[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 3차원(3D) 적층 기술 'SoIC(System on Integrated Chip)'를 중심으로 반도체 성능 향상 전략을 재정비했다. 유리 기판과 패널 기반 패키징 도입 시점을 늦추는 대신 검증된 적층·패키징 조합에 집중, 성능과 생산성을 동시에 확보할 수 있는 기반이 강화될 것으로 예상된다.

[더구루=오소영 기자] 삼성전자와 현대자동차가 투자한 미국 퀀텀스케이프가 세계적인 완성차 기업들과 전고체 배터리 개발 협력을 가속화한다. 세계 10대 자동차 기업과 기술 평가를 완료했으며, 주요 협력사인 폭스바겐과 현장 테스트를 추진한다. 인공지능(AI) 데이터센터와 방산 부문에서도 사업 기회를 발굴해 고객사를 다각화한다.