도코모가 보유한 5G 핵심 커버리지 대역에 해당한다. 인증 대상 장비는 제어장치와 무선장치로 구성된다. 설계 명칭을 통해 제어장치(BS3201형 BDEEX)는 일본 NEC, 무선장치(BS4001형 45L0AMMU)는 삼성전자 제품으로 확인된다. 삼성전자의 무선장치는 대용량 다중입출력 장치(Massive MIMO) 기술을 탑재한 안테나 일체형 기지국으로, 복수 사용자 동시 접속과 고용량 데이터 전송을 효율적으로 처리한다. 전파 효율과 커버
- 정예린 기자
- 2025-07-07 09:58
독일 코다십, RISC-V 개발 포기하나

[더구루=오소영 기자] 오픈소스 아키텍처 'RISC-V' 기반 프로세서 설계자산(IP) 회사인 독일 코다십이 매각 협상에 착수했다. 시놉시스를 비롯해 자본과 규모를 앞세운 기업들이 가세하며 사업이 어려워진 탓이다. 5일 이이뉴스 유럽 등 외신에 따르면 코다십은 이달부터 매각 절차에 돌입했다. 3개월 이내 매각을 완료한다는 방침이다. 2014년 설립된 코다십은 RISC-V 프로세서 IP과 고급 프로세서 설계 도구를 개발하는 기업이다. △RISC-V 프로세서를 맞춤 제작할 수 있는 반도체 설계 자동화(EDA) 툴 스튜디오 △스튜디오로 개발한 표준 애플리케이션과 임베디드 RISC-V 프로세서 △CHERI 기반 애플리케이션과 RISC-V 프로세서 △고성능 애플리케이션 프로세서의 네 가지 사업을 영위한다. 최대 3억8000만 유로(약 6100억원) 상당 자금을 확보했으며 현재 250명의 직원을 뒀다. 57%는 하드웨어, 30%는 소프트웨어 분야에서 일한다. 코다십이 매각을 추진하는 이유는 RISC-V 시장의 치열한 경쟁에 있다. RISC-V는 오픈 소스 기반의 명령어 집합 구조(ISA)로 누구나 사용할 수 있다. 인텔이나 ARM의 IP와 달리 별도의 라이선스 비용이
- 오소영 기자
- 2025-07-06 08:15
日 키옥시아, '생성형 AI 활용' 벡터 검색 SW 최신 버전 공개

[더구루=정예린 기자] 일본 키옥시아가 생성형 인공지능(AI)에 활용되는 벡터 검색 소프트웨어를 새롭게 업데이트했다. 솔리드스테이트드라이브(SSD) 기반 AI 시스템의 성능과 저장 용량 균형을 조절할 수 있어 대규모 AI 서비스 확장에 속도가 붙을 전망이다. [유료기사코드] 5일 키옥시아에 따르면 회사는 최근 자사 벡터 검색 소프트웨어 'AiSAQ'의 최신 버전을 공개했다. 고정된 SSD 용량 내에서 쿼리 처리 속도와 저장 가능한 벡터 수 사이의 균형을 사용자가 직접 설정, 다양한 업무 환경에 맞는 최적의 성능 조정이 가능해진 것이 특징이다. AiSAQ는 키옥시아가 지난 1월 오픈소스로 공개한 소프트웨어로, D램을 사용하지 않고 SSD에서 벡터 검색을 수행하는 근사 최근접 탐색(ANNS) 알고리즘을 구현했다. 이는 대규모 벡터 데이터를 다루는 AI 시스템에서 빠른 검색 성능과 확장성을 동시에 확보하는 핵심 기술이다. 일반적인 AI 벡터 검색 시스템은 인덱스 데이터를 D램에 적재해 쿼리 응답 속도를 높이지만, D램 용량의 한계와 비용 부담이 크다. 반면 AiSAQ는 SSD 내 데이터를 직접 탐색해 D램 사용량을 획기적으로 줄이면서도 SSD의 고용량 특성을 활용
- 정예린 기자
- 2025-07-05 07:30

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