[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스' 차세대 제품 생산을 대만 TSMC에 맡기려던 시도가 무산됐다. 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 최대 경쟁사 간 협력이 성사될지 주목됐으나, 기대를 모았던 '합종연횡'은 이뤄지지 않았다. 16일 IT 팁스터 '주칸로스레베(Jukanlosreve)'에 따르면 그는 전날 자신의 엑스(X·옛 트위터)에 "TSMC가 거래를 거부했다"며 "TSMC가 만든 엑시노스는 없을 것"이라고 올렸다. 양사 간 거래가 무산된 배경에 대해서는 "저는 개인적으로 TSMC가 삼성과 공정 데이터를 공유하고 싶어하지 않았다고 추측한다"고 답변했다. TSMC가 기술 유출이 될 것을 우려해 삼성전자의 제안을 거절했다는 것이다. 일각에서는 TSMC가 삼성전자와 같은 대규모 고객을 수용할 용량이 없기 때문에 계약이 성사되지 않았다고 봤다. 애플, 인텔, 퀄컴 등 기존 주요 고객사들로부터 받은 주문이 꽉 찬 가운데 삼성전자 갤럭시 스마트폰 출시 시기에 맞춰 삼성전자가 원하는 물량을 조달할 수 있을지 확신할 수 없었을 것이라는 분석이다. 주칸로스레베는 작년 11월 삼성전자가 TSMC와 협력해 엑시노스를 생산하는 방법을
[더구루=정예린 기자] 대만 정부가 TSMC가 미국에서 2나노미터(nm) 이하 첨단 공정 반도체를 생산하는 것에 대해 긍정적인 신호를 보냈다. 그동안 대만이 자국 반도체 핵심 기술을 보호하기 위해 고수해왔던 방어적 태도와 대조되는 행보로, 최근 TSMC의 2나노 양산 준비에 속도가 붙으며 기술 우위에 대한 자신감을 드러낸 것으로 풀이된다. [유료기사코드] 14일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 궈즈후이 대만 경제부장(장관)은 지난 10일(현지시간) 경제부가 현지 언론을 대상으로 개최간 기자간담회에서 TSMC의 미국 2나노 투자 시점과 관련해 "TSMC의 투자 진행 상황에 달려 있다"며 "회사의 이익과 관련이 있기 때문에 TSMC가 종합적으로 고려해 결정을 내릴 것"이라고 밝혔다. 이는 궈 장관이 작년 11월 입법원(국회) 경제위원회 주최 대정부 질의에서 '대만 우선 생산'을 강조했던 것과 대조된다. 그는 당시 "TSMC는 현재 해외에서 2나노 칩을 생산할 수 없다"며 "향후 미국에서 2나노 칩이 생산될 것이지만 가장 진보되고 핵심적인 기술은 여전히 대만에 남아있을 것"이라고 말했었다. <본보 2024년 11월 11일 참고 대만 정부 "TSMC, 해외에서
[더구루=정예린 기자] TSMC의 애플향 웨이퍼 가격이 지난 10여년 간 3배 이상 상승했다는 주장이 나왔다. 공정 기술이 고도화될수록 혁신 속도가 느려지고 있는 가운데 생산 비용 증가가 양사 간 공고한 파트너십에 어떤 영향을 미칠지 주목된다. [유료기사코드] 12일 시장조사기관 '크리에이티브 스트래티지'의 벤 바자린(Ben Bajarin) 최고경영자(CEO) 겸 수석애널리스트는 최근 자신의 엑스(X·옛 트위터)를 통해 TSMC가 위탁생산한 아이폰용 AP(애플리케이션 프로세서) 웨이퍼 가격이 2013년 5000달러에서 올해 1만8000달러까지 급등했다고 밝혔다. 같은 기간 TSMC의 공정 기술은 28나노미터(nm)에서 3나노로 진화했다. 애플과 TSMC의 협력은 2013년 애플이 TSMC에 A7 칩 생산을 맡기며 시작됐다. 이전까지 AP 생산을 맡아왔던 삼성전자와 결별한 뒤 애플은 TSMC와의 협력을 지속적으로 확대했다. 2015년부터는 애플의 AP 전량을 TSMC가 생산하고 있다. 올 9월 출시 예정인 아이폰16 시리즈에 탑재될 A18 칩도 TSMC 3나노 공정으로 만들어진다. 웨이퍼 가격 상승은 생산 비용의 증가로 이어졌다. 제곱밀리미터(㎟)당 비용은 0
[더구루=정예린 기자] 네덜란드 반도체 장비 업체 'ASML' 최고경영자(CEO)가 대만을 방문해 TSMC와의 동맹을 강화한다. 매년 이뤄지는 경영진의 아시아 투어 일환으로 관측되는 가운데 한국도 함께 방문할지 이목이 쏠린다. [유료기사코드] 7일 대만 경제지 머니DJ(MoneyDJ) 등에 따르면 크리스토프 푸케 CEO를 포함한 ASML 고위 임원단은 조만간 대만을 찾아 TSMC와 현지 주요 공급망 관계자와 만날 예정이다. 극자외선(EUV) 장비 공급 방안과 트럼프 2기 행정부 출범에 따른 영향 등을 살필 전망이다. 특히 ASML의 차세대 EUV 노광 장비 '하이(High) NA' 조달 일정을 중점적으로 논의할 것으로 보인다. 당초 업계에서는 TMSC가 작년 말 인텔에 이어 두 번째로 하이 NA 장비를 공급받을 것으로 내다봤었다. ASML로부터 하이 NA를 인도 받아 대만 신주과학단지 내 연구개발(R&D) 센터에 설치, 1나노대 공정 개발에 적용할 것이라는 소식이 전해졌으나 해를 넘긴 지금까지도 후속 진행 상황은 알려지지 않고 있다. 도널드 트럼프 미 대통령 당선인의 취임에 따른 미국 반도체 산업 정책 변화도 양측이 예의주시하고 있는 사안 중 하나일
[더구루=김은비 기자] 대만 TSMC가 2나노미터(㎚) 파일럿 생산 라인 구축에 착수했다. 발 빠른 차세대 공정을 구축해 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 경쟁사와 격차를 벌리기 위해서다. [유료기사코드] 2일 업계에 따르면 TSMC는 1분기 중 대만 신주과학단지 바오산 지역 공장에서 2나노 파일럿 생산 라인을 구축한다. 월 목표 생산량은 약 3000~3500개로, 오는 4분기까지 이를 2만~2만5000개까지 달성한다는 목표다. 이르면 내년말에는 이를 6만~6만5000개로 늘릴 계획이다. 여기에 가오슝 공장까지 합산하면 올해 말까지 월간 생산 용량은 5만 개, 2026년 말에는 월 12~13만 개 웨이퍼를 생산할 것으로 기대된다. TSMC가 개발에 착수한 2나노 공정은 차세대 기술이 대거 구현된 것으로 알려졌다. TSMC는 지난 7일부터 닷새간 열린 반도체 분야 세계 최고 권위 학회 '국제전기전자공학회 국제전자소자학회(IEDM) 2024’에서 2나노 공정 성능과 전력 효율성 향상을 위해 '게이트올어라운드(GAA)' 나노시트 트랜지스터 구조와 '나노플렉스(NanoFlex)' 설계기술공동최적화(DTCO)를 채택했다고 밝힌 바 있다. 이밖에 시트두께와 접합, S
[더구루=정예린 기자] TSMC의 실적이 반도체 업계의 계절적 비수기인 1분기(1~3월)에도 고공행진할 것이라는 전망이 나왔다. 트럼프 2기 행정부 출범을 앞두고 미국의 규제 강화를 우려한 '사재기' 수요가 늘어날 것으로 예상되면서다. [유료기사코드] 대만연합신문망(UDN)은 16일(현지시간) "전통적인 비수기인 내년 1분기에도 TSMC의 영업이익은 부진하지 않고 분기 실적이 증가할 가능성이 있다"고 내다봤다. 이어 "트럼프의 집권을 앞두고 미국이 새로운 수출 통제 명령을 준비하면서 TSMC는 미국 고객사들로부터 잠재적 수요에 대처하기 위한 예방적 재고 주문이 급증했다"며 "긴급 주문으로 인해 TSMC의 1분기 비수기 운영에 활력이 더해질 것"이라고 분석했다. 미국 뿐만 아니라 중국 고객들도 미리 재고를 비축하기 위해 일찍부터 준비 태세에 돌입했다. 올 2분기 TSMC의 중국 고객 비중은 16%으로 급증했다. 당시 TSMC는 구체적인 배경에 대해 언급하지 않았지만 전문가들은 중국 내 고속컴퓨팅(HPC) 수요 확대와 더불어 지정학적 이슈에 대응하기 위한 행보라고 판단했었다. TSMC 고객들이 앞다퉈 재고 확보에 나선 것은 트럼프 당선인의 재선 성공으로 미중 갈
[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 내년 하반기 2나노미터(nm) 공정 양산을 앞두고 기술 노하우를 공개했다. 차세대 기술이 대거 구현되는 가운데 선단 공정 상용화를 위한 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. [유료기사코드] 16일 국제전기전자공학회(IEEE)에 따르면 TSMC는 이달 7일(현지시간)부터 닷새 간 미국 샌프란시스코에서 열린 반도체 분야 세계 최고 권위 학회 'IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2024’에서 2나노급 공정(N2)에 대한 세부 정보를 발표했다. 3나노 대비 전력 소비는 24~35% 줄이고 성능은 15% 개선했다. TSMC는 2나노 공정 성능과 전력 효율성 향상을 위해 '게이트올어라운드(GAA)' 나노시트 트랜지스터 구조와 '나노플렉스(NanoFlex)' 설계기술공동최적화(DTCO)를 채택했다. 이밖에 시트두께와 접합, S램(SRAM) 밀도 등을 개선하고 새로운 배선 기술 등을 도입하는 등 TSMC의 미래 기술을 총집약했다. 가장 중요한 변화로 꼽히는 것은 GAA 나노시트 트랜지스터다. GAA는 게이트가 채널 4면을 둘러싸게 해 칩 면적을 줄이고 소비 전력을 낮추며 성능을 높일 수 있는 기술이다. 와이어(
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아의 차세대 자동차용 시스템온칩(SoC) '드라이브 토르(DRIVE Thor, 이하 토르)'가 중국을 비롯한 글로벌 완성차 업체들로부터 러브콜을 받고 있다. 파트너사로 거론되는 TSMC와 미디어텍이 수혜를 입을 것이라는 전망이 나온다. [유료기사코드] 3일 대만 공상시보(CTEE)에 따르면 엔비디아가 내년 출시할 예정인 토르에 대한 수요가 급증하고 있는 가운데 TSMC와 미디어텍 실적 향상에 대한 기대감이 커지고 있다. TSMC는 토르에 탑재되는 핵심 부품인 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰(Blackwell)'을 공급하고 미디어텍은 엔비디아와 차량용 칩 분야에서 협력하고 있다. 엔비디아와 미디어텍 모두 각각의 차량용 칩이 있지만 양사 제품군의 용도가 다른 만큼 함께 페어링하는 방안을 추진 중인 것으로 전해진다. 엔비디아 토르는 자율주행과 고성능 컴퓨팅 작업을 처리하고, 미디어텍 토르는 차량 내 커넥티비티, 인포테인먼트, 첨단운전자지원시스템(ADAS) 등을 구동하는 역할을 수행한다. 파트너십을 통해 같은 차량 내 양사의 칩을 탑재하고 원활하게 연동하도록 만들어 성능을 최적화하려는 전략인 셈이다. 미디어텍은 '디멘시티 오토 콕핏
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 TSMC와 손잡고 데이터센터를 넘어 스마트폰 가속형처리장치(APU) 시장 진출을 추진한다. 삼성전자 '갤럭시 시리즈' 공급을 노린다는 '설(說)'이 들려오는 가운데 양사 간 견고한 동맹에 변화가 있을지 이목이 쏠린다. [유료기사코드] 26일 대만연합신문망(UDN) 등 외신에 따르면 AMD는 데이터센터용으로 선보인 APU '인스팅트(Instinct) MI300 시리즈'의 모바일 버전 출시를 검토하고 있다. TSMC의 3나노미터(nm) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 통해 만들어 오는 2026년 시장에 내놓는다는 계획이다. AMD는 모바일용 인스팅트 MI300의 잠재 고객사로 삼성전자 모바일(MX)사업부를 염두에 두고 있는 것으로 전해진다. 고성능 칩을 목표로 하는 만큼 플래그십 라인업인 갤럭시 S시리즈의 하이엔드 모델급을 정조준할 가능성이 높다. APU는 AMD가 선보이는 GPU와 CPU 기능이 통합된 칩이다. 데이터센터용을 목적으로 출시된 인스팅트 시리즈 외 데스크톱과 노트북용인 피닉스 시리즈 등도 판매 중이다. 모바일용 APU 라인업은 보유하지 않고 있다. AMD의 모바일용 APU가 등장할 경우 스마트폰 칩 시장에 대
[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 첨단 패키징 기술 중심 산업 클러스터 개발을 추진한다. 파트너사들과 협력해 안정적인 공급망을 구축, 인공지능(AI) 시대를 맞아 폭발적으로 증가하고 있는 첨단 패키징 수요에 효과적으로 대응하려는 전략으로 풀이된다. [유료기사코드] 21일 대만 디지타임스에 따르면 TSMC는 최근 난커 지역에 30헥타르(ha) 규모 토지를 매입했다. 이 곳에는 첨단 패키징을 위한 '선진 공급망 구역'이 조성될 전망이다. 축구장 30개가 들러설 정도의 부지를 갖춘 선진 공급망 구역에는 TSMC의 패키징 생산 공장이 아닌 패키징 사업 협력사들이 입주하게 된다. 연구개발부터 설계, 장비 조달, 생산까지 아우르는 산업 기반을 구축하는 것이 목표다. 인근에 위치한 첨단 패키징 생산시설 TSMC의 자이 7공장(AP7)과 타이난 8공장(AP8)의 양산을 지원사격한다. TSMC는 입주사 모집을 위해 이날 주요 협력사 대상 설명회도 개최했다. 선진 공급망 구역 설립 프로젝트를 소개하고 구체적인 협력 방안을 논의하는 자리다. △준하오정밀(均豪精密) △준화정공(均華精密工業) △치성공업(志聖工業) △신윤엔터프라이즈(辛耘企業) 등 패키징 장비 공급사와 △잉웨이테
[더구루=정예린 기자] 미국의 대중 첨단공정 반도체 수출금지 조치로 인해 대만 TSMC의 매출이 직격탄을 맞을 수 있다는 전망이 나왔다. 다만 인공지능(AI)향 수요 급증 등이 중국의 빈자리를 메꿀 수 있다는 의견도 제기돼 TSMC의 향후 실적에 이목이 쏠린다. 16일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 최근 "미국의 7나노미터(nm) 이하 공정 기반 반도체의 중국 수출 제한으로 TSMC 매출이 5~8% 줄어들 것"이라면서도 "글로벌 AI 수요와 TSMC의 선단공정 서비스 가격 인상이 충격을 일부 상쇄할 것으로 보인다"고 밝혔다. TSMC를 둘러싼 우려는 이달 초 TSMC가 중국에 7나노 이하 공정으로 제조한 칩 공급을 중단하겠다는 소식이 전해지면서 불거졌다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 8일 소식통을 인용해 "TSMC가 11일부터 7나노 이하 반도체 주문을 받지 않겠다고 중국 고객사들에게 통보했다"고 전했다. 중국을 겨냥한 미국의 반도체 수출 규제는 올해로 만 6년차에 접어들었다. 지난 2019년 화웨이를 시작으로 중국 반도체 산업을 겨냥한 수출 규제를 지속 확대해오고 있다. 그동안 7나노 이하 반도체는 미 상무부의 라이선스를 받으면 수출할 수 있었다. T
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스' 차세대 제품 생산을 자사 파운드리(반도체 위탁생산)사업부가 아닌 대만 TSMC에 맡긴다는 주장이 제기됐다. 업계의 우려를 샀던 삼성 3나노미터(nm) 공정의 낮은 수율(완성품 비율)이 결국 발목을 잡았다. 15일 IT 팁스터 ‘주칸로스레베(Jukanlosreve)'에 따르면 그는 최근 자신의 엑스(X·옛 트위터)에 "삼성이 TSMC와 협력해 엑시노스 생산을 고려 중"이라고 올렸다. 이같은 주장의 구체적인 배경이나 근거는 알려지지 않았다. 다만 주칸로스레베가 삼성전자와 TSMC 3나노 공정에 대한 수율 차이를 지속적으로 언급해온 만큼, 양사 간 수율 문제가 영향을 미친 것으로 분석된다. 삼성전자 3나노 공정 수율에 대한 국내외 소식을 종합했을 때 지난 2022년 6월 세계 최초로 양산을 시작한 3나노 1세대(SF3E)는 50~60%, 올해 양산을 개시한 3나노 2세대(SF3)는 20% 수준에 머무르고 있는 것으로 알려진다. 당초 삼성전자는 1차 수율 목표를 70%로 잡았었다. 반면 TSMC 3나노 2세대(N3E) 공정 수율은 82~86%에 달하는 것으로 전해진다. 주칸로스레베는
[더구루=진유진 기자] 영국 북동부에 최대 규모의 리튬 추출 공장이 건설된다. 배터리용 탄산리튬을 생산하는 이 공장은 영국 전기차 배터리 공급망 강화를 위한 핵심 프로젝트로 평가받고 있다. [유료기사코드] 9일 업계에 따르면 영국 웨어데일 리튬(Weardale Lithium)은 지난 5일(현지시간) 영국 더럼 카운티 의회로부터 리튬 추출 시설 건설을 위한 최종 승인을 받았다. 이에 따라 웨어데일 리튬은 배터리용 탄산리튬을 생산하기 위해 직접 리튬 추출(DLE)와 탄화 공정을 결합한 데모 플랜트를 건설할 계획이다. 이번 프로젝트는 영국 투자 자문사 마레샬 캐피털(Marechale Capital)의 지원을 받고 있으며, 기술 라이선스·엔지니어링 설계는 미국 엔지니어링 기업 KBR이 담당한다. 해당 리튬 추출 시설은 상업 생산 단계에 진입하면 연간 최소 1만 톤(t)의 배터리용 탄산리튬을 생산할 것으로 예상된다. 초기 단계에서 20~50개의 일자리가 창출되며, 본격적인 상업화 이후 약 125개의 신규 고용이 발생할 것으로 보인다. 지역 경제에도 상당한 영향을 미칠 전망이다. 웨어데일 리튬은 이번 프로젝트가 총 10억 파운드(약 1조8000억원) 규모의 부가가치(G
[더구루=윤진웅 기자] 테슬라가 사이버트럭을 통해 입증한 전기차 기술을 토대로 전기차 개발에 박차를 가하고 있다. 아키텍처와 배터리 시스템 등 전기차 주요 기능들을 대폭 업그레이드할 계획이다. 다만 독특한 디자인으로 주목을 받았던 스테인리스 스틸 바디는 제외했다. [유료기사코드] 8일 업계에 따르면 테슬라는 최근 4분기 주주총회에서 사이버트럭에 적용한 전기차 기술을 차세대 전기차에 적용할 것이라고 밝혔다. 사이버트럭은 차세대 전기차 개발을 위한 테스트베드이다. 테슬라는 사이버트럭에 적용된 기술 대부분을 차세대 전기차 모델에 적용할 예정이다. 소량 제작하는 고마진 제품을 토대로 신기술을 테스트하고 비로소 완성시킨 셈이다. 구체적으로 사이버트럭에 처음 적용한 48V 기반 전지전자 아키텍처를 비롯해 800V 배터리 시스템 등이 테슬라 차세대 전기차 모델에도 탑재되는 것이다. 기존 테슬라 전기차들은 12V 기반 전지전자 아키텍처와 400V 배터리 시스템을 사용해 왔다. 스티어링 바이 와이어, 이더루프(Etherloop), 양방향 충전 기능 등도 차세대 전기차 모델에 적용될 가능성이 높은 기능들로 주목받고 있다. 적층 유리와 후륜 조향 및 적응형 에어 서스펜션과 같은