AMD, 차세대 Zen 5 아키텍처 세부 스펙 8월 공개

美 반도체 컨퍼런스 '핫칩스'서 차세대 기술·제품 발표
AMD·인텔·엔비디아·SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업 총출동
AI 솔루션에 초점…인텔 XPU 전략 재개 움직임도 감지

[더구루=정예린 기자] 글로벌 반도체 기업들이 한 자리에 모여 차세대 기술을 논의한다. 오는 3분기 출시 예정인 최신 칩셋부터 인공지능(AI) 솔루션까지 공개, 반도체 산업의 미래를 제시한다. 


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