[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 엔비디아를 공개 저격하며 견제에 나섰다. 자사 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘에픽(EPYC) 시리즈 성능이 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기보다 뛰어나다고 자신했다. [유료기사코드] 24일 AMD에 따르면 회사는 최근 자사 블로그에 'AMD 에픽 프로세서, 타협 없이 성능과 효율성에서 ARM 옵션보다 앞서'라는 제목의 글을 올렸다. 제목에서 언급된 'ARM 옵션'은 ARM '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처를 기반으로 하는 엔비디아의 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩'을 의미한다. AMD는 벤치마크 'SPECpower_ssj2008'에서 4세대 에픽 프로세서인 '에픽 9654(2x96코어·1x128코어·2x256코어)'와 GB200을 테스트했다. 에픽 9654와 GB200은 각각 x86과 ARM 아키텍처를 기반으로 한다. △범용 컴퓨팅 △전력 효율성 △트랜잭션 데이터베이스 △의사 결정 지원 시스템 △웹 서버 △HPC 등 10가지 주요 워크로드에서 비교한 결과, 에픽 9654 성능이 평균 2배 이상 높다고 결론내렸다. 실제 테스트에서 단일·듀얼 소켓 AMD 128코어 에픽 9754 기반 시스템은 엔비디아 GB2
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 차세대 중앙처리장치(CPU) 설계 기술을 '젠6(젠 6세대)'로 낙점했다. 새로운 젠 아키텍처 로드맵을 선보이며 글로벌 기술 리더십을 공고히 하고 있다. [유료기사코드] 17일 AMD에 따르면 회사는 지난 9일(현지시간)부터 이틀간 미국 로스앤젤레스에서 개최한 '테크데이(Tech Day)'에서 '젠6'와 '젠6C'를 '젠5·젠5C'를 잇는 후속 아키텍처라고 발표했다. AMD가 공식 석상에서 젠6·젠6C를 소개한 것은 이번이 처음이다. 구체적인 출시 날짜와 세부 공정 등은 알리지 않았다. 다만 젠5는 4나노미터(nm) 공정을, 젠5C는 3나노 공정을 기반으로 한다는 점을 미뤄봤을 때 젠6와 젠6C에는 3나노 이하 공정을 적용할 가능성이 높다. 젠6와 젠6C는 각각 '모르페우스(Morpheus)'와 '모나크(Monarch)'라는 코드명을 가지고 있다. 업계에서는 젠6가 CPU 서버향에서는 6세대 에픽(EPYC) 시리즈를, 데스크탑향에서는 코드명 '메두사(Medusa)'인 라이젠 10000 시리즈를 지원할 것이라고 관측하고 있다. 데스크톱과 노트북용 가속처리장치(APU)에는 '사운드 웨이브'라고 불리는 라이젠 AI 400시리즈
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 저가형 모바일 그래픽저장장치(GPU) 신제품을 선보인다. 그래픽카드 라인업을 다변화하며 엔비디아 독주 체제를 저지하는 데 전력을 쏟는다. [유료기사코드] 28일 중국 미니 PC 제조사 '아우스타(Aoostar)'에 따르면 AMD는 오는 7월 '라데온 RX 7650M XT'을 출시한다. 아우스타의 외장 그래픽 박스(eGPU) 신제품에 AMD의 신형 GPU가 장착될 예정이다. 아우스타 관계자는 "(라데온 RX 7650M XT)는 원엑스플레이어(OneXplayer)가 출시한 GPU인 '원엑스지피유(ONEXGPU)'와 유사한 외부 그래픽 솔루션"이라며 "다음주 샘플을 테스트할 예정이며 진전이 있다면 알릴 것"이라고 밝혔다. 라데온 RX 7650M XT의 구체적인 사양에 대해서는 알려지지 않았다. 기존 라데온 7000 시리즈와 마찬가지로 RDNA3 아키텍처를 기반으로 할 것으로 예상된다. 다만 다른 제품들보다 낮은 가격을 책정해 '가성비 GPU' 라인업을 확장, 소비자 선택권을 다변화할 것이라는 게 업계 관측이다. AMD는 작년 초 열린 세계 최대 IT·전자 박람회 ‘CES 2023’에서 처음으로 라데온 7000 시리즈를 공개했다
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD의 '라이젠(Ryzen)7 5700X3D' 중앙처리장치(CPU) 가격이 하락했다. '가성비 좋은 게임용 프로세서'라는 명성이 공고해질 전망이다. 21일 업계에 따르면 최근 라이젠7 5700X3D의 소매 가격은 약 204달러에 형성돼 있다.이 제품의 출고가인 249달러 대비 22% 가량 떨어진 수준이다. 라이젠7 5700X3D는 AMD가 올 1월 출시한 AM4 메인보드 기반 CPU 신제품이다. 게이밍 성능 개선에 초점을 맞추면서도 합리적인 출고가가 형성돼 게이머들 사이에서 주목을 받았다. 8개의 코어와 16개의 스레드를 탑재한 라이젠7 5700X3D는 AMD 3D V-캐시 기술을 활용해 100MB의 대용량 온칩 메모리를 제공한다. 모든 설정과 해상도에서 게임, 애플리케이션의 성능과 생산성을 향상시킨다는 게 AMD의 설명이다. 특히 라이젠7 5700X3D의 상위 모델로 여겨지는 5800X3D와 비교해 가격은 저렴하지만 유사한 성능을 구현한다. 5700X3D는 5800X3D 대비 기본·부스터 속도는 소폭 낮지만 코어·스레드 수는 같다. 두 제품 모두 105W 열설계전력(TDP)와 100MB의 캐시도 제공한다. 5800X3D는 현재
[더구루=정예린 기자] 글로벌 반도체 기업들이 한 자리에 모여 차세대 기술을 논의한다. 오는 3분기 출시 예정인 최신 칩셋부터 인공지능(AI) 솔루션까지 공개, 반도체 산업의 미래를 제시한다. [유료기사코드] 21일 반도체 업계 컨퍼런스 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에 따르면 오는 8월 미국 실리콘밸리에서 열리는 올해 행사에는 AMD, 인텔, 엔비디아, 퀄컴, IBM, SK하이닉스 등이 참석한다. 컨퍼런스 기간 각 기업 전문가들이 각기 다른 주제로 발표할 예정이다. 가장 많은 세션을 준비한 기업은 AMD와 인텔이다. 먼저 AMD는 오는 3분기 출시 예정인 젠(Zen)5 아키텍처 기반 중앙처리장치(CPU) 세부 스펙을 공개할 전망이다. 젠5 아키텍처의 첫 공식 데뷔는 내달 대만에서 열리는 '컴퓨텍스 2024'에서 이뤄질 것으로 예상되나 기술적 아키텍처 사양 등은 핫칩스에서 발표하는 방안이 유력하다. 젠5 아키텍처는 TSMC의 4나노 공정 기반으로 생산돼 표준 디자인으로 활용된다. AMD는 젠5가 △젠4 대비 향상된 성능과 효율성 △통합 AI·머신러닝 최적화 등의 특성을 갖췄다고 자신했었다. 젠5는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 가속처
[더구루=정예린 기자] 미국 휴렛팩커드엔터프라이즈(HPE)와 AMD가 '로렌스 리버모어 국립연구소'에 구축하고 있는 슈퍼컴퓨터 '엘 카피탄(El Capitan)'의 서버 내부 모습이 일부 공개됐다. 보다 진화한 슈퍼컴퓨터를 확보하기 위한 경쟁이 치열해지고 있다. [유료기사코드] 16일 업계에 따르면 HPE는 지난 12일(현지시간)부터 닷새간 독일 함부르크에서 열리는 'ISC 하이 퍼포먼스 2024'에서 엘 카피탄의 블레이드 서버 '크레이 슈퍼컴퓨팅 EX255a 가속기 블레이드'를 전시했다. 엘 카피탄에는 AMD의 최신 APU(가속형처리장치) '인스팅트(Instinct) MI300A’가 탑재된다. 단일 슬롯 1U 블레이드 섀시로 구성된 엘 카피탄 블레이드에는 AMD '인스팅트 MI300A' 8개가 들어간다. 액체 냉각을 활용해 8개의 APU에서 뿜어져 나오는 열을 처리한다. 블레이드 냉각은 최대 6080W를 처리할 수 있어야 한다. 엘 카피탄은 AMD와 HPE가 지난 2020년 발표한 슈퍼컴퓨터다. 총 사업비는 연구개발(R&D) 비용을 포함해 6억 달러다. HPE 자회사 크레이가 제작을, AMD가 핵심 프로세서 공급을 담당한다. 당초 작년 말 설치될 예
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD의 x86 중앙처리장치(CPU) 시장 내 입지가 공고해지고 있다. 클라이언트와 서버향 모두 고른 성장세를 보이며 경쟁력을 확인했다. [유료기사코드] 9일 시장조사기관 '머큐리 리서치'에 따르면 AMD는 올 1분기 글로벌 x86 CPU 시장 점유율 20.6%, 수익 점유율 16.3%를 기록했다. 각각 전년 동기 대비 3.6%p, 3.8%p 증가한 수치다. 부문별로 살펴보면 서버향 x86 프로세서 시장에서의 성과가 가장 두드러졌다. 서버용 x86 칩 시장·수익 점유율은 23.6%와 33%를 달성했다. 시장 점유율은 전년 같은 기간과 비교해 30% 이상 늘어났다. 클라이언트용 x86 프로세서는 데스크톱과 모바일용 칩의 시장점유율과 수익성 모두 작년 1분기 대비 증가했다. 올 1분기 데스크톱과 모바일용 x86 CPU 시장점유율은 각각 23.9%, 19.3%였다. 모바일용 칩은 전체 x86 프로세서를 합쳐 유일하게 전분기 대비 점유율이 1%p 감소했지만 수익성을 끌어올린 결과 수익 점유율은 0.1%p 하락에 그쳤다. AMD가 x86 프로세서 시장에서 호실적을 달성할 수 있었던 주요 배경으로는 신제품 출시 효과가 꼽힌다. AMD는 지난
[더구루=정예린 기자] 노르웨이 인공지능(AI) 클라우드 업체 '엔스케일(Nscale)'이 미국 AMD와 손을 잡았다. AMD의 AI칩을 채택하는 데이터센터 업체들이 늘어나며 AMD가 엔비디아의 독주 체제를 저지할 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 4일 관련 업계에 따르면 엔스케일은 지난 2일( 노르웨이 북부 글롬피요르드에 위치한 클라우드 데이터센터 'N1'에 AMD의 인스팅트(Instinct) MI300X를 배치한다고 발표했다. N1은 세계에서 가장 비용 효율적인 거대언어모델(LLM)·AI 허브라는 게 엔스케일의 설명이다. 엔스케일은 자사 데이터센터가 100% 재생가능에너지로 구동되고 자연 냉각 솔루션을 활용해 낮은 비용으로 안정적이고 지속 가능한 그래픽처리장치(GPU) 컴퓨팅 서비스를 제공한다고 언급했다. 또 AI용으로 특별 제작된 클라우드 기반 슈퍼컴퓨팅 클러스터의 설정·구성·관리를 간소화해 AI 연구개발(R&D)을 가속화할 수 있다고 강조했다. AI 가속기인 MI300X는 CDNA3 아키텍처 기반의 XCD(Accelerated Compute Die) 8개와 192GB 용량의 HBM(고대역폭메모리)3 메모리를 갖추고 있다. 데이터센터 AI와
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD와 대만 MSI 간 그래픽처리장치(GPU) 동맹에 균열 조짐이 나타나기 시작했다. 엔비디아와의 파트너십 확대를 예고하면서 그래픽카드 분야에서 엔비디아의 독주 체제가 굳건해지고 있다. [유료기사코드] 30일 독일 IT 전문지 '하드웨어럭스(Hardwareluxx)'에 따르면 MSI 관계자는 최근 이 매체에 성명을 보내 "그래픽카드와 관련해 현재 우리의 초점은 실제로 엔비디아의 지포스 RTX에 더 가깝다"고 밝혔다. 다만 AMD와의 파트너십 결렬이라는 확대 해석은 경계했다. 그는 "그럼에도 불구하고 AMD와의 협력은 우리에게 필수적이며 매우 관련성이 높다"며 "우리는 특히 메인보드 분야에서 매우 긍정적인 발전을 보이고 있다"고 덧붙였다. MSI는 대만 컴퓨터 하드웨어 부품 제조사다. 맞춤형 메인보드와 그래픽카드가 주력 제품이다. 가성비가 좋은 게이밍 전문 노트북으로도 인기를 끌고 있다. 엔비디아와 AMD의 3대 에드인보드(AIB) 파트너사로 알려져 있다. AMD와 MSI 간 불화설(說)은 MSI가 자사 공식 홈페이지에서 판매하던 AMD 그래픽카드 제품 라인업이 줄어들면서 촉발됐다. 국가별로 다르지만 MSI 독일 홈페이지 등에서는
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 중국 시장을 겨냥해 선보인 중앙처리장치(CPU)를 글로벌 출시한다. 보급형 프로세서 출시국을 확대해 소비자 선택권을 다변화한다. [유료기사코드] 29일 IT 분야 팁스터 '188호(188号)'는 최근 자신의 엑스(X·옛 트위터)에 캐나다와 유럽 온라인 소매점에서 AMD의 라이젠 7 8700F과 라이젠 5 8400F를 판매 중이라는 사실을 확인했다. 중국 외 시장에서 판매 모습이 발견된 것은 이번이 처음이다. 캐나다 판매점에서는 라이젠 7 8700F과 라이젠 5 8400F 가격을 각각 (약 76만원)와 481.99캐나다달러(약 49만원)로 책정했다. 현재 두 제품 모두 품절 상태다. 슬로베니아 판매점에서는 라이젠 7 8700F는 309.90유로(약 46만원)에, 라이젠 5 8400F는 199.90유로(약 30만원)에 판매 중이다. 온라인 전용 가격으로, 정가는 약 6~10만원 더 비싸다. AMD는 이달 1일부터 중국에서 라이젠 7 8700F과 라이젠 5 8400F 판매를 개시한 것으로 알려진다. 캐나다와 슬로베니아를 시작으로 미국과 다른 아시아 국가까지 출시국을 확대할 것으로 기대된다. 라이젠 7 8700F과 라이젠 5 8
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 서버용 중앙처리장치(CPU) '에픽(EPYC)' 시리즈 신제품을 출시한다는 소식이 전해졌다. 인공지능(AI) 열풍으로 수요가 증가하고 있는 서버향 제품 포트폴리오를 다변화하는 모습이다. [유료기사코드] IT 분야 팁스터 '호앙안푸'는 24일(현지시간) 엑스(X·옛 트위터)에 AMD의 에픽 4004(가칭) 출시를 암시하는 글을 올렸다. △라파엘 △AM5 △1P △X3D 변형 등의 단어를 나열해 새로운 칩의 스펙을 연상시켰다. 유출된 정보에 따르면 에픽 4004는 라이젠 7000 시리즈와 동일한 라파엘 패키지를 기반으로 한다. 마더보드는 AM5를 사용한다. 1P(단일 소켓) 솔루션으로 구성되고 코어는 6~16개로 예상된다. 입출력(I/O) 오류를 정정할 수 있는 ECC 기능이 포함될 것으로 보인다. 또 3D-V 캐시 기술을 적용할 전망이다. 3D-V 캐시 기술은 현재 라이젠 7000X3D와 에픽 제노아 9000X 등 일부 모델에만 활용되고 있다. 코어 아키텍처는 젠4와 젠4c 중 어떤 것을 사용할지 알려지지 않았다. AMD는 작년 젠4 기반 코어 중 일부를 서버용으로 개발한 저전력·고효율 젠4c 코어로 대체한다는 방침을 밝힌
[더구루=정예린 기자] 미국 인공지능(AI) 클라우드 스타트업 '텐서웨이브(TensorWave)'가 글로벌 AI칩 신제품 성능 경쟁에서 AMD가 가장 앞서있다고 평가했다. AMD가 엔비디아의 독주를 저지하고 양대 산맥을 이룰 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 18일 영국 IT전문매체 ‘더 레지스터’ 등 외신에 따르면 제프 타타르추크 텐서웨이브 최고경영자(CEO)는 최근 "기본 사양만 놓고 보면 AMD의 인스팅트(Instinct) MI300X가 엔비디아의 H100을 압도한다"며 "H100 보다 MI300X의 속도가 더 빠르다"고 밝혔다. 심각한 공급난을 겪고 있는 H100과 달리 MI300X의 공급이 원활하다는 점도 강점으로 꼽았다. 그는 "MI300X는 실제 구매 가능한 제품"이라며 "텐서웨이브는 많은 물량을 확보했다"고 설명했다. 텐서웨이브는 AI 인프라를 실행하는 데 필수적인 컴퓨팅 클라우드 개발 회사다. 클라우드를 구축하기 위해서는 MI300X, H100과 같은 AI 가속기가 필수적이다. 텐서웨이브는 엔비디아 대신 AMD과 손을 잡고 올해 말까지 2곳의 시설에 2만 개의 MI300X 가속기를 배치하는 것을 목표로 하고 있다. AMD는 사실상 현재 A
[더구루=정예린 기자] 글로벌 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장이 오는 2028년까지 연평균 35% 이상 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 기술 발전에 따른 성능 개선과 신제품 출시 효과 등에 힘입어 호황이 이어질 것으로 기대된다. [유료기사코드] 27일 글로벌 시장조사기관 '테크나비오(Technavio)'에 따르면 글로벌 SSD 시장의 연평균 성장률(CAGR)은 오는 2028년까지 35.02%를 기록할 것으로 예상된다. 성장률을 금액으로 환산하면, 4년 새 시장 규모가 1674억1000만 달러(약 232조1980억) 증가하는 셈이다. 테크나비오는 "개인 컴퓨팅 및 기업 환경에서 고성능 스토리지 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 글로벌 SSD 시장은 급속한 성장을 목격하고 있다"며 "향상된 성능과 내구성이 시장 성장을 견인하고 있으며, 기술의 발전과 가격 하락은 채택률을 촉진하고 있다"고 분석했다. 특히 고성능 포터블 SSD 출시가 SSD 시장의 새로운 성장 요인으로 자리잡았다고 평가했다. 편리한 이동형 포맷을 갖추면서도 높은 용량과 뛰어난 속도·성능을 제공, 소비자의 선택권을 넓혀줬다는 설명이다. 국내외 SSD 기업들도 앞다퉈 포터블 신제품을 선보이고 있다.
[더구루=홍성일 기자] 미국의 전기차 기업 테슬라가 첫 전기픽업 사이버트럭의 캐나다 출시를 위한 승인 작업을 진행 중이다. 캐나다는 올해 말까지 캐나다에 정식으로 사이버트럭을 출시한다는 목표다. [유료기사코드] 27일 업계에 따르면 테슬라는 캐나다 교통부 '스티어 바이 와이어 시스템(steer-by-wire system)' 승인을 면제받았다. 사이버트럭의 캐나다 출시를 준비하고 있는 테슬라에게 이번 면제 결정은 사실상 출시를 막는 장애물을 대부분 치워버린 것과 같다는 평가다. 캐나다는 자동차 안전 규정 상 최소 조향각도 ±270도를 만족해야한다. 하지만 사이버 트럭에는 전자 신호를 기반으로 한 조향 시스템인 스티어 바이 와이어가 탑재됐다. 스티어 바이 와이어는 스티어링 휠(핸들)과 바퀴 샤프트가 물리적으로 연결되지 않고 전기 신호를 통해 연결된 시스템이다. 이에 조향장치를 구성하는 부품이 줄어들면서 단순해졌으며 공간확보에도 성공할 수 있었다. 또한 속도에 따라 조향 각도를 조절해 운전자가 자동차를 더 세밀하게 컨트롤 할 수 있도록 지원한다. 현재까지 스티어 바이 와이어 기술이 널리 보급되지 않았지만 향후 자율주행차 기술과 함께 확산될 것으로 보인다. 이런 스