[더구루=길소연 기자] 인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)가 올해 첨단 패키징 공정인 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 용량을 70% 확보한데 이어 내년에는 60%를 확보하면서 전 세계 CoWoS 웨이퍼 수요가 증가할 전망이다.
[더구루=길소연 기자] 인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)가 올해 첨단 패키징 공정인 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 용량을 70% 확보한데 이어 내년에는 60%를 확보하면서 전 세계 CoWoS 웨이퍼 수요가 증가할 전망이다.
[더구루=홍성일 기자] 일본 전자기업 맥셀(Maxell)이 극한 환경에서도 충방전이 가능한 전고체 배터리를 개발했다. 맥셀은 이번 달부터 샘플을 출하하며 상용화에 속도를 낸다.
[더구루=홍성일 기자] 중국발 이커머스(C-commerce) 공세가 거세지고 있다. 알리익스프레스(AliExpress), 테무(Temu)에 이어 패스트 패션 플랫폼 '쉬인(Shein)'이 한국 시장에서 폭발적인 성장세를 보이고 있는 것. 쉬인은 올해 애플리케이션(앱) 다운로드와 웹 트래픽이 동시에 급증하며, 한국 시장에서 영향력을 빠르게 확대하는데 성공한 것으로 나타났다.