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에이수스, D램 시장 눈독…메모리 부족 해결 나서나

[더구루=정예린 기자] 대만 PC 제조사 '에이수스(ASUS)'가 D램 제조 시장에 진출할 수 있다는 관측이 제기됐다. 글로벌 메모리 반도체 수요 확대에 따른 가격 급등과 공급 불균형이 장기화되고 있는 가운데 자체 조달을 통해 생산 안정성을 확보하려는 전략이라는 분석이다.
- 정예린 기자
- 2025-12-26 16:11
범용형 'SPHBM4' 표준 개발 막바지…SK·삼성·마이크론 HBM급 D램 '기회의 장'

[더구루=정예린 기자] 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4(6세대 HBM)' 세대에서 처음 도입되는 범용형 HBM 표준 개발이 막바지 단계에 접어들었다. HBM 적용 대상이 초고성능 인공지능(AI) 가속기에서 서버·네트워크 칩까지 확대, 관련 시장을 주도하는 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 등 메모리 3사의 HBM급 D램 공급처가 다변화될 것으로 기대된다. 15일 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구(JEDEC)에 따르면 JEDEC은 최근 'SPHBM4(Standard Package High Bandwidth Memory 4)' 표준 개발이 임박했다고 발표했다. SPHBM4는 HBM4와 동일한 D램 코어 다이를 사용하면서도 패키징 구조를 단순화한 파생 규격이다. SPHBM4의 가장 큰 특징은 실리콘 인터포저 없이도 구현할 수 있도록 설계됐다는 점이다. HBM4는 초미세 배선을 위해 실리콘 인터포저 기반 패키징을 전제로 하는 반면 SPHBM4는 인터페이스 구조를 재설계해 표준 유기 기판(organic substrate) 위에 실장할 수 있도록 했다. 데이터 전송 방식도 달라졌다. HBM4가 2048개의 데이터 신호를 병렬로 사용하는 구조인
- 정예린 기자
- 2025-12-15 13:36
리막, 부가티용 전고체 배터리 개발…'포스코 투자' 프롤로지움과 협업

[더구루=길소연 기자] 슈퍼카 브랜드 부가티의 독립 엔지니어링 부서 리막 테크놀로지(Rimac Technology, 이하 리막)가 부가티용 전고체 배터리 개발을 위해 포스코가 투자한 대만 전고체 배터리 업체 프롤로지움과 협업한다.
- 길소연 기자
- 2025-12-12 10:57
미디어텍, 구글 TPU v7 설계 역량으로 디멘시티 9600까지 강화 '두 마리 토끼'

[더구루=정예린 기자] 미디어텍이 구글의 자체 인공지능(AI) 칩 'TPU(텐서처리장치)' 설계에 참여하며 얻은 기술적 성과가 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 효율 향상으로 이어질 것이라는 분석이 나온다. 미디어텍은 고성능·고효율 연산 분야에서 경쟁력을 확대, 모바일·AI 양쪽 사업에서 구조적 강점을 강화할 수 있을 것으로 기대된다.
- 정예린 기자
- 2025-12-02 10:05
폭스콘, 대만 배터리 공장 증설…연간 생산능력 1.2GWh로 확대

[더구루=길소연 기자] 세계 최대 규모의 전자제품 생산업체인 폭스콘(홍하이정밀공업)이 전기 자동차 제조업체가 되기 위해 자사 차량과 파트너사 차량에 공급할 핵심 배터리 공장을 생산 능력을 확대한다. 폭스콘은 전기차(EV) 주요 부품인 배터리를 자체 생산해 부품 공급망 수직통합 전략으로 전기차 제조 사업을 본격화한다.
- 길소연 기자
- 2025-11-26 09:26
TSMC, 내년 초미세 공정 웨이퍼 가격 최대 10% 인상…삼성 파운드리 '기회'

[더구루=길소연 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 칩 수요에 힘입어 내년 첨단 5nm 이하 반도체 제조 공정의 가격을 최대 10% 인상한다. TSMC의 가격 인상과 공급량 제약이 가시화되면서 삼성전자 파운드리가 새로운 기회를 잡을지 주목된다.
- 길소연 기자
- 2025-11-14 11:33
대만 윈본드 "DDR메모리 2027년까지 공급 부족"…中서 DDR4 가격 160%↑

[더구루=정예린 기자] 대만 메모리 반도체 기업 '윈본드'가 DDR4 D램 공급 부족이 최소 2027년까지 이어질 것으로 내다봤다. 주요 글로벌 제조사들이 DDR5와 고대역폭메모리(HBM)에 공정을 집중하면서 구형 D램의 생산이 줄고 있어 레거시 메모리 강자들이 실적 회복의 최대 수혜자로 떠오르고 있다.
- 정예린 기자
- 2025-11-07 13:16
'A9칩 성능논란 재발방지' 일론 머스크 "삼성·TSMC 'AI5칩' 설계 다르지만 성능 동일"

[더구루=길소연 기자] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 대만 TSMC 파운드리 공정으로 공동 제조하는 차세대 반도체 칩 'A15' 정보를 공개하며 성능 차이에 대한 우려를 일축했다.
- 길소연 기자
- 2025-11-06 10:57
TSMC, 칩 가격 10% 인상 예상…3·5나노 첨단 공정 대상

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 파운드리(반도체 위탁생산) 첨단 공정 가격을 내년부터 최대 10% 올릴 것이라는 소식이 나왔다. 인공지능(AI) 수요 급증과 미세 공정 병목이 맞물려 공급 단가 상승이 불가피해지는 가운데, 이번 인상이 삼성전자를 비롯한 글로벌 반도체 업계 전반의 가격 구조 재편으로 이어질지 주목된다.
- 정예린 기자
- 2025-11-03 14:53
TSMC, 1.4nm·1nm 첨단 공정에 '포토마스크 펠리클' 도입 추진

[더구루=정예린 기자] TSMC가 1나노미터(nm)급 초미세 공정에서 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 노광 장비를 투입하는 대신 EUV 공정의 효율을 극대화하는 전략을 택했다. 고가 장비 투자를 피하면서도 생산 수율과 공정 안정성을 유지, 비용 효율성과 기술적 완성도를 동시에 확보하려는 전략적 판단으로 풀이된다.
- 정예린 기자
- 2025-10-23 15:46
[단독] 삼성중공업, '2조원 규모' 대형 컨선 7척 수주…AI·디지털 트윈 신기술 적용

[더구루=길소연 기자] 삼성중공업이 대만 해운사 에버그린마린(Evergreen Marine, 이하 에버그린)으로부터 2조원 규모의 액화천연가스(LNG) 추진 컨테이너선 7척을 수주했다. 에버그린의 컨테이너선 건조 이력이 있는 삼성중공업은 친환경 기술력과 디지털 트윈, 인공지능(AI)등 신기술을 활용해 신조선 건조에 집중한다. 22일 노르웨이 해운전문지 '트레이드윈즈(Trade Winds)'에 따르면 삼성중공업은 에버그린으로부터 1만4000TEU(1TEU는 20피트 컨테이너 1개) 네오파나막스급 컨테이너선 7척의 건조 일감을 확보했다. 에버그린이 한국과 중국에 28억 달러(4조원) 규모의 대형 LNG 이중 연료 컨테이너선 14척을 분할 발주했는데 삼성중공업과 중국선박공업(CSSC)의 자회사 광저우조선(GSI)이 각각 7척씩 나눠서 건조한다. 선가는 공개되지 않았지만 업계에서는 삼성중공업의 총 거래 금액이 14억 달러(약 2조원) 정도일 것으로 추산하고 있다. 에버그린은 1만4000TEU급 대형 컨테이너선 발주를 위해 한국과 중국 조선소와 협상해왔다. 지난 8월 말 국제입찰을 마감하고, 건조사를 확정했다. 에버그린은 삼성중공업과 수주 인연을 맺어온 단골 선사이다
- 길소연 기자
- 2025-10-22 08:19
'1나노 칩 고도화' 도쿄일렉트론, TSMC 인근 구마모토 대규모 R&D 허브 마련

[더구루=정예린 기자] 일본 반도체 장비업체 '도쿄일렉트론(Tokyo Electron)'이 TSMC 현지 공장 인근에 연구 거점을 구축한다. TSMC와의 기존 파트너십을 기반으로 차세대 1나노미터(nm) 반도체 장비 개발을 가속화하며 현지 협업을 강화할 전망이다.
- 정예린 기자
- 2025-10-17 13:41

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