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'AI 수요 반등' 대만 글로벌웨이퍼스, 12인치 실리콘 웨이퍼 증산 검토

[더구루=오소영 기자] 대만 글로벌웨이퍼스가 생성형 인공지능(AI)의 확대로 올해 긍정적인 성적표를 받을 것으로 전망하고 있다. 고객 수요를 충족하고자 미국 신공장 가동을 시작했으며, 추가 투자까지 준비하고 있다. [유료기사코드] 31일 세미미디어 등 외신에 따르면 도리스 슈 글로벌웨이퍼스 회장은 지난 26일(현지시간) 연례 주주총회에서 "올해 AI 관련 수요와 고객 재고의 정상화에 힘입어 더 좋은 실적을 낼 것이다"라고 전망했다. AI의 확산으로 첨단 반도체에 쓰이는 12인치(300㎜) 웨이퍼 수요가 늘고 있다. 글로벌웨이퍼스는 12인치 웨이퍼 생산능력 확장을 최우선 과제로 삼고 있다. 그에 따르면 미국 신공장인 글로벌웨이퍼스 아메리카(GlobalWafers America, 이하 GWA)도 가동을 시작했다. 글로벌웨이퍼스는 지난 2022년 12월 미국 텍사스주에 신공장을 착공했다. 미주리 시설을 비롯해 총투자액은 40억 달러(약 5조5200억원). 글로벌웨이퍼스는 투자 대가로 현지 정보루보터 4억600만 달러(약 6000억원) 이상의 보조금을 받았다. 작년 말에는 텍사스 공장 1단계 생산능력의 약 80%에 해당하는 고객사 예약을 마쳐, 올해 1분기부터 샘플
- 오소영 기자
- 2025-05-31 07:30
구글 경영진, TSMC 전격 방문…차세대 픽셀폰 탑재 AP 위탁생산 논의

[더구루=정예린 기자] 구글 경영진이 픽셀 스마트폰에 탑재할 차세대 칩셋 생산을 위해 대만 TSMC를 직접 방문했다. 삼성전자 대신 TSMC를 파트너사로 낙점하며 양사 간 파운드리(반도체 위탁생산) 협력이 본격화되고 있다. TSMC와의 협력을 통해 성능·전력 효율 개선과 칩 공급 안정성을 동시에 꾀하려는 전략으로 풀이된다. [유료기사코드] 27일 디지타임스 등 대만 언론에 따르면 구글 미국 본사 고위 경영진은 최근 TSMC를 찾아 차세대 픽셀 스마트폰에 탑재할 애플리케이션프로세서(AP)의 위탁생산 가능성을 논의했다. 이번 만남을 계기로 구글과 TSMC는 올해부터 최소 3~5년간 이어질 장기 파트너십을 구축할 전망이다. 구글은 올해 하반기 출시 예정인 '픽셀 10' 스마트폰에 탑재될 텐서 G5 칩셋을 대만 TSMC의 2세대 3나노미터(nm) 공정으로 위탁 생산할 계획이다. 기존 AP 생산을 맡아온 삼성전자를 대신해 고성능과 저전력 공정에서 강점을 지닌 TSMC와의 협력을 강화하려는 전략으로 풀이된다.업계는 이번 협력이 '픽셀 14' 시리즈까지 이어질 장기적 관계로 확장될 가능성에 주목하고 있다. 구글은 지난 2021년부터 삼성전자와 협력해 텐서 칩을 공급받아
- 정예린 기자
- 2025-05-27 09:07
폭스콘, 싱가포르 반도체 후공정 업체 UTAC 인수 추진...첨단 패키징 경쟁력↑

[더구루=길소연 기자] 대만의 반도체 제조업체 폭스콘(Foxconn)이 고품질 후공정 솔루션을 제공하는 싱가포르 반도체 패키징업체 UTAC 인수를 추진한다. 파운드리(생산)-후공정(OSAT)-모듈/완성품으로 이어지는 글로벌 반도체 공급망 밸류체인을 구축하기 위해 안정적인 OSAT 업체를 확보한다는 전략이다. 폭스콘이 UTAC를 인수할 경우 글로벌 반도체 OSAT 업계의 변화가 불가피할 전망이다. [유료기사코드] 27일 반도체 매체 세미미디어(SemiMedia)에 따르면 폭스콘이 30억 달러(약 4조3000억원) 규모의 UTAC 입찰 참여를 검토한다. UTAC의 매각 가능성은 지난달부터 거론됐다. 중국계 사모펀드 '와이즈 로드 캐피탈(Wise Road Capital)'은 지난 2020년 반도체 공급망 투자 강화 차원에서 UTAC를 인수했다가 다시 매각하기로 결정했다. 매각절차를 감독하기 위해 미국 투자은행 제프리스(Jefferies)를 선임했으며, 이달 말까지 입찰 참여 의향서를 받는다. <본보 2025년 4월 25일 참고 매그나칩 인수 추진했던 中 사모펀드, 싱가포르 반도체 패키징 기업 매각 검토> 반도체 산업은 크게 전공정(웨이퍼 제작 및 회로
- 길소연 기자
- 2025-05-27 08:46
대만 인싸이텍, 삼성전자 세이프 IP 생태계 합류...맞춤형 설계 지원 가속

[더구루=정예린 기자] 대만 반도체 설계자산(IP) 기업 '인싸이텍(InPsytech)'이 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계에 합류했다. 삼성전자는 파트너 확대를 통해 고성능 IP 기반을 강화하고, 고객 맞춤형 설계 지원과 차세대 반도체 경쟁력 확보에 속도를 내고 있다. 20일 인싸이텍에 따르면 회사는 최근 삼성전자의 첨단 파운드리 생태계인 세이프(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem)의 IP 프로그램 파트너로 참여한다고 발표했다. 삼성전자 파운드리 고객은 인싸이텍의 반도체 IP를 활용해 설계 유연성과 생산성을 높일 수 있게 됐다. 인싸이텍은 삼성전자 파운드리의 요구 조건을 충족하는 고신뢰성 IP 포트폴리오를 제공하고, 고객은 해당 IP를 바탕으로 정교하고 고성능의 시스템 반도체를 설계할 수 있다. 특히 고객들은 인싸이텍의 ONFI(Open NAND Flash Interface) 및 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) IP를 활용할 수 있어, 고대역폭·저지연 연결 구조나 고속 저전력 메모리 인터페이스 구현이 한층 수월해질 전망이다. 인싸이텍의 ONFI IP는 고속·저전
- 정예린 기자
- 2025-05-20 13:21
'최대 고객' 애플, TSMC에 '47조원 규모' 칩 주문 전망...애리조나 '밀월' 깊어진다

[더구루=정예린 기자] 애플이 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 'TSMC'에 사상 최대 규모의 칩 생산을 맡길 것이라는 전망이 나왔다. 2나노미터(nm) 시대 개화를 앞두고 첨단 공정 수요가 급증하며 양사 간 동맹이 더욱 공고해질 것이라는 분석이다. [유료기사코드] 13일 대만연합신문망(UDN), 미국 IT 매체 'Wccftech' 등에 따르면 애플은 올해 TSMC에 최대 1조 대만달러(약 330억 달러·46조5900억원)에 달하는 주문을 맡길 것으로 예상된다. 지난해와 비교해 최대 60% 성장한 수치다. TSMC는 고객사별 매출 기여도를 공식적으로 밝히지 않지만, 애플은 단일 고객 중 가장 큰 비중을 차지하는 것으로 알려져 있다. 업계에서는 작년 애플이 TSMC에 약 6243억 대만달러(약 29조원) 규모의 주문을 맡겼다고 추정한다. 올해는 8000억~1조 대만달러에 이를 것으로 내다보고 있다. 관건은 애리조나 공장의 생산 가동 속도와 대만 2나노 라인의 양산 시점이다. TSMC는 연내 2나노 공정 양산을 시작할 예정이다. 계획대로 양산을 개시할 경우 대만 내 2나노 공정 초기 생산분과 미국 애리조나 1·2공장의 생산 역량을 모두 애플이 선점한
- 정예린 기자
- 2025-05-13 11:16
반도체 업계 관세 부과 의견 수렴 마감...'운명의 날' 기다린다

[더구루=오소영 기자] 미국 정부가 반도체 관세에 대한 이해관계자들의 의견 수렴을 완료했다. 다른 품목 대비 공식적으로 접수된 의견 건수가 적어 관세가 현실화될 수 있다는 지적이 나온다. 10일 대만 경제일보와 상업시보 등 외신에 따르면 미 상무부는 지난 7일(현지시간) 수입산 반도체의 관세 부과에 대한 의견 수렴 절차를 마감했다. 미 연방 관보에 게재된 의견은 총 10건이다. 구리나 목재 품목에 대해 조사할 때 접수된 의견이 300건 이상이었던 점을 고려하면 약소한 숫자다. 반도체 업계도 미국 정부와 물밑 접촉을 활발히 하고 있으나 공식적으로 접수된 의견이 적어 자칫 반대가 크지 않다는 인식을 줄 수 있다는 우려가 제기된다. 트럼프 대통령은 취임 직후부터 반도체에 대한 관세를 예고했다. 지난달 16일 '무역확장법 232조'에 근거해 수입산 반도체에 대한 조사에 돌입했다. 이후 약 3주 동안 이해관계자들의 의견을 받았다. 예상보다 크지 않은 업계의 반응에 관세가 현실화될 수 있다는 추측이 나온다. 관세가 매겨지면 반도체 기업들의 타격은 만만치 않다. 현지 매체들은 미국 공장을 보유한 TSMC도 안심할 수 없다고 봤다. 아직 주력 생산기지는 대만에 있으며, 대
- 오소영 기자
- 2025-05-10 07:00
'포스코 투자' 대만 프롤로지움, 건설 중장비용 차세대 배터리 개발 추진

[더구루=길소연 기자] 대만 전고체 배터리 업체 '프롤로지움 테크놀로지(ProLogium Technology Co, 이하 프롤로지움)'가 중장비용 차세대 배터리를 개발한다. 4세대 리튬 세라믹 배터리(LCB) 상용화에 나서고 있는 프롤로지움은 중장비용 배터리도 개발해 차세대 배터리 시장을 선도한다. [유료기사코드] 9일 프롤로지움에 따르면 회사는 건설 중장비 산업에 차세대 배터리 적용을 위해 큐슈전력과 협력한다. 양사는 전략적 파트너십을 맺고 건설기계 애플리케이션에 특화된 24V LCB 모듈을 공동 개발하고, 내년에 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회(CES 2026)에서 공동 전시할 계획이다. 프롤로지움의 최첨단 배터리 기술과 큐슈전력의 모듈 설계 및 최종 사용자 통합에 대한 전문성을 결합해 중장비용 배터리를 개발한다. 프롤로지움은 리튬 세라믹 배터리를 공급하고, 큐슈전력은 24V 모듈을 개발해 최종 사용자를 위한 중장비에 통합하는 작업을 주도한다. 프롤로지움의 LCB는 기존 리튬 이온 배터리와 비교해 향상된 안전성과 높은 에너지 밀도, 탁월한 저온 성능, 유지 보수 비용 절감 등의 장점이 있다. 전기차뿐만 아니라 중장비와 다양한 분야
- 길소연 기자
- 2025-05-09 08:15
인텔, AMD·애플 이어 TSMC 2나노 고객사 합류...노바 레이크 생산 활용

[더구루=정예린 기자] 미국 인텔이 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정 고객사에 이름을 올렸다. 글로벌 '큰 손' 들이 잇따라 생산 물량을 확보하며 TSMC와의 파운드리(반도체 위탁생산) 동맹을 강화하고 있다. [유료기사코드] 23일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 인텔은 TSMC 2나노 공정으로 차세대 데스크톱 프로세서 '노바 레이크(Nova Lake)'의 컴퓨트 타일을 생산한다. 현재 신주산업단지에 위치한 TSMC 공장에서 2나노 공정 기반 칩을 시험 생산해 수율 최적화를 진행 중이다. 인텔은 자사 파운드리 사업부를 통한 18A(1.8나노미터) 공정을 준비하는 동시에 외부 파운드리 역량까지 확보하려는 전략을 구사한다. 앞서 TSMC를 통한 아웃소싱과 자체 파운드리를 모두 활용하는 '투트랙 전략'을 가져가겠다는 계획을 밝힌 바 있다. <본보 2025년 3월 7일 참고 인텔, TSMC와 '아웃소싱 밀월' 지속...외부 파운드리 의존도 유지> 인텔과 TSMC 간 협력은 이번이 처음은 아니다. 인텔은 루나 레이크(Lunar Lake)와 애로우 레이크(Arrow Lake)의 핵심 컴퓨트 타일을 TSMC에 위탁 생산했었다. 루나 레이크의 컴퓨트 타일은
- 정예린 기자
- 2025-04-23 13:41
엔비디아 AI 가속기 'HGX B200', SK하이닉스·TSMC 기술력으로 '완성'

[더구루=정예린 기자] 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기 'HGX B200'가 SK하이닉스와 TSMC의 기술력으로 완성됐다는 사실이 처음으로 확인됐다. 첨단 반도체 경쟁에서 고대역폭메모리(HBM)과 후공정 기술의 중요성이 커지면서, 3사 간 동맹이 더욱 공고해질 전망이다. 15일 글로벌 반도체 분석 업체 '테크인사이츠(TechInsights)'에 따르면 HGX B200에 탑재된 GB100 그래픽처리장치(GPU)는 SK하이닉스가 공급한 4세대 HBM 제품 'HBM3E'로 구성됐다. 또 TSMC의 첨단 후공정 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)-L'이 처음으로 상용화됐다. 엔비디아는 GB100 GPU의 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 성능을 극대화하기 위해 SK하이닉스의 HBM3E를 채택했다. HBM3E는 전작 대비 메모리 용량을 50% 향상시켜, 대규모 데이터셋을 처리하는 속도와 효율성을 크게 개선했다. 이로 인해 AI와 데이터 센터에서 요구하는 높은 처리 성능을 실현할 수 있다. TSMC의 CoWoS-L 기술은 두 개의 GPU 칩을 초고속으로 연결, AI 연산 성능을 크게 향상시킨다. 특히 칩 간 낮은 지연 시간과 높은 대역폭을 지원해 대
- 정예린 기자
- 2025-04-15 16:19
TSMC, 美 차별금지 집단소송 일파만파 확산

[더구루=정예린 기자] TSMC의 미국 내 인종 차별 논란이 확산되고 있다. 작년 현직 인사 담당자가 제기한 소송이 집단소송으로 번진 데 이어 전·현직 직원이 추가로 가세하며 사태가 새로운 국면에 접어들고 있다. [유료기사코드] 11일 캘리포이나주 산호세 연방지방법원에 따르면 TSMC 전·현직 직원 15명은 최근 TSMC를 상대로 제기된 인종차별 소송에 추가 원고로 참여하기 위한 수정 소장을 제출했다. 작년 8월 TSMC HR(인사관리)팀 소속 직원 데보라 하우잉턴(Deborah Howington) 씨가 처음 소송을 제기하고, 같은해 11월 전직 직원 12명이 합류한 데 이은 두 번째 원고 확대다. 법원은 지난 8일(현지시간) 두 번째 수정 소장 제출을 위한 구두변론을 열고 양측의 입장을 청취했다. 재판부는 조만간 결론을 내려 서면으로 통보할 예정이다. 판결이 원고 측에 유리하게 날 경우, TSMC를 상대로 한 이번 소송은 원고만 약 30명에 달하는 대규모 집단소송으로 비화할 가능성이 커진다. 이는 TSMC의 현지 사업 운영과 기업 이미지에 적잖은 영향을 미칠 것으로 우려된다. 이날 변론에서는 소송에 새로 참여를 요청한 15명의 전·현직 직원에 대한 추가 원
- 정예린 기자
- 2025-04-11 14:54
대만 글로벌 유니칩, '세계 최초' HBM4 구현 핵심 설계 IP 개발·생산 본격화

[더구루=정예린 기자] 대만 팹리스 '글로벌 유니칩(Global Unichip, 이하 GUC)'이 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4(6세대 HBM)'구현에 필요한 핵심 설계 자산(IP)을 개발하고 생산을 본격화한다. 첨단 메모리 기술의 상용화가 본격화되면서 대만 반도체 생태계의 경쟁력이 한층 강화되고 있다. [유료기사코드] 8일 GUC에 따르면 회사는 최근 HBM4 컨트롤러 및 사용자 정의 가능한 물리계층(PHY) IP에 대한 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)에 성공했다고 발표했다. 테스트 칩은 TSMC의 3나노미터(nm) 기반 N3P 공정과 첨단 후공정 기술인 칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)-R을 활용해 만들어졌다. ‘테이프아웃’은 반도체 설계가 최종 마무리돼 실리콘 생산이 가능한 상태로 전환되는 단계를 뜻한다. GUC가 HBM4 규격의 핵심 IP를 전 세계에서 가장 먼저 실제 양산 가능한 수준으로 완성했다는 의미다. 이는 기술적 완성도는 물론 시장 선점 측면에서도 중요한 이정표로 평가된다. GUC의 HBM4 IP는 모든 동작 조건에서 최대 초당 12Gb(기가비트)의 데이터 전송 속도를 지원한다. GUC
- 정예린 기자
- 2025-04-08 09:02
TSMC 전 최고운영책임자 "인텔 파운드리, 아무것도 아닌 존재" 날 선 비판

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC 출신의 반도체 업계 전설적인 인물들이 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 현주소를 진단했다. 인텔의 취약한 경쟁력을 강도 높게 비판하며 기술 우위를 바탕으로 한 TSMC의 시장 지배력을 강조했다. [유료기사코드] 31일 업계에 따르면 샹이 치앙 TSMC 전 공동 최고운영책임자(COO)는 최근 대만 국립칭화대학교에서 열린 '반도체 과학은 전혀 어렵지 않다: 재미있는 실험으로 알아보는 생활 속 반도체' 출판 기념 행사에서 "인텔은 한때 반도체 업계의 왕(King)이었지만, 이제는 아무것도 아닌 존재(Nobody)가 됐다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 기술은 물론 가격 경쟁에서도 TSMC에 뒤쳐졌기 때문에 TSMC와 경쟁하는 것은 무의미하다"며 "TSMC에 도움을 요청할 것이 아니라 오히려 대량 생산에 강점을 가진 성숙 공정 기반 파운드리 기업과 합병하는 것이 현실적인 전략"이라고 조언했다. 인수 후보 기업을 구체적으로 언급하지는 않았다. 업계에서는 대만 UMC와 미국 글로벌파운드리를 유력한 후보로 꼽고 있다. 시장조사기관 카운트포인트리서치에 따르면 UMC와 글로벌파운드리는 작년 4분기 전 세계 파운드리 시장에서 각각 점유율
- 정예린 기자
- 2025-03-31 09:59

이전

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