[더구루=정예린 기자] 대만 주요 동박적층판(CCL) 업체들이 일제히 가격 인상에 나서며 글로벌 인쇄회로기판(PCB) 핵심 소재 시장이 요동치고 있다. 공급 제약과 인공지능(AI) 서버 확산이 맞물리면서 CCL 사업을 영위하는 ㈜두산 전자BG 부문에도 단가 상승과 수익성 개선 기회를 맞을 수 있을지 주목된다. 

16일 중국 증권업계에 따르면 대만 CCL 업체 타이광전(台光電), 타이야오(台燿科技), 롄마오(聯茂電子)는 최근 고객사를 대상으로 가격 조정 계획을 전달하거나 인상을 추진하고 있다. 타이야오는 오는 25일부터 일부 제품 가격을 20~40% 올리기로 했으며 타이광전과 롄마오도 각각 약 10% 수준의 인상에 나서는 것으로 전해졌다.

가격 인상은 재료비 부담이 누적된 데서 비롯됐다. 일본 레조낙과 미쓰비시가스화학이 동박적층판과 수지 등 전자소재 가격을 최대 30% 올린 이후 동박과 유리섬유, 에폭시 계열 원재료 가격이 연이어 상승했다. 여기에 중국 유리섬유 업체들까지 출고가 조정에 나서면서 제조단 전반의 비용 압박이 커졌다.

수요 측에서는 AI 서버가 직접적인 변수로 작용하고 있다. 해당 장비는 기존 대비 CCL 사용량이 3~5배 수준으로 늘어나며 고다층·고속 신호 대응 제품 중심으로 발주가 집중되고 있다. 공급이 제한된 제품군에서 수요가 몰리면서 가격 인상이 이어지고 있다. 

수요 확대와 가격 인상이 동시에 이어지면서 고사양 제품을 안정적으로 공급할 수 있는 업체로 가격 결정력이 쏠리고 있다. 같은 제품군을 생산하는 두산 전자BG 입장에서는 생산능력과 납기, 품질 경쟁력을 앞세워 단가 인상과 점유율 확대를 함께 노려볼 수 있는 여건이 마련된 셈이다.

두산 전자BG는 스마트폰, AI 가속기, 5G·6G 통신 네트워크 장비, 반도체 패키지 등에 적용되는 PCB 핵심 소재 CCL을 생산한다. 대만과 일본 업체들이 주도하는 시장에서 경쟁하며 국내 생산거점을 중심으로 고부가 제품 대응을 강화해왔다.

두산은 설비 투자 확대와 가동률 제고에 적극 나서고 있다. 전자BG 부문의 지난해 투자 규모는 약 897억원으로 전년 대비 두 배 이상 증가했고 올해에도 약 2400억원이 투입될 예정이다. 오는 2027년까지 생산능력을 현재 대비 50% 확대한다는 계획이다. 

국내 공장 가동률도 대폭 개선됐다. 작년 기준 평균 가동률은 84%로 상승했으며 김천과 증평 공장은 각각 100%를 웃도는 수준을 기록한 것으로 나타났다.

제품 전략도 고부가 중심으로 재편되고 있다. 두산은 AI 가속기용 고내열·저손실 CCL을 개발 중이며 올해 1분기부터 일부 고객사에 샘플을 공급한 것으로 알려졌다. 롯데에너지머티리얼즈와 함께 AI 데이터센터 및 네트워크 장비용 동박 개발도 추진하며 고속·고다층 회로 수요 대응을 강화하고 있다.