인텔 차세대 CPU 핵심 '노바 레이크-S', TSMC 2나노 공정 테이프아웃

테이프아웃 완료 후 전원 인가 테스트 단계 돌입
TSMC 2나노 적용…내년 3분기 출시 전망

[더구루=정예린 기자] 인텔의 차세대 데스크톱 중앙처리장치(CPU)가 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정에서 칩 설계를 마무리하고 생산 공정에 돌입했다. 신제품 본격 양산을 위한 관문을 넘어서며 내년 출시 목표에도 속도가 붙을 전망이다.


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