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엔비디아, TSMC 첫 A16 고객 선정 유력…'파인만' GPU 적용

[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 대만 TSMC의 차세대 반도체 공정 'A16(1.6나노미터)'을 최초로 도입하는 고객이 될 가능성이 높다는 관측이 제기됐다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 심화되고 있는 가운데 엔비디아의 기술적 우위를 강화하고 양사 간 전략적 동맹을 더욱 공고히 하는 계기가 될 전망이다. [유료기사코드] 16일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아는 오는 2028년 출시 예정인 AI 칩 '파인만(Feynmand)'에 A16 공정을 적용하는 방안을 검토하고 있다. 파인만은 지난 3월 열린 엔비디아의 연례 개발자 행사 'GTC 2025'에서 처음 공개된 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처로, 대규모 언어모델(LLM) 학습·추론과 데이터센터용 AI 가속을 목표로 한다. 엔비디아가 A16 공정 도입을 확정할 경우 이는 AI 응용 분야가 TSMC 최첨단 공정 도입을 선도하는 사례가 될 것이라고 전문가들은 기대하고 있다. 지금까지 TSMC의 최첨단 공정은 주로 스마트폰 칩에 먼저 적용돼 왔다. 통상적으로 엔비디아는 TSMC의 최신 공정을 가장 먼저 도입하지 않고, 한 세대 뒤의 성숙한 공정을 선택해왔다. 예를 들어 데이터센터용 GPU인 호퍼와
- 정예린 기자
- 2025-09-16 09:49
"내년 CoWoS 패키징 웨이퍼 수요 100만개 전망…엔비디아 비중 60%"

[더구루=길소연 기자] 인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)가 올해 첨단 패키징 공정인 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 용량을 70% 확보한데 이어 내년에는 60%를 확보하면서 전 세계 CoWoS 웨이퍼 수요가 증가할 전망이다. [유료기사코드] 1일 미국 투자은행 모건스탠리 리서치에 따르면 전 세계 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate, 칩온웨이퍼온서브스트레이트) 패키징 웨이퍼 수요는 2026년까지 100만 개에 달할 것으로 예상된다. 엔비디아가 전체 생산 용량의 60%를 확보한다. 보고서는 엔비디아가 2026년에 약 59만5000개의 CoWoS 웨이퍼를 필요로 할 것으로 예상하며, 이 중 약 51만 개의 웨이퍼는 TSMC가 생산할 것이라고 분석했다. 웨이퍼는 주로 차세대 루빈 AI 칩에 사용될 예정이다. CoWoS는 TSMC가 개발한 첨단 2.5D IC 패키징 기술로, 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 여러 칩을 단일 인터포저 위에 통합한 후 이를 기판과 연결하는 방식이다. 성능, 전력 효율, 집적도를 최적화할 수 있다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 C
- 길소연 기자
- 2025-08-01 09:55
'차세대 VR·자율주행 겨냥' 삼성전자, 대만 '립스'와 ToF 센서 공동 개발

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 대만 3D 비전 기술 기업과 비행간거리측정(ToF) 센서 공동 개발을 위해 손을 잡았다. 증강현실(AR)·가상현실(VR) 기기와 스마트팩토리 등 고정밀 공간 인식 기술이 요구되는 차세대 시장을 겨냥해 핵심 센서 경쟁력 확보에 속도를 낼 것으로 기대된다. 17일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문과 대만 립스(LIPS)는 현재 ToF 센서를 중심으로 기술 검증과 공동 개발을 진행 중이며, 일부는 개념 증명(PoC)을 마친 상태다. 상용화 여부나 적용 제품군은 아직 구체화되지 않았지만, 삼성전자 DS부문에서 실제 활용 가능성을 전제로 협업이 이어지고 있는 것으로 파악된다. 양사 간 파트너십은 고해상도·고정밀 거리 인식 센서 확보가 필요한 삼성전자 측 수요와 독자적인 3D 비전 기술을 가진 립스 간 이해관계가 맞아떨어진 사례로 해석된다. 삼성전자는 확장현실(XR), 로봇, 자율주행 등 미래 하드웨어 플랫폼의 핵심 부품인 거리 센서와 인식 솔루션에서 외부 기술 확보를 지속해왔다. 립스와의 협력은 자체 이미지 센서 기술과 외부 모듈·알고리즘 기술을 연동하는 데 전략적 의미가 있다는 평가다. 삼성전자은 지난 2020년 모바일 기기를 겨냥해
- 정예린 기자
- 2025-07-17 13:16
인텔 차세대 CPU 핵심 '노바 레이크-S', TSMC 2나노 공정 테이프아웃

[더구루=정예린 기자] 인텔의 차세대 데스크톱 중앙처리장치(CPU)가 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정에서 칩 설계를 마무리하고 생산 공정에 돌입했다. 신제품 본격 양산을 위한 관문을 넘어서며 내년 출시 목표에도 속도가 붙을 전망이다. [유료기사코드] 14일 미국 반도체 전문 매체 '세미어큐레이트(SemiAccurate)'에 따르면 인텔은 최근 TSMC의 N2 공정 기반으로 '노바 레이크-S(Nova Lake-S)'의 컴퓨트 타일을 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)했다. 현재 테스트 단계에 돌입한 것으로 알려졌으며, 제품 출시는 오는 2026년 3분기가 유력하다. '테이프아웃'은 반도체 설계가 최종 마무리돼 실리콘 생산이 가능한 상태로 전환되는 단계를 뜻한다. 일반적으로 테이프아웃 후 수 주 내로 전원 인가(Power On)를 거쳐 실리콘이 정상 작동하는지 검증한 뒤, 양산까지는 6~9개월이 소요된다. 인텔은 이르면 수 주 내 노바 레이크-S 실리콘을 점화해 테스트를 본격화할 것으로 예상된다. 노바 레이크-S는 최대 52개 코어(16개의 P-코어, 32개의 E-코어, 4개의 LPE-코어)를 탑재한다. △초당 8800메가트랜스퍼(MT) 메
- 정예린 기자
- 2025-07-14 11:22
차세대 D램 표준 'LPDDR6' 공개...삼성·SK하이닉스 주도권 경쟁 본격화

[더구루=정예린 기자] 차세대 저전력 D램 기술 'LPDDR6'의 공식 표준이 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 기업들은 이 표준에 맞춘 제품 상용화에 속도를 내며, 온디바이스 인공지능(AI)을 포함한 차세대 모바일·엣지 컴퓨팅 시장 주도권 경쟁이 본격화될 전망이다. 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 9일(현지시간) LPDDR6 표준 'JESD209-6'을 발표했다. LPDDR6는 스마트폰, 엣지 AI 기기, 차량용 인포테인먼트 등 다양한 환경에서 고성능과 저전력을 동시에 구현할 수 있도록 설계됐으며, 이르면 내년부터 본격 적용될 것으로 예상된다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿PC 같은 모바일 기기에 주로 탑재되는 저전력 D램 규격이다. 'LP(Low Power)'라는 명칭이 의미하듯 낮은 전력 소모에 최적화돼 있다. 1세대부터 2, 3, 4, 4X, 5, 5X 순으로 개발됐으며 현재 상용화된 최신 규격은 7세대인 LPDDR5X다. 최근에는 자동차용 인포테인먼트 시스템과 자율주행용 컴퓨팅 플랫폼 등 고성능 저전력 메모리가 요구되는 자동차 분야에서도 LPDDR의 적용 범위가 점차 확대되고 있다. 이번 LPD
- 정예린 기자
- 2025-07-10 11:38
TSMC, 북미 사업 변화 '신호탄'...경영진 교체·조직 재정비

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 미국 애리조나법인 이사회 수장을 교체했다. 미국 내 반도체 사업 확장에 발맞춰 조직을 재정비하고, 현지 거버넌스와 실행력을 강화하기 위한 조치로 해석된다. [유료기사코드] 3일 대만 중앙통신사(CNA), 연합신문망(UDN) 등 현지 언론에 따르면 TSMC는 지난 1일(현지시간) 열린 애리조나법인 임시 주주총회에서 릭 캐시디 이사회 의장을 고문으로 전환하는 안건을 승인했다. 캐시디 의장의 이사직은 로즈 카스타나레스 애리조나법인 사장이 승계했으며, 의장직 후임은 아직 정해지지 않았다. 이번 인사는 TSMC의 미국 내 사업 확장과 맞물린 조직 재편의 일환으로, 이사회 의장을 포함한 거버넌스 수장의 교체가 핵심이다. 카스타나레스 사장은 기존 경영 책임을 유지한 채 이사회 이사로서 역할을 확대하게 된다. TSMC는 미국 내 생산 역량과 고객 대응력을 동시에 강화해야 하는 상황에서 현지 경영진 중심의 의사결정 체계를 구축하려는 것으로 풀이된다. TSMC는 미국 내 생산 능력 확장과 더불어 고객 대응 체계 강화에 집중하고 있다. 현지 시장과 규제 환경 변화에 신속히 대응하기 위해 경영진 중심의 의사결정 구조를 강화하는 모습이다. 이
- 정예린 기자
- 2025-07-03 14:11
'포스코 투자' 대만 프롤로지움, 차세대 리튬 세라믹 배터리 240만개 돌파

[더구루=길소연 기자] 포스코가 투자한 대만 전고체 배터리 업체 '프롤로지움 테크놀로지(ProLogium Technology Co, 이하 프롤로지움)'의 차세대 리튬 세라믹 배터리(LCB) 누적 출하량이 240만개를 돌파했다. 프롤로지움이 LCB 대량 생산을 위해 구축한 기가팩토리의 생산 능력이 입증됐다. [유료기사코드] 프롤로지움은 1일(현지시간) 2013년 LCB 생산 이후 누적 출하량이 공식적으로 240만대를 돌파했다고 밝혔다. LCB의 출하량 증가는 프롤로지움이 대만 타오위안에 세계 최초로 설립한 기가팩토리 타오케(Taoke)의 출력 효율에 높아져 생산량이 늘어났기 때문이다. 이 공장은 가동 18개월 만에 50만 개 이상의 생산량을 달성했다. 앞서 프롤로지움은 지난해 대만에 전기차용 전고체 배터리 생산을 위한 첫 번째 기가팩토리인 타오케를 구축했다. 타오케 공장의 출력 효율은 원래 시설보다 2.6배 더 높아서 생산 효율성과 품질이 향상되고 제조 비용을 절감했다. <본보 2024년 1월 24일 참고 대만 프롤로지움, 기가급 전고체 배터리 생산 본격화...포스코 협력도 '굳건'> 이는 프롤로지움이 공개한 기가급 LCB 생산 시연 영상에서도 확인
- 길소연 기자
- 2025-07-03 11:32
TSMC 美애리조나 공장, 엔비디아·애플·AMD 공급용 '칩 웨이퍼' 첫 생산 성공

[더구루=정예린기자] 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 주요 고객인 애플, 엔비디아, AMD용 칩을 포함한 첫 웨이퍼 출하를 시작했다. 미국 내 첨단 반도체 자립과 공급망 안정화에 기여, 글로벌 인공지능(AI) 반도체 주도권 경쟁에서 북미 생산 거점의 전략적 중요성이 부각될 전망이다. 17일 공상시보(CTEE) 등 대만 언론에 따르면 TSMC는 최근 애리조나 피닉스시에 위치한 1공장에서 4나노미터(nm) 기반 공정을 활용해 웨이퍼 2만 장 규모를 생산했다. 첫 출하 물량은 대만으로 운송돼 패키징 공정을 거칠 예정이다. 출하 대상에는 △엔비디아의 차세대 AI 반도체 '블랙웰(Blackwell)' 그래픽처리장치(GPU) △AMD의 5세대 에픽(EPYC) 서버용 프로세서 △애플의 아이폰용 칩 등이 포함됐다. 이들 칩은 대만으로 운송된 후 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)' 기술을 활용해 고대역폭 패키징이 이뤄진다. 현재 CoWoS 패키징은 TSMC의 AI 칩 공급망에서 가장 큰 병목으로 꼽힌다. 폭발적으로 증가하고 있는 첨단 패키징 수요에 비해 패키지 처리 역량이 따라가지 못하면서다. TSMC는 첨단 패키징 생산능력 확대에 속도를 내고 있다.
- 정예린 기자
- 2025-06-17 09:34
[단독] 마크롱 "삼성전자·TSMC 공장 유치 나설 예정"…2나노 공정 관심

[더구루=오소영 기자] 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령이 반도체 자립에 대한 야심을 내비치며 삼성과 대만 TSMC에 구애했다. 첨단 공정인 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 기반 반도체 제조시설 확보에도 관심을 보였다. 다만 유럽 수요와 투자 여건을 고려할 때 실제 제조 공장이 설립될지는 미지수라는 분석이 중론이다. 16일 미국 정보기술(IT) 매체 'Wccftech' 등 외신에 따르면 마크롱 대통령은 지난 11일(현지시간) 프랑스 파리에서 열린 '비바테크놀로지 2025'에서 "프랑스에 투자하도록 삼성과 TSMC를 설득하고 싶다"고 밝혔다. 마크롱 대통령은 산업 경쟁력을 강화하려면 더 많은 칩을 확보해야 한다고 강조했다. 구형 공정인 10나노부터 미세 공정인 2나노 기반 칩 생산에 관심을 보이며 가장 진보된 칩을 프랑스에서 생산하겠다는 의지를 내비쳤다. 유럽은 코로나19 이후 반도체 부족을 겪으며 기술 자립에 본격 나섰다. 유럽연합(EU)은 지난 2022년 반도체 산업을 육성하기 위해 430억 유로(약 67조원)를 투자하는 EU 반도체법(Chips Act)에 합의했다. 2030년까지 반도체 생산 시장점유율을 20%로 키운다는 목표다. 국제무역통상연구원에 따르면
- 오소영 기자
- 2025-06-16 11:29
'리벨리온 파트너' 페가트론, 엔비디아 '블랙웰' 기반 AI 최적화 시스템 대거 선봬

[더구루=정예린 기자] 대만 전자 제조업체 페가트론이 엔비디아 최신 '블랙웰' 아키텍처 기반 인공지능(AI) 서버 신제품을 공개했다. 고성능 연산 수요가 급증하는 AI 산업에서 서버 인프라 공급자로서의 입지를 강화할 것으로 기대된다. [유료기사코드] 페가트론은 11일(현지시간) 이날부터 이틀간 프랑스에서 열리는 엔비디아의 'GTC 파리 2025' 행사에서 엔비디아 △GB300 NVL72 △HGX B300 △RTX 프로 6000 서버 기반의 AI 최적화 시스템을 대거 선보였다. AI 훈련부터 실시간 추론, 영상 생성, 과학 시뮬레이션 등 다양한 고성능 연산 수요를 대응할 수 있는 풀라인업을 갖췄다는 점이 특징이다. 가장 주목받은 제품은 'RA4802-72N2'다. 최대 72개의 엔비디아 블랙웰 울트라 그래픽처리장치(GPU)와 36개의 그레이스 CPU를 장착할 수 있는 GB300 NVL72 랙 시스템을 기반으로 설계됐다. AI 팩토리를 위한 초대형 시스템으로, 기존 대비 최대 50배 향상된 처리 성능을 제공한다. 특히 RA4802-72N2에는 페가트론이 자체 개발한 냉각 시스템(CDU)이 적용됐다. 이 시스템은 310kW급 냉각 성능을 제공하고, 펌프는 고장 시
- 정예린 기자
- 2025-06-12 13:08
'AI 수요 반등' 대만 글로벌웨이퍼스, 12인치 실리콘 웨이퍼 증산 검토

[더구루=오소영 기자] 대만 글로벌웨이퍼스가 생성형 인공지능(AI)의 확대로 올해 긍정적인 성적표를 받을 것으로 전망하고 있다. 고객 수요를 충족하고자 미국 신공장 가동을 시작했으며, 추가 투자까지 준비하고 있다. [유료기사코드] 31일 세미미디어 등 외신에 따르면 도리스 슈 글로벌웨이퍼스 회장은 지난 26일(현지시간) 연례 주주총회에서 "올해 AI 관련 수요와 고객 재고의 정상화에 힘입어 더 좋은 실적을 낼 것이다"라고 전망했다. AI의 확산으로 첨단 반도체에 쓰이는 12인치(300㎜) 웨이퍼 수요가 늘고 있다. 글로벌웨이퍼스는 12인치 웨이퍼 생산능력 확장을 최우선 과제로 삼고 있다. 그에 따르면 미국 신공장인 글로벌웨이퍼스 아메리카(GlobalWafers America, 이하 GWA)도 가동을 시작했다. 글로벌웨이퍼스는 지난 2022년 12월 미국 텍사스주에 신공장을 착공했다. 미주리 시설을 비롯해 총투자액은 40억 달러(약 5조5200억원). 글로벌웨이퍼스는 투자 대가로 현지 정보루보터 4억600만 달러(약 6000억원) 이상의 보조금을 받았다. 작년 말에는 텍사스 공장 1단계 생산능력의 약 80%에 해당하는 고객사 예약을 마쳐, 올해 1분기부터 샘플
- 오소영 기자
- 2025-05-31 07:30
구글 경영진, TSMC 전격 방문…차세대 픽셀폰 탑재 AP 위탁생산 논의

[더구루=정예린 기자] 구글 경영진이 픽셀 스마트폰에 탑재할 차세대 칩셋 생산을 위해 대만 TSMC를 직접 방문했다. 삼성전자 대신 TSMC를 파트너사로 낙점하며 양사 간 파운드리(반도체 위탁생산) 협력이 본격화되고 있다. TSMC와의 협력을 통해 성능·전력 효율 개선과 칩 공급 안정성을 동시에 꾀하려는 전략으로 풀이된다. [유료기사코드] 27일 디지타임스 등 대만 언론에 따르면 구글 미국 본사 고위 경영진은 최근 TSMC를 찾아 차세대 픽셀 스마트폰에 탑재할 애플리케이션프로세서(AP)의 위탁생산 가능성을 논의했다. 이번 만남을 계기로 구글과 TSMC는 올해부터 최소 3~5년간 이어질 장기 파트너십을 구축할 전망이다. 구글은 올해 하반기 출시 예정인 '픽셀 10' 스마트폰에 탑재될 텐서 G5 칩셋을 대만 TSMC의 2세대 3나노미터(nm) 공정으로 위탁 생산할 계획이다. 기존 AP 생산을 맡아온 삼성전자를 대신해 고성능과 저전력 공정에서 강점을 지닌 TSMC와의 협력을 강화하려는 전략으로 풀이된다.업계는 이번 협력이 '픽셀 14' 시리즈까지 이어질 장기적 관계로 확장될 가능성에 주목하고 있다. 구글은 지난 2021년부터 삼성전자와 협력해 텐서 칩을 공급받아
- 정예린 기자
- 2025-05-27 09:07

이전

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