[더구루=정예린 기자] 젠슨 황 최고경영자(CEO)에 이어 엔비디아 고위 실무진들이 베트남을 방문했다. 엔비디아가 현지 반도체 기지 설립을 위한 준비 작업에 본격 착수, 베트남이 엔비디아의 '제2의 고향'으로 거듭날 수 있을지 주목된다. 베트남 기획투자부에 따르면 응웬 찌 융 장관은 22일(현지시간) 하노이 호아락하이테크파크 국가혁신센터(NIC)에서 키스 스트리어 엔비디아 글로벌 인공지능(AI) 이니셔티브 부사장과 회동했다. 엔비디아 대표단은 황 CEO가 베트남을 찾은지 4개월여 만에 출장길에 올랐다. 융 장관은 스트리어 부사장에 베트남의 반도체 산업 발전 전략과 인력 개발 프로젝트, 투자 환경 등에 대해 소개했다. 기업 친화적인 투자 정책과 사업 환경을 최대 강점으로 내세웠다. 당국의 반도체, AI 분야 육성 의지를 드러내고 우수한 인재풀을 강조했다. 4박 5일 간의 일정으로 베트남을 방문한 대표단은 하노이, 다낭, 호치민시를 둘러보며 다양한 정부 부처·기업 관계자와 만나 파트너십을 구축할 예정이다. △호아락하이테크파크 관리위원회 △호치민 국립대학교 △베트남 IT·통신 대기업 CMC그룹 등과의 미팅이 예정돼 있다. 업계에서는 스트리어 부사장을 비롯한 대표단
[더구루=정예린 기자] 미국 인공지능(AI) 클라우드 스타트업 '텐서웨이브(TensorWave)'가 글로벌 AI칩 신제품 성능 경쟁에서 AMD가 가장 앞서있다고 평가했다. AMD가 엔비디아의 독주를 저지하고 양대 산맥을 이룰 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 18일 영국 IT전문매체 ‘더 레지스터’ 등 외신에 따르면 제프 타타르추크 텐서웨이브 최고경영자(CEO)는 최근 "기본 사양만 놓고 보면 AMD의 인스팅트(Instinct) MI300X가 엔비디아의 H100을 압도한다"며 "H100 보다 MI300X의 속도가 더 빠르다"고 밝혔다. 심각한 공급난을 겪고 있는 H100과 달리 MI300X의 공급이 원활하다는 점도 강점으로 꼽았다. 그는 "MI300X는 실제 구매 가능한 제품"이라며 "텐서웨이브는 많은 물량을 확보했다"고 설명했다. 텐서웨이브는 AI 인프라를 실행하는 데 필수적인 컴퓨팅 클라우드 개발 회사다. 클라우드를 구축하기 위해서는 MI300X, H100과 같은 AI 가속기가 필수적이다. 텐서웨이브는 엔비디아 대신 AMD과 손을 잡고 올해 말까지 2곳의 시설에 2만 개의 MI300X 가속기를 배치하는 것을 목표로 하고 있다. AMD는 사실상 현재 A
[더구루=정예린 기자] 현대차그룹이 인수한 미국 '보스턴 다이내믹스'가 엔비디아와 손잡고 로봇 소프웨어 개발을 위한 오픈 이노베이션(개방형 기술혁신) 생태계를 구축한다. 4족 보행 로봇 '스팟'에 새롭게 적용한 강화학습(RL) 기술을 고도화해 또 한 번의 혁신을 이룬다는 목표다. 29일 보스턴 다이내믹스에 따르면 회사는 올 하반기 '스팟 RL 리서처 키트(Spot RL Researcher Kit)'를 출시할 예정이다. 현재 공식 출시에 앞서 자사 홈페이지에서 신청을 받고 있다. 스팟 RL 리서처 키트는 보스턴 다이내믹스와 보스턴 다이내믹스의 AI연구소(AI Institute), 엔비디아 간 협력 성과물이다. 키트에는 보스턴 다이내믹스의 응용 프로그래밍 인터페이스(API)와 엔비디아의 △AI 컴퓨팅 시스템 '젯슨 AGX 오린' △'아이작 랩(Isaac Lab)' 기반 그래픽처리장치(GPU) 가속 시뮬레이션 환경이 포함된다. 아론 손더스 보스턴 다이내믹스 최고기술책임자(CTO)가 지난 20일(현지시간) 엔비디아가 미국 캘리포니아에서 개최한 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'의 로봇공학 컨퍼런스 세션에 연사로 참여, 키트 출시 소식
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 디지털 휴먼 개발을 위해 만든 자사 인공지능(AI) 기반 플랫폼의 뛰어난 성능을 뽐냈다. 게임, 의료, 금융 등 각 분야별 글로벌 기업들이 잇따라 엔비디아 기술을 채택, 인간과 같은 디지털 휴먼을 구현하는 데 한 발 더 다가서고 있다. [유료기사코드] 20일 엔비디아에 따르면 회사는 미국 캘리포니아에서 개최한 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 디지털 휴먼 개발에 사용할 수 있는 자사 AI 기술 세트를 선보였다. △히포크래틱 AI(Hippocratic AI) △인월드 AI(Inworld AI) △유니크(UneeQ) 등 3사와 협력해 실제 적용 사례를 소개하고 기술 시연도 진행했다. 엔비디아는 대표적으로 △ACE(Avatar Cloud Engine) △니모(NeMo) △RTX 등 AI로 구동되는 3개 기술 서비스를 제공한다고 밝혔다. 이들은 디지털 휴먼을 만들기 위해 필요한 언어, 음성, 애니메이션, 그래픽 기술을 모두 아우른다. 자연어로 상호 작용이 가능한 디지털 휴먼을 제작할 수 있다는 게 엔비디아의 설명이다. ACE는 엔비디아 오디오투페이스(Audio2Face)와 리바(Riva)가 적용
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 TSMC, 시놉시스와의 동맹을 강화한다. 인공지능(AI)을 더한 엔비디아의 컴퓨팅 리소그래피 기술을 제조 공정에 적용, 생산성을 개선하고 미세 공정 상용화 시기를 앞당기는 데 일조한다. [유료기사코드] 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 개최한 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 TSMC와 시놉시스가 자사 컴퓨팅 리소그래피(Computational Lithography) 플랫폼 '쿠리소(cuLitho)'를 제조 공정 소프트웨어(SW)와 시스템에 통합한다고 발표했다. TSMC와 시놉시스는 쿠리소를 활용해 칩 제조 속도를 높인다는 방침이다. 쿠리소는 엔비디아가 작년 처음 선보인 GPU(그래픽저장장치) 컴퓨팅 리소그래피 라이브러리 기술이다. 기존 리소그래피(실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 새기는 공정)보다 최대 40배 가량 성능을 높여준다. 엔비디아는 쿠리소를 실행하는 시스템으로 GPU를 선택했다. 현재는 리소그래피 공정에 CPU(중앙처리장치)를 사용하는 게 일반적이다. 엔비디아는 GPU 기반 쿠리소를 활용하면 적은 시간과 비용으로 대규모 연산을 빠르게 해내 포토마스크 생산 효율성을 대
[더구루=정예린 기자] 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리반도체 제조사가 엔디비아에 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 공급하기 위해 3파전을 벌이고 있다. 치열한 경쟁 구도 속 어느 기업이 가장 많은 물량을 수주해 HBM 시장 우위를 점할지 이목이 쏠린다. 2일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 엔비디아는 지난 7월 마이크론, 8월 SK하이닉스, 10월 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 샘플을 받아 테스트를 진행하고 있다. 이르면 연내, 혹은 내년 1분기 내 최종 공급사와 공급 비중을 결정할 예정이다. 엔비디아는 '블랙웰(Blackwell)' 기반 인공지능(AI) 칩 신제품 ‘B100’에 HBM3E 8개를 탑재한다. B100은 칩렛 설계를 활용하는 최초의 GPU로, AI 클라우드와 슈퍼컴퓨팅에 주로 쓰인다. TSMC 3나노미터 공정 기반으로 생산된다. 당초 오는 2024년 4분기 출하를 시작할 예정이었으나 수요 증가에 힘입어 출시 시기를 2분기 말로 앞당긴 것으로 알려진다. 최대 물량을 수주할 가능성이 높은 기업은 SK하이닉스다. SK하이닉스는 전작인 4세대 제품 HBM3를 독점 공급하는 등 기존에도 엔비디아와 공고한 파트너십을 이어오고
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU) 공급망 파트너사를 잇따라 선정하며 출시 채비를 서두르고 있다. SK하이닉스 외 TSMC, 위스트론, 폭스콘 등 대만 기업이 대거 포함됐다. 1일 대만 매체 '공상시보(CTEE)', '연합신문망(UDN)' 등에 따르면 위스트론과 폭스콘은 최근 엔비디아의 '블랙웰(Blackwell)' 기반 AI 칩인 'B100' 공급망 진입에 성공했다. 위스트론은 기판을 납품하고 폭스콘은 모듈 패키징을 맡는다. 블랙웰은 호퍼(Hopper)의 후속 아키텍처다. B100은 TSMC 3나노미터 공정 기반으로 생산된다. 칩렛 설계를 활용하는 최초의 GPU로, AI 클라우드와 슈퍼컴퓨팅에 주로 쓰인다. 당초 오는 2024년 4분기 출하를 시작할 예정이었으나 수요 증가에 힘입어 출시 시기를 2분기 말로 앞당긴 것으로 알려진다. 위스트론과 폭스콘에 앞서 SK하이닉스도 B100 공급망에 합류했다는 소식이 전해졌다. SK하이닉스는 엔비디아 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 납품한다. 내년 초 HBM3E 양산 제품에 대한 퀄(qualification) 테스트를 진행할 예정이다. 퀄 테스트는 제품 품질을 최종 확인하는 단계
[더구루=정예린 기자] 미국 데이터센터용 인공지능(AI) 컴퓨팅 솔루션 업체 '디-매트릭스(d-Matrix)'가 자사 AI 프로세서 성능이 엔비디아의 첨단 그래픽저장장치(GPU)인 'H100'을 앞선다고 주장했다. 디-매트릭스가 고성능 제품을 앞세워 AI 칩 수요에 대응, 엔비디아의 대항마로 떠오를 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 11일 디-매트릭스가 이달 초 발간한 'AI 경제학의 변화: 디-매트릭스 '커세어(Corsair)'는 하루 이내에 위키피디아의 전체 콘텐츠를 생성합니다'라는 제목의 백서에 따르면 생성형 AI 컴퓨팅 플랫폼 '커세어 C8'과 엔비디아 H100와 A100 성능을 비교하는 테스트를 실시했다. 메타의 라마2(Llama 2)-13B 조건 하에 커세어 C8이 H100와 A100에 비해 각각 9배, 27배 높은 처리량을 낸다는 결과를 확인했다. 디-매트릭스는 일반적인 GPU와 달리 커세어 C8을 디지털 인메모리 컴퓨팅(DIMC) 아키텍처와 칩렛 구조를 결합해 구현했다. 오픈AI의 챗GPT와 같은 데이터센터 수준의 대규모언어모델(LLM)에 적용할 경우 GPU와 비교해 △20배 높은 처리량 △20배 낮은 지연 시간 △최대 30배 비용 절감 효
[더구루=정예린 기자] 영국이 글로벌 반도체 제조사들과 1억 파운드(약 1704억원) 규모 인공지능(AI) 칩 공급 논의에 착수했다. 추가 투자를 단행하며 AI 연구개발 프로젝트를 본격화한다. 23일 영국 텔레그래프 등 현지 언론에 따르면 정부는 최근 엔비디아로부터 최대 5000개의 그래픽처리장치(GPU)를 조달하기 위해 협상을 진행 중이다. AMD, 인텔 등에도 반도체를 주문할 계획이다. 리시 수낙 총리 내각은 지난 4월 1억 파운드를 들여 AI 기술 혁신을 위한 '파운데이션 모델 태스크포스(Foundation Model Taskforce)'를 설립한다고 발표한 바 있다. 정부와 업계 전문가로 구성된 조직이다. 각종 지원금 등 기금을 적재적소에 투자해 다양한 기회를 창출, 영국 AI 산업 발전을 도모하는 주요 역할을 수행한다. 당시 6개월 내 첫 번째 파일럿 투자를 개시할 것이라고 밝혔었다. AI 반도체 확보에 사용되는 1억 파운드는 태스크포스 설립 비용 외 별도 자금이다. 구매한 AI 칩은 각종 연구 기관에 제공돼 기술 개발에 투입될 예정이다. 태스크포스는 이를 시작으로 투자 전략을 구체화, 연구개발 과제를 적극 지원할 방침이다. 영국이 정부 차원에서 직
[더구루=정등용 기자] 실리콘밸리 인공지능(AI) 칩 스타트업 시마AI(SiMa.ai)가 신규 투자 자금을 유치했다. 시마AI는 새로운 인공지능 칩 소프트웨어와 하드웨어 개발에 속도를 낸다는 계획이다. [유료기사코드] 시마AI는 15일 대만 주요 펀드 중 하나인 벤처테크 얼라이언스 등으로부터 1300만 달러(약 160억 원)를 유치했다고 밝혔다. 벤처테크 얼라이언스는 대만 반도체 대기업 TSMC와 강력한 전략적 파트너십을 맺고 있는 기업이다. 최근 한 달 동안 미국 칩 스타트업에 대한 투자를 이어오고 있으며 지난 5월에만 아야 랩스와 이더노비아에 각각 2500만 달러(약 320억 원), 6400만 달러(약 820억 원)를 투자한 바 있다. 시마AI는 이번 투자 유치를 통해 총 2억 달러(약 2600억 원)의 자금을 확보하게 됐다. 지난 2018년 설립된 시마AI는 산업용 로봇과 드론, 보안 카메라, 자율 주행 자동차 등에서 AI 알고리즘을 실행하는 소프트웨어와 하드웨어를 생산하고 있다. 전세계 50개 이상의 기업이 시마AI 제품을 도입해 활용하고 있다. 시마AI는 지난 2020년 저전력으로 고성능 컴퓨팅을 가능하게 하는 머신러닝 SoC(Machine Lear
[더구루=정등용 기자] 미래에셋 글로벌X의 인공지능(AI) 펀드 수익률이 급등했다. 챗GPT의 등장으로 AI 분야에 대한 관심이 높아진 영향이다. 향후 기술 발전 가능성도 여전히 높아 관련 펀드에 대한 투자도 확대될 것이란 전망이 지배적이다. 5일 글로벌X에 따르면 세계 최대 규모의 AI 펀드인 ‘글로벌X 로보틱스 & 아티피셜 인텔리전스 ETF(Global X Robotics & Artificial Intelligence ETF·BOTZ)’는 올해 23%의 수익율을 기록하고 있다. 19%를 기록하며 10년 만에 두 번째로 높은 수익율을 보인 나스닥 100 지수보다도 높은 수치다. 글로벌X 로보틱스 & 아티피셜 인텔리전스 ETF는 17억 달러(약 2조2312억 원) 규모로 운용되고 있다. 최고 보유 종목은 올해 1분기 동안 S&P 500과 기술주 중심 나스닥 100에서 가장 높은 수익률을 기록한 엔비디아다. 엔비디아 주가는 올해 들어 88% 상승했다. 또한 C3.ai와 레인보우 로보틱스 같이 펀드 비중이 낮은 기업들도 올해 주가가 200% 이상 급등했다. 글로벌X 로보틱스 & 아티피셜 인텔리전스 ETF에 대한 자금 유입도 늘
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)와 손잡고 새로운 차량용 칩을 만든다는 소식이 나왔다. 전작에 이어 신제품 생산까지 삼성에 맡기며 차량용 반도체 분야에서 양사 간 파트너십이 확대되고 있다. 한국에 기반을 둔 것으로 알려진 트위터리안 '코너(@OreXda)'는 22일 "엔비디아 테그라 차량용 반도체가 삼성 파운드리 8나노 버전으로 현재 개발이 진행중"이라고 밝혔다. 현재 제조 단계에 진입한 것으로 전해진다. 언급된 테그라 차량용 반도체는 엔비디아가 지난해 9월 'GTC(GPU Technology Conference)'에서 공개한 차세대 차량용 시스템온칩(SoC) '드라이브 토르(DRIVE Thor)'로 관측된다. 오는 2025년 초 상용화될 전망이다. 중국 지리자동차 산하 지커(Zeekr)의 차세대 전기차에 가장 먼저 탑재된다. 엔비디아는 전작인 '드라이브 오린(DRIVE Orin)'도 삼성전자 파운드리 8나노 공정으로 생산된다. 오린은 암페어 아키텍처 GPU(그래픽처리장치)와 Arm 코어텍스-A78 AE CPU(중앙처리장치)를 기반으로 한다. 벤츠 자율주행차와 볼보자동차 전기차에서 쓰이고 있다. 테그라는 지난 2008년 엔
[더구루=정등용 기자] 캐나다 리사이클리코 배터리 머티리얼즈(RecycLiCo Battery Materials)가 인도에서 흑연 분리를 포함한 주요 배터리 재활용 공정에 대한 추가 특허를 확보했다. [유료기사코드] 리사이클리코는 25일(현지시간) 인도 특허청으로부터 ‘코발트 자원에서 추출한 황산코발트·이염산염 액의 처리’에 관한 특허를 발급 받았다고 밝혔다. 이번 특허에는 탄소와 흑연 등 음극 물질에서 코발트 화합물을 분리하는 것 외에 18개의 청구항이 포함돼 있다. 또한 이번 특허는 이전 다른 관할권에서 동일한 발명에 부여된 기존 특허의 형태를 따른다. 리사이클리코는 이번 특허 확보를 통해 글로벌 특허 포트폴리오 수를 15개로 늘렸다. 업체는 전세계 리튬 이온 배터리 재활용 공정과 관련한 5건의 특허를 출원한 바 있다. 폴 힐데브란트 리사이클리코 회장은 “또 다른 중요한 신흥 시장을 포함하도록 특허 포트폴리오를 확장하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다. 지난 1987년 설립된 리사이클리코는 리튬이온배터리 재활용 기업이다. 파트너사인 캐나다 케멧코 리서치와 벤쿠버에 연간 약 200t(톤) 용량을 처리할 수 있는 시범 플랜트를 운영 중이다. 리사이클리코는 코스닥에
[더구루=길소연 기자] 미국의 석탄화력발전소 퇴출이 가속화된다. 온실가스를 줄이고자 석탄과 천연가스 등 화석연료를 태우는 화력발전소의 탄소 배출을 제한한다. [유료기사코드] 26일 업계에 따르면 미 환경보호국(EPA)은 기존 석탄 화력발전소와 신규 천연가스 화력발전소에 탄소 배출량 90%를 통제하거나 폐쇄하도록 요구할 예정이다. 이는 미국의 청정 에너지 경제 전환을 위한 조치로, 연방정부가 기존 석탄화력발전소의 이산화탄소(CO2) 배출을 제한한 것은 이번이 처음이다. EPA의 화력발전소 배출가스 제한으로 오는 2047년까지 13억 8000만 미터톤의 탄소 배출이 감소될 것으로 전망된다. 이는 가솔린 자동차 3억 2800만 대의 연간 배출량 혹은 미국 전력 부문의 1년치 배출량을 방지하는 것과 맞먹는 양이다. EPA는 탄소 배출량 제한 외 △독성 금속 배출 67%, 수은 배출 70% 감축 △석탄화력발전소의 폐수로 배출되는 오염 물질을 연간 2억9937만kg 이상 감소 △석탄재의 안전한 관리 등도 규정했다. EPA의 이번 규정은 2035년까지 전력 부문에서 순 제로를 달성하겠다는 바이든 행정부 공약의 일부이다. 미국은 오는 2035년까지 발전부문에서 탈석탄을 선