[더구루=홍성환 기자] 미국 양자컴퓨터 기업 디웨이브 퀀텀(D-Wave Quantum)이 차세대 극저온 패키징(후공정) 기술 개발에 착수했다. [유료기사코드] 디웨이브는 31일 차세대 극저온 패키징에 중점을 둔 새로운 전략 개발 이니셔티브를 발표했다. 미국 항공우주국(나사·NASA) 제트추진연구소(JPL)과 손잡고 이를 추진할 예정이다. 디웨이브는 JPL의 반도체 범프 본딩(Bump bonding) 기술을 활용해 반도체 간 엔드 투 엔드(End-to-End·일괄 처리) 초전도 상호 연결을 시연했다. 범프 본딩은 반도체 패키징의 하나로, 웨이퍼 내 칩 전극에 돌기 형태 범프를 형성하는 공정이다. 범프는 기판과 회로를 전기적으로 연결하는 것이다. 극저온 패키징은 반도체 칩을 극저온 환경에서 처리하는 후공정 기술을 말한다. 특히 양자칩 후공정은 초저온 작동 호환성, 매우 낮은 자기장, 완전한 초전도 상호 연결 등을 포함해 다양한 요구사항이 수반된다. 양자컴퓨터의 핵심 구성 요소인 큐비트(양자컴퓨터 기본 연산 단위)는 외부 환경의 미세한 변화에 민감하게 반응하기 때문에 철저한 노이즈 차단과 안정된 작동 환경이 필요하다. 초전도 큐비트나 스핀 큐비트를 포함한 대부분의

[더구루=홍성일 기자] 애플이 실리콘밸리에 위치한 부동산을 추가로 확보했다. 애플은 2개월간 실리콘밸리 내 부동산 매입에만 1조원이 넘는 자금을 투입한 것으로 확인됐다. [유료기사코드] 31일 캘리포니아 지역매체인 샌프란시스코 크로니클에 따르면 애플은 상업용 부동산 개발기업 '킬로이 리얼티(Kilroy Realty Corporation)'로부터 실리콘밸리에 위치한 마틸다 캠퍼스(Mathilda Campus)를 매입하기로 했다. 매입작업은 3분기 중 완료될 예정이다. 마틸다 캠퍼스는 노스 마틸다 애비뉴(North Mathilda Avenue) 505~599번지와 웨스트 모드 애비뉴(West Maude Avenue) 605번지에 위치한 4동짜리 오피스 건물 단지로, 건물면적은 총 6만1594제곱미터(㎡)에 달한다. 애플은 이미 이전부터 마틸다 캠퍼스의 88%인 5만3884㎡를 임대해 사용해왔다. 애플은 일찌감치 해당 건물 매입에 나서기로 한 것으로 보인다. 킬로이 리얼티는 2분기 실적 발표를 통해 "실리콘밸리에 있는 캠퍼스 건물을 매각하기로 했다"고 밝혔다. 킬로이 리얼티는 매각 계약 사실만 발표했으며, 당시 매수자와 구체적인 건물에 대해서는 정보를 공개하지 않