[더구루=정예린 기자] 대만 반도체 패키징·테스트(OSAT) 업체 '실리콘웨어'가 디스플레이 패널 제조사 '이노룩스' 공장을 인수하며 생산거점 확대에 나섰다. 인공지능(AI) 반도체 패키징 수요 증가에 대응하기 위해 설비를 선점, 고부가 공정 수주 경쟁력이 강화될 것으로 예상된다. 29일 대만증권거래소에 따르면 'ASE 테크놀로지 홀딩스(이하 ASE)'는 지난 24일(현지시간) 자회사 '실리콘웨어'가 이노룩스로부터 타이난시 신시구 남부과학단지 내 공장 및 부대시설을 63억2500만 대만달러에 취득한다고 공시했다. 해당 자산은 건물 면적 약 4만2098.35평 규모로, 영업 및 생산 운영을 위한 용도로 활용된다. 같은 날 이노룩스도 자산 처분 공시를 통해 거래 사실을 밝혔다. 이노룩스는 이번 매각으로 약 58억 대만달러의 처분 이익이 발생할 것으로 보고 이를 운영 자금과 향후 사업 재원으로 활용할 계획이라고 설명했다. 실리콘웨어는 별도로 3억4300만 대만달러를 투입해 중부과학단지 얼린(二林) 단지 내 전용 구역 토지 사용권도 확보했다. 해당 자산은 20년 임대 형태로 취득됐으며 생산시설 확장과 운영 수요 대응을 위한 기반 확보 차원이다. 실리콘웨어가 확보한
[더구루=정예린 기자] TSMC의 미국 4개 공장의 생산능력이 사실상 모두 선점된 것으로 전해졌다. 주요 고객사의 선제적 물량 확보로 초기 가동률과 장기 수요 기반을 동시에 마련한 TSMC는 미국 생산 거점을 축으로 첨단 공정 공급 주도권을 한층 강화할 것으로 기대된다.
[더구루=정예린 기자] 대만 자동차 부품사 '민스그룹(Minth Group)'이 미국 앨라배마주에 신규 제조 시설을 설립한다. 안정적인 전기차·하이브리드 차량용 경량 소재 부품 공급망을 구축, 주요 고객사인 현대자동차그룹을 비롯한 완성차 제조사들의 북미 현지화 전략에 밀착 대응하려는 움직임으로 풀이된다. 16일 민스그룹에 따르면 회사는 약 4억3000만 달러(약 6440억원)를 투자해 앨라배마주 개즈던(Gadsden)에 자동차 부품 제조 캠퍼스를 조성한다. 과거 리퍼블릭 스틸(Republic Steel)과 걸프 스테이트 스틸(Gulf States Steel)이 운영하던 철강 공장 부지를 재개발해 자동차 부품 생산시설로 전환한다. 개발 부지는 약 400에이커 규모다. 민스그룹은 이 부지에 약 100만 제곱피트 규모 생산시설을 구축할 계획이며 공장이 본격 가동되면 1300개 이상의 신규 일자리가 창출될 것으로 예상된다. 완공 시 개즈던 공장은 민스그룹이 보유한 글로벌 생산 거점 가운데 최대 규모로 조성될 예정이다. 기존 미시간과 테네시에 운영 중인 미국 생산시설과 별도로 북미 자동차 고객사를 위한 핵심 제조 거점 역할을 맡게 된다. 신공장에서는 플라스틱과 알루미
[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 3대 D램 제조사의 재고가 최대 약 3주 수준까지 낮아졌다는 진단이 나왔다. 인공지능(AI) 데이터센터 구축과 기업용 저장장치 수요 확대 영향으로 메모리 공급이 빠듯해지면서 가격 상승 압력과 물량 확보 경쟁도 커지고 있다는 분석이다.
[더구루=정예린 기자] TSMC 창업자 모리스 창이 대만을 방문한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 깜짝 회동했다. 인공지능(AI) 반도체 공급망의 핵심 축인 TSMC와 엔비디아의 상징적 인물이 나란히 포착되면서, 양사 파트너십의 결속과 향후 협력 구도를 둘러싼 해석이 뒤따르고 있다.
[더구루=정예린 기자] 파운드리 세계 1위 TSMC의 전직 연구개발(R&D) 수장이 인텔의 기술 추격 가능성에 회의적인 시각을 드러냈다. 공정 기술은 모방할 수 있어도 30년간 축적된 파운드리 비즈니스의 본질인 조직 문화와 서비스 ‘DNA'는 따라올 수 없다는 주장이다.
[더구루=길소연 기자] 포스코와 이브이첨단소재가 투자한 대만의 전고체 배터리 전문기업 프롤로지움 테크놀로지(ProLogium Technology, 이하 프롤로지움)가 세계 최초로 발표한 고체 전해질 기술 '초유동화 무기 고체 전해질'(SF-Ceramion)로 만든 차세대 전고체 배터리 모듈을 공개했다. 독일 모빌리티 솔루션기업과 협력해 개발한 전고체 배터리 모듈로 프롤로지움은 글로벌 자동차 주문자상표부착생산(OEM)에 공급해 전고체 배터리의 상용화를 선도한다.
[더구루=정예린 기자] 대만 PC 제조사 '에이수스(ASUS)'가 D램 제조 시장에 진출할 수 있다는 관측이 제기됐다. 글로벌 메모리 반도체 수요 확대에 따른 가격 급등과 공급 불균형이 장기화되고 있는 가운데 자체 조달을 통해 생산 안정성을 확보하려는 전략이라는 분석이다.
[더구루=정예린 기자] 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4(6세대 HBM)' 세대에서 처음 도입되는 범용형 HBM 표준 개발이 막바지 단계에 접어들었다. HBM 적용 대상이 초고성능 인공지능(AI) 가속기에서 서버·네트워크 칩까지 확대, 관련 시장을 주도하는 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 등 메모리 3사의 HBM급 D램 공급처가 다변화될 것으로 기대된다. 15일 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구(JEDEC)에 따르면 JEDEC은 최근 'SPHBM4(Standard Package High Bandwidth Memory 4)' 표준 개발이 임박했다고 발표했다. SPHBM4는 HBM4와 동일한 D램 코어 다이를 사용하면서도 패키징 구조를 단순화한 파생 규격이다. SPHBM4의 가장 큰 특징은 실리콘 인터포저 없이도 구현할 수 있도록 설계됐다는 점이다. HBM4는 초미세 배선을 위해 실리콘 인터포저 기반 패키징을 전제로 하는 반면 SPHBM4는 인터페이스 구조를 재설계해 표준 유기 기판(organic substrate) 위에 실장할 수 있도록 했다. 데이터 전송 방식도 달라졌다. HBM4가 2048개의 데이터 신호를 병렬로 사용하는 구조인
[더구루=길소연 기자] 슈퍼카 브랜드 부가티의 독립 엔지니어링 부서 리막 테크놀로지(Rimac Technology, 이하 리막)가 부가티용 전고체 배터리 개발을 위해 포스코가 투자한 대만 전고체 배터리 업체 프롤로지움과 협업한다.
[더구루=정예린 기자] 미디어텍이 구글의 자체 인공지능(AI) 칩 'TPU(텐서처리장치)' 설계에 참여하며 얻은 기술적 성과가 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 효율 향상으로 이어질 것이라는 분석이 나온다. 미디어텍은 고성능·고효율 연산 분야에서 경쟁력을 확대, 모바일·AI 양쪽 사업에서 구조적 강점을 강화할 수 있을 것으로 기대된다.
[더구루=길소연 기자] 세계 최대 규모의 전자제품 생산업체인 폭스콘(홍하이정밀공업)이 전기 자동차 제조업체가 되기 위해 자사 차량과 파트너사 차량에 공급할 핵심 배터리 공장을 생산 능력을 확대한다. 폭스콘은 전기차(EV) 주요 부품인 배터리를 자체 생산해 부품 공급망 수직통합 전략으로 전기차 제조 사업을 본격화한다.
[더구루=김현수 기자] 세계 주류 업계 2위인 페르노리카와 미국 위스키의 상징 브라운포맨이 합병을 추진한다. 양사의 브랜드 이미지와 유통망을 결합해 압도적 1위를 차지하고 있는 디아지오를 압박하고 주류 시장 주도권을 재편하겠다는 전략이다.
[더구루=오소영 기자] 베르코어와 ACC 등 프랑스 배터리 기업들이 참여하는 협회가 출범했다. 프랑스 북부 지역을 중심으로 한 기가팩토리 건설과 원재료 공급망 확보, 지속가능한 배터리 생태계 구축을 우선 과제로 삼아 배터리 산업 육성에 힘을 보낸다.