[더구루=정예린 기자] 미국 인텔이 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정 고객사에 이름을 올렸다. 글로벌 '큰 손' 들이 잇따라 생산 물량을 확보하며 TSMC와의 파운드리(반도체 위탁생산) 동맹을 강화하고 있다. [유료기사코드] 23일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 인텔은 TSMC 2나노 공정으로 차세대 데스크톱 프로세서 '노바 레이크(Nova Lake)'의 컴퓨트 타일을 생산한다. 현재 신주산업단지에 위치한 TSMC 공장에서 2나노 공정 기반 칩을 시험 생산해 수율 최적화를 진행 중이다. 인텔은 자사 파운드리 사업부를 통한 18A(1.8나노미터) 공정을 준비하는 동시에 외부 파운드리 역량까지 확보하려는 전략을 구사한다. 앞서 TSMC를 통한 아웃소싱과 자체 파운드리를 모두 활용하는 '투트랙 전략'을 가져가겠다는 계획을 밝힌 바 있다. <본보 2025년 3월 7일 참고 인텔, TSMC와 '아웃소싱 밀월' 지속...외부 파운드리 의존도 유지> 인텔과 TSMC 간 협력은 이번이 처음은 아니다. 인텔은 루나 레이크(Lunar Lake)와 애로우 레이크(Arrow Lake)의 핵심 컴퓨트 타일을 TSMC에 위탁 생산했었다. 루나 레이크의 컴퓨트 타일은
[더구루=정예린 기자] 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기 'HGX B200'가 SK하이닉스와 TSMC의 기술력으로 완성됐다는 사실이 처음으로 확인됐다. 첨단 반도체 경쟁에서 고대역폭메모리(HBM)과 후공정 기술의 중요성이 커지면서, 3사 간 동맹이 더욱 공고해질 전망이다. 15일 글로벌 반도체 분석 업체 '테크인사이츠(TechInsights)'에 따르면 HGX B200에 탑재된 GB100 그래픽처리장치(GPU)는 SK하이닉스가 공급한 4세대 HBM 제품 'HBM3E'로 구성됐다. 또 TSMC의 첨단 후공정 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)-L'이 처음으로 상용화됐다. 엔비디아는 GB100 GPU의 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 성능을 극대화하기 위해 SK하이닉스의 HBM3E를 채택했다. HBM3E는 전작 대비 메모리 용량을 50% 향상시켜, 대규모 데이터셋을 처리하는 속도와 효율성을 크게 개선했다. 이로 인해 AI와 데이터 센터에서 요구하는 높은 처리 성능을 실현할 수 있다. TSMC의 CoWoS-L 기술은 두 개의 GPU 칩을 초고속으로 연결, AI 연산 성능을 크게 향상시킨다. 특히 칩 간 낮은 지연 시간과 높은 대역폭을 지원해 대
[더구루=정예린 기자] TSMC의 미국 내 인종 차별 논란이 확산되고 있다. 작년 현직 인사 담당자가 제기한 소송이 집단소송으로 번진 데 이어 전·현직 직원이 추가로 가세하며 사태가 새로운 국면에 접어들고 있다. [유료기사코드] 11일 캘리포이나주 산호세 연방지방법원에 따르면 TSMC 전·현직 직원 15명은 최근 TSMC를 상대로 제기된 인종차별 소송에 추가 원고로 참여하기 위한 수정 소장을 제출했다. 작년 8월 TSMC HR(인사관리)팀 소속 직원 데보라 하우잉턴(Deborah Howington) 씨가 처음 소송을 제기하고, 같은해 11월 전직 직원 12명이 합류한 데 이은 두 번째 원고 확대다. 법원은 지난 8일(현지시간) 두 번째 수정 소장 제출을 위한 구두변론을 열고 양측의 입장을 청취했다. 재판부는 조만간 결론을 내려 서면으로 통보할 예정이다. 판결이 원고 측에 유리하게 날 경우, TSMC를 상대로 한 이번 소송은 원고만 약 30명에 달하는 대규모 집단소송으로 비화할 가능성이 커진다. 이는 TSMC의 현지 사업 운영과 기업 이미지에 적잖은 영향을 미칠 것으로 우려된다. 이날 변론에서는 소송에 새로 참여를 요청한 15명의 전·현직 직원에 대한 추가 원
[더구루=정예린 기자] 대만 팹리스 '글로벌 유니칩(Global Unichip, 이하 GUC)'이 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4(6세대 HBM)'구현에 필요한 핵심 설계 자산(IP)을 개발하고 생산을 본격화한다. 첨단 메모리 기술의 상용화가 본격화되면서 대만 반도체 생태계의 경쟁력이 한층 강화되고 있다. [유료기사코드] 8일 GUC에 따르면 회사는 최근 HBM4 컨트롤러 및 사용자 정의 가능한 물리계층(PHY) IP에 대한 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)에 성공했다고 발표했다. 테스트 칩은 TSMC의 3나노미터(nm) 기반 N3P 공정과 첨단 후공정 기술인 칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)-R을 활용해 만들어졌다. ‘테이프아웃’은 반도체 설계가 최종 마무리돼 실리콘 생산이 가능한 상태로 전환되는 단계를 뜻한다. GUC가 HBM4 규격의 핵심 IP를 전 세계에서 가장 먼저 실제 양산 가능한 수준으로 완성했다는 의미다. 이는 기술적 완성도는 물론 시장 선점 측면에서도 중요한 이정표로 평가된다. GUC의 HBM4 IP는 모든 동작 조건에서 최대 초당 12Gb(기가비트)의 데이터 전송 속도를 지원한다. GUC
[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC 출신의 반도체 업계 전설적인 인물들이 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 현주소를 진단했다. 인텔의 취약한 경쟁력을 강도 높게 비판하며 기술 우위를 바탕으로 한 TSMC의 시장 지배력을 강조했다. [유료기사코드] 31일 업계에 따르면 샹이 치앙 TSMC 전 공동 최고운영책임자(COO)는 최근 대만 국립칭화대학교에서 열린 '반도체 과학은 전혀 어렵지 않다: 재미있는 실험으로 알아보는 생활 속 반도체' 출판 기념 행사에서 "인텔은 한때 반도체 업계의 왕(King)이었지만, 이제는 아무것도 아닌 존재(Nobody)가 됐다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 기술은 물론 가격 경쟁에서도 TSMC에 뒤쳐졌기 때문에 TSMC와 경쟁하는 것은 무의미하다"며 "TSMC에 도움을 요청할 것이 아니라 오히려 대량 생산에 강점을 가진 성숙 공정 기반 파운드리 기업과 합병하는 것이 현실적인 전략"이라고 조언했다. 인수 후보 기업을 구체적으로 언급하지는 않았다. 업계에서는 대만 UMC와 미국 글로벌파운드리를 유력한 후보로 꼽고 있다. 시장조사기관 카운트포인트리서치에 따르면 UMC와 글로벌파운드리는 작년 4분기 전 세계 파운드리 시장에서 각각 점유율
[더구루=정예린 기자] 미국 퀄컴이 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정을 활용해 차세대 플래그십 모바일 칩셋 '스냅드래곤8 엘리트3'를 생산한다. 애플에 이어 퀄컴까지 속속 2나노 고객사로 합류하며 TSMC의 시장 지배력이 더욱 공고해지고 있다. 28일 중국 IT 팁스터 디지털챗스테이션(Digital Chat Station, DCS)에 따르면 퀄컴은 '스냅드래곤8 엘리트3(SM8950)'에 TSMC 2나노 공정을 적용할 예정이다. 앞서 TSMC의 높은 공정 비용으로 삼성전자에 위탁생산할 가능성이 제기됐으나 결국 TSMC와 손을 잡은 것으로 보인다. 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 3는 TSMC 2나노 공정을 통해 전력 효율과 성능을 크게 개선할 것으로 예상된다. TSMC는 2나노 공정에 기존 핀펫(FinFET) 대신 차세대 구조인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한다. GAA는 게이트가 채널 4면을 둘러싸게 해 칩 면적을 줄이고 소비 전력을 낮추며 성능을 높일 수 있는 신기술이다. TSMC는 올 초 신주과학단지 내 바오산 공장과 가오슝 공장 시범 생산을 개시했다. 하반기 본격 양산에 돌입, 연내 웨이퍼 월 5만 장 생산 체제를 구축한다는 계획이다. 현재 2나노
[더구루=정예린 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 'TSMC'가 대만에서 대규모 인력 채용에 나섰다. '인재 모시기'에 적극적인 TSMC와 달리 경쟁사인 삼성전자는 올 상반기 신규 공채에서 파운드리 사업부를 배제, 글로벌 인력 확보 경쟁에서 대조적인 전략을 보이고 있다. [유료기사코드] 11일 TSMC에 따르면 회사는 최근 대만에서 8000명 규모 2025년도 신입 모집 공고를 게재했다. 석사 졸업한 신입 엔지니어의 평균 연봉은 220만 대만달러(약 9800만원)로 책정됐다. 신규 채용 규모는 전년 대비 33% 증가했다. TSMC는 지난 2023년과 2024년 연속으로 약 6000명의 신입 직원을 채용한 바 있다. 연봉도 지난해 200만 달러(약 8900만원) 수준에서 10% 올랐다. 인공지능(AI)과 전자공학, 컴퓨터과학 등을 전공한 이공계 전공자는 물론 회계, 법무, 인사 등 지원 부문까지 두루 채용한다. 고용된 이들은 △타오위안 △신주 △타이중 △타이난 △가오슝 등 TSMC 주요 거점이 위치한 대만 내 7개 지역에서 근무하게 된다. TSMC는 내달까지 대만 주요 대학에서 캠퍼스 취업박람회와 설명회를 개최해 회사를 알리고 경력직 채용도 병
[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 올 하반기 인공지능(AI) 반도체 발열 문제를 해결할 차세대 반도체 기술로 주목받고 있는 '실리콘 포토닉스' 기반 패키징 생산에 착수한다. 엔비디아와 브로드컴을 첫 고객으로 확보한 TSMC는 첨단 패키징 역량 확보에 집중하며 시장 주도권을 강화할 방침이다. [유료기사코드] 4일 대만 디지타임스에 따르면 TSMC는 오는 6월 CPO(Co-Packaged Optics·광학 소자 기술) 패키징 생산라인을 구축한다. 하반기부터 소량 생산을 시작하고 내년 대량 양산에 돌입한다. CPO는 데이터 전송을 더 빠르고 효율적으로 만들기 위한 패키징 방식이다. 실리콘 포토닉스 기술은 CPO에서 활용되는 핵심 광 기술 중 하나로, CPO는 이를 반도체 패키징과 직접 결합해 데이터 전송 효율을 극대화하는 등의 효과를 낸다. TSMC는 CPO 구현과 실리콘 포토닉스 패키징 기술 고도화를 위해 전자 칩과 광자 칩을 하나의 패키지로 적층하는 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 기술도 개발 중이다. 연내 소형 광 커넥터를 활용해 기술 검증을 마친 뒤 자체 개발한 후공정 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(
[더구루=정예린 기자] 테슬라가 중국에서 출시한 첨단운전자보조시스템(ADAS)인 '완전자율주행(FSD)' 소프트웨어가 TSMC의 기술으로 완성됐다. 비야디(BYD), 샤오미, 화웨이 등 현지 주요 전기차 업체와의 경쟁에서 살아남을 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 28일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 테슬라가 중국에서 판매중인 차량에 적용된 FSD 칩은 기존 파트너사인 삼성전자가 아닌 TSMC의 4~5나노미터(nm) 공정으로 생산됐다. TSMC 자회사 '차이위커지(采鈺科技)'가 FSD 칩에 사용되는 CMOS 이미지센서(CIS) 관련 기술과 감지 시스템 패키징을 담당했다. 테슬라가 FSD 칩 생산 파트너로 TSMC를 낙점한 것은 이번이 처음이다. FSD 1·2세대에는 엔비디아가 반도체를 공급했다. 3세대와 4세대는 각각 삼성전자의 14나노와 8나노 공정 기반 칩이 장착됐다. TSMC가 생산한 칩이 적용된 FSD가 5세대인지 여부는 확실하지 않다. 또 중국 내수용 차량에만 적용된 것인지, 글로벌 테슬라 차량에도 동일하게 적용될지도 미지수다. 중국 정부의 데이터 보안 규제 등을 고려해 중국 내수 전용으로 중화권 파운드리(반도체 위탁생산) 기업이 만든 별도의
[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC의 미국 애리조나 3공장 착공 시기를 놓고 엇갈린 전망이 나오고 있다. 외국 기업에 대한 트럼프 행정부의 압박이 거세지고 있는 가운데 TSMC의 현지 생산 시설 중요성이 더욱 커질 것으로 예상된다. 20일 타이베이타임즈 등 현지 매체에 따르면 TSMC는 오는 6월 애리조나 3공장 조기 착공설(說)과 관련해 "시장 소문에 대해서는 언급하지 않을 것이며, 추후 공개 행사가 있을 경우 공식적으로 알릴 것"이라며 "애리조나 공장 건설은 계획대로 순조롭게 진행되고 있다"고 입장을 밝혔다. 이같은 소문의 시발점이 된 미국 애리조나 공장에서의 이사회에서도 신규 투자와 3공장 건설 일정 변경 등에 대한 논의가 이뤄지지 않은 것으로 전해진다. TSMC는 앞서 지난 11~12일 대만이 아닌 미국에서 처음으로 이사회를 개최했다. 애리조나 공장 가동을 기념하고 미국과의 탄탄한 동맹을 대외적으로 알리기 위한 행보로 풀이된다. 최근 대만 언론 등을 통해 TSMC가 예정보다 일찍 애리조나 3공장 건설에 착수한다는 주장이 제기됐었다. 당초 2020년대 말 양산을 개시한다는 목표 일정을 약 1년~1년 6개월 앞당긴다는 것이다. 미 정부 주요 관계자들을
[더구루=정예린 기자] 미국 정부가 대만 TSMC에 인텔 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 매각을 추진하고 있다는 설(說)이 제기된 가운데 정작 도널드 트럼프 대통령의 반대로 거래가 무산될 수 있다는 소식이 나왔다. 당국이 '적자늪'에 빠진 인텔 구하기에 성공하고 미국 반도체 경쟁력을 강화할 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 17일 로이터통신에 따르면 최근 백악관 고위 소식통을 인용해 "트럼프 행정부가 인텔의 미국 반도체 제조 시설을 외국 기업에 의해 운영되는 것을 지지하지 않을 수도 있다"며 "외국 기업이 미국에 직접 투자하는 것은 장려되지만, 인텔 공장을 운영하는 외국 기업을 지원할 가능성은 없다"고 보도했다. 트럼프 행정부가 원하는 것은 외국 기업이 미국 반도체 기업을 대신해 제조 역량을 확보하는 것이 아니라 미국에 투자를 집행해 자국 내 반도체 공급망을 구축하는 것이라는 의미로 해석된다. 인텔의 파운드리 공장이 TSMC에 넘어갈 경우 미국 정부의 통제에서 벗어나게 되기 때문이다. 이같은 주장은 블룸버그와 월드스트리트저널(WSJ)의 보도와 대조된다. 블룸버그는 최근 TSMC가 트럼프 행정부의 제안에 따라 인텔 파운드리 공장을 지분 인수해 운영하는 방
[더구루=정예린 기자] 대만 팹리스(반도체 설계) 업체 '미디어텍'이 2나노미터(nm) 칩 개발을 위해 미국 반도체 회사 '엔비디아', 설계자동화(EDA) 기업 '케이던스'와 손을 잡았다. 선단 공정 경쟁이 치열한 가운데 미디어텍이 2나노 고지를 점령하고 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 3일 케이던스에 따르면 미디어텍은 2나노 칩 설계를 위해 케이던스의 인공지능(AI) 기반 소프트웨어 '버추소 스튜디오(Virtuoso Studio)'와 '스펙트레 엑스 시뮬레이터(Spectre X Simulator)'를 채택했다. 미디어텍은 케이던스 솔루션을 도입해 생산성을 약 30% 향상하고 작업 시간(TAT)을 단축하는 효과를 거뒀다. 버추소 스튜디오는 아날로그·커스텀 칩 설계 툴이다. 이 툴을 사용해 회로를 설계하고 최적화해 효율성을 높이는 작업을 수행한다. 스펙트레 엑스 시뮬레이터는 설계된 회로가 실제 설계자가 원하는 성능을 내는지 시뮬레이션하고 검증하는 툴이다. 엔비디아와의 협력은 스펙트레 엑스 시뮬레이터를 활용할 때 구현된다. 일반적으로 시뮬레이터는 중앙처리장치(CPU)에서 실행된다. 하지만 2나노 칩은 회로가 복잡해 CPU만으로는 속도
[더구루=홍성환 기자] 미국 반도체 기업 인텔과 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC, 두 기업 수장이 전격 회동했다. 합작사 설립 논의가 속도를 낼 지 주목된다. [유료기사코드] 25일 로이터통신 등에 따르면 립부탄 인텔 CEO와 웨이저자 TSMC 회장은 이번주 미국 실리콘밸리에서 열린 TSMC 연례 기술 컨퍼런스에서 만나 협력 방안을 논의했다. 립부탄 CEO는 24일 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "TSMC는 우리의 아주 좋은 파트너로 설립자인 모리스 창과 웨이저자 CEO는 나의 오랜 친구"라며 "최근 만남에서 협력할 수 있는 분야를 모색했고 서로에게 도움일 될 수 있는 상황을 만들기 위해 노력했다"고 밝혔다. 앞서 이달 초 양사 간 합작사를 설립할 수 있다는 보도가 나와 주목받았다. IT 전문 매체 디인포메이션은 두 명의 소식통을 인용해 "인텔과 TSMC 임원이 최근 합작 투자사 설립을 위한 예비 계약을 체결했다"고 보도했다. 인텔과 미국 반도체 기업이 합작사에 대한 대부분 지분을 보유하고, TSMC는 20%만 갖는 것으로 전해졌다. 다만 웨이저자 회장은 지난 17일 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "합작회사, 기술 라이선스, 기술 이전·공유
[더구루=길소연 기자] 파나소닉 에너지가 미국 전기 상용차 스타트업 '하빈저 모터스(Harbinger Motors, 이하 하빈저)'에 배터리를 공급한다. 테슬라 전기차에 배터리를 공급해온 파나소닉은 하빈저의 트럭과 밴에도 공급해 성능과 효율을 극대화한다. [유료기사코드] 25일 업계에 따르면 파나소닉 계열사인 파나소닉 에너지는 하빈저의 중형 전기차용 공식 배터리 셀 공급업체로 선정됐다. 파나소닉 에너지는 하빈저의 모든 모델에 최신 2170 원통형 배터리를 공급한다. 지름 21㎜, 높이 70㎜인 원통형 2170 배터리는 에너지 밀도를 향상시킴으로써 배터리 생산 능력을 현재 10% 가량 향상시킨다. 이로써 생산비용이 감소되고, 배터리 가격이 낮아진다. 테슬라의 전기차 모델3와 모델 Y에도 파나소닉의 2170 배터리가 탑재되고 있다. 파나소닉 에너지가 공급할 2170 배터리 셀은 업계 최고 수준인 800Wh/L(리터당 와트시) 이상의 에너지 밀도를 자랑하며, 트럭의 에너지 솔루션을 보장한다. 파나소닉 에너지가 일본에서 생산된 배터리 셀을 하빈저에 공급하면 하빈저의 독점 배터리 시스템에 통합돼 미국산 중형 전기차에 동력을 공급하게 된다. 파나소닉 에너지의 배터리 생