[더구루=정예린기자] 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 주요 고객인 애플, 엔비디아, AMD용 칩을 포함한 첫 웨이퍼 출하를 시작했다. 미국 내 첨단 반도체 자립과 공급망 안정화에 기여, 글로벌 인공지능(AI) 반도체 주도권 경쟁에서 북미 생산 거점의 전략적 중요성이 부각될 전망이다. 17일 공상시보(CTEE) 등 대만 언론에 따르면 TSMC는 최근 애리조나 피닉스시에 위치한 1공장에서 4나노미터(nm) 기반 공정을 활용해 웨이퍼 2만 장 규모를 생산했다. 첫 출하 물량은 대만으로 운송돼 패키징 공정을 거칠 예정이다. 출하 대상에는 △엔비디아의 차세대 AI 반도체 '블랙웰(Blackwell)' 그래픽처리장치(GPU) △AMD의 5세대 에픽(EPYC) 서버용 프로세서 △애플의 아이폰용 칩 등이 포함됐다. 이들 칩은 대만으로 운송된 후 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)' 기술을 활용해 고대역폭 패키징이 이뤄진다. 현재 CoWoS 패키징은 TSMC의 AI 칩 공급망에서 가장 큰 병목으로 꼽힌다. 폭발적으로 증가하고 있는 첨단 패키징 수요에 비해 패키지 처리 역량이 따라가지 못하면서다. TSMC는 첨단 패키징 생산능력 확대에 속도를 내고 있다.
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 '꿈의 기판'이라고 불리는 글라스(유리) 기판에 대한 특허를 손에 넣었다. 유리 기판으로 만든 칩 상용화에 속도를 내고 있는 가운데 파트너사로 알려진 '앱솔릭스'의 역할이 더욱 커질 것으로 기대된다.
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 TSMC와 손잡고 데이터센터를 넘어 스마트폰 가속형처리장치(APU) 시장 진출을 추진한다. 삼성전자 '갤럭시 시리즈' 공급을 노린다는 '설(說)'이 들려오는 가운데 양사 간 견고한 동맹에 변화가 있을지 이목이 쏠린다.
[더구루=정예린 기자] 글로벌 '큰 손'으로 불리는 엔비디아·인텔·AMD 등이 모두 대만 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 채택했다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 개발로 첨단 공정 기술과 안정적인 수율을 보유한 TSMC에 대한 인기가 고공행진하고 있다. 19일 업계에 따르면 글로벌 반도체 기업들이 잇따라 TSMC 3나노 공정 도입을 서두르고 있다. 앞선 기술력이 요구되는 AI 가속기를 생산하기 위해서다. 가장 최근에 TSMC 3나노 공정 도입을 공식화한 곳은 AMD다. AMD는 지난 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 열린 '어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024'에서 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 MI355X를 최초 공개했다. MI355X는 TSMC 3나노 공정에서 생산된다. 최대 288GB의 HBM3E를 탑재해 8비트 부동소수점(FP8) 연산에서 MI325X 대비 1.8배 빠르다. 인텔은 내년 출시 예정인 출시 예정인 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 가속기 신제품 '팔콘쇼어'를 TSMC 3나노 공정으로 생산한다. 중앙처리장치(CPU) '애로우레이크'와 '루나레이크'도 TSMC 3나노 공정을 활용한다. 엔비디아는 내년
[더구루=정예린 기자] 미국이 중국에 이어 중동까지 반도체 수출 규제를 확대하려는 움직임을 보이고 있다. 인공지능(AI) 칩이 군사용 목적으로 활용되는 것을 우려한 조치로, 시행될 경우 지정학적 긴장이 더욱 고조될 것으로 예상된다.
[더구루=정예린 기자] 미국 상원이 인텔, AMD를 비롯한 미국 주요 반도체 기업 4곳의 대러시아 수출 통제 위반 여부를 조사한다. 러시아 군이 사용하는 무기에 이들 기업의 칩이 사용됐다는 사실이 확인되면서다.
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 핀란드 인공지능(AI) 스타트업 '사일로 AI' 인수를 매듭 지었다. 대규모 투자를 통해 글로벌 AI 생태계를 구축, AI 솔루션 경쟁력을 강화하고 시장 우위를 점한다는 전략이다.
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 글로벌 x86 중앙처리장치(CPU) 시장의 5분의1 이상을 차지했다. 클라이언트와 서버향 모두 지속 성장세를 보이며 CPU 시장 내 입지가 확대되고 있다.
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 생성형 인공지능(AI) 소프트웨어(SW)를 공개했다. 주요 반도체 업체들이 앞다퉈 유사한 툴을 선보이며 AI 도구에 대한 접근성과 편의성을 개선, 기술 진입장벽을 낮추고 AI 시대를 앞당긴다.
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 엔비디아를 공개 저격하며 견제에 나섰다. 자사 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘에픽(EPYC) 시리즈 성능이 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기보다 뛰어나다고 자신했다.
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 차세대 중앙처리장치(CPU) 설계 기술을 '젠6(젠 6세대)'로 낙점했다. 새로운 젠 아키텍처 로드맵을 선보이며 글로벌 기술 리더십을 공고히 하고 있다.
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 저가형 모바일 그래픽저장장치(GPU) 신제품을 선보인다. 그래픽카드 라인업을 다변화하며 엔비디아 독주 체제를 저지하는 데 전력을 쏟는다.