[더구루=길소연 기자] 인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)가 올해 첨단 패키징 공정인 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 용량을 70% 확보한데 이어 내년에는 60%를 확보하면서 전 세계 CoWoS 웨이퍼 수요가 증가할 전망이다.
[더구루=길소연 기자] 인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)가 올해 첨단 패키징 공정인 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 용량을 70% 확보한데 이어 내년에는 60%를 확보하면서 전 세계 CoWoS 웨이퍼 수요가 증가할 전망이다.
[더구루=정예린 기자] 인텔이 말레이시아 첨단 패키징 생산거점을 올해 하반기 본격 가동한다. 후공정 경쟁력 강화와 칩렛 기반 반도체 대응력을 앞세워 파운드리 시장 주도권 경쟁에서 입지 확대를 노릴 것으로 전망된다.
[더구루=홍성일 기자] 일본 소니 인터랙티브 엔터테인먼트(SIE)가 온라인 플랫폼 서비스 '플레이스테이션 네트워크(PSN)'의 명칭을 변경한다. SIE는 6개월여간의 시간을 가지고 현재 사용 중인 브랜드명을 단계적으로 폐기할 계획이다. SIE는 디지털 서비스를 포괄하는 새로운 명칭을 제정한다는 방침이다.