[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 대만 TSMC의 차세대 반도체 공정 'A16(1.6나노미터)'을 최초로 도입하는 고객이 될 가능성이 높다는 관측이 제기됐다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 심화되고 있는 가운데 엔비디아의 기술적 우위를 강화하고 양사 간 전략적 동맹을 더욱 공고히 하는 계기가 될 전망이다.
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아가 대만 TSMC의 차세대 반도체 공정 'A16(1.6나노미터)'을 최초로 도입하는 고객이 될 가능성이 높다는 관측이 제기됐다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 심화되고 있는 가운데 엔비디아의 기술적 우위를 강화하고 양사 간 전략적 동맹을 더욱 공고히 하는 계기가 될 전망이다.
[더구루=오소영 기자] 루마니아 정부가 약 4조원 규모 보병전투장갑차(IFV) 사업자의 핵심 조건으로 '현지화'를 제시했다. 유럽 세이프(SAFE·Security Action For Europe) 프로그램보다 높은 70% 이상의 현지화율을 요구하고 있다. 단순 조립을 넘어 실질적인 생산과 기술 이전을 평가 지표로 삼겠다는 것이다. 루마니아 신공장 건설을 추진 중인 한화가 독일 라인메탈보다 우위에 설 것이라는 관측이 나온다.
[더구루=홍성일 기자] 일본의 특수 유리섬유 기업 니토보세키(Nitto Boseki, 닛토방적)가 인공지능(AI)칩 용 차세대 T-글래스(저열팽창 유리섬유)를 개발하고 있다. 차세대 T-글래스를 두고 벌써부터 엔비디아, 구글, 애플, 아마존 등 미국 빅테크들의 물량 확보 경쟁이 벌어지고 있다.