[더구루=정예린기자] 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 주요 고객인 애플, 엔비디아, AMD용 칩을 포함한 첫 웨이퍼 출하를 시작했다. 미국 내 첨단 반도체 자립과 공급망 안정화에 기여, 글로벌 인공지능(AI) 반도체 주도권 경쟁에서 북미 생산 거점의 전략적 중요성이 부각될 전망이다. 17일 공상시보(CTEE) 등 대만 언론에 따르면 TSMC는 최근 애리조나 피닉스시에 위치한 1공장에서 4나노미터(nm) 기반 공정을 활용해 웨이퍼 2만 장 규모를 생산했다. 첫 출하 물량은 대만으로 운송돼 패키징 공정을 거칠 예정이다. 출하 대상에는 △엔비디아의 차세대 AI 반도체 '블랙웰(Blackwell)' 그래픽처리장치(GPU) △AMD의 5세대 에픽(EPYC) 서버용 프로세서 △애플의 아이폰용 칩 등이 포함됐다. 이들 칩은 대만으로 운송된 후 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)' 기술을 활용해 고대역폭 패키징이 이뤄진다. 현재 CoWoS 패키징은 TSMC의 AI 칩 공급망에서 가장 큰 병목으로 꼽힌다. 폭발적으로 증가하고 있는 첨단 패키징 수요에 비해 패키지 처리 역량이 따라가지 못하면서다. TSMC는 첨단 패키징 생산능력 확대에 속도를 내고 있다.
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 '꿈의 기판'이라고 불리는 글라스(유리) 기판에 대한 특허를 손에 넣었다. 유리 기판으로 만든 칩 상용화에 속도를 내고 있는 가운데 파트너사로 알려진 '앱솔릭스'의 역할이 더욱 커질 것으로 기대된다. [유료기사코드] 27일 미국 특허청(USPTO)에 따르면 USPTO는 지난 9월 AMD가 2021년 출원한 '유리 코어 패키지 기판(특허번호 US12080632)'라는 제목의 특허를 공개했다. 이 특허는 유리 기판을 효율적으로 제조하기 위한 장치·시스템·방법을 담고 있다. AMD는 특허를 통해 유리 기판 여러개를 효율적으로 쌓고 이를 집적회로(IC), 인쇄회로기판(PCB) 등과 연결하는 방법을 제시한다. 이 공정에서 기존 솔더 범프 대신 구리 기반 본딩을 사용, 빈틈없이 강력한 연결이 가능하다는 게 AMD의 설명이다. 연결 과정에서 주요 과제로 꼽히는 것은 TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극)와 재배선(Redistribution layer) 등 기술 구현이다. AMD는 TGV와 재배선 기술을 적용해 전기 신호를 원활하게 연결, 데이터 전송 속도를 높인다. TGV는 유리 기판 내부에 구멍을 뚫고 전기가 흐
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 TSMC와 손잡고 데이터센터를 넘어 스마트폰 가속형처리장치(APU) 시장 진출을 추진한다. 삼성전자 '갤럭시 시리즈' 공급을 노린다는 '설(說)'이 들려오는 가운데 양사 간 견고한 동맹에 변화가 있을지 이목이 쏠린다. [유료기사코드] 26일 대만연합신문망(UDN) 등 외신에 따르면 AMD는 데이터센터용으로 선보인 APU '인스팅트(Instinct) MI300 시리즈'의 모바일 버전 출시를 검토하고 있다. TSMC의 3나노미터(nm) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 통해 만들어 오는 2026년 시장에 내놓는다는 계획이다. AMD는 모바일용 인스팅트 MI300의 잠재 고객사로 삼성전자 모바일(MX)사업부를 염두에 두고 있는 것으로 전해진다. 고성능 칩을 목표로 하는 만큼 플래그십 라인업인 갤럭시 S시리즈의 하이엔드 모델급을 정조준할 가능성이 높다. APU는 AMD가 선보이는 GPU와 CPU 기능이 통합된 칩이다. 데이터센터용을 목적으로 출시된 인스팅트 시리즈 외 데스크톱과 노트북용인 피닉스 시리즈 등도 판매 중이다. 모바일용 APU 라인업은 보유하지 않고 있다. AMD의 모바일용 APU가 등장할 경우 스마트폰 칩 시장에 대
[더구루=정예린 기자] 글로벌 '큰 손'으로 불리는 엔비디아·인텔·AMD 등이 모두 대만 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 채택했다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 개발로 첨단 공정 기술과 안정적인 수율을 보유한 TSMC에 대한 인기가 고공행진하고 있다. 19일 업계에 따르면 글로벌 반도체 기업들이 잇따라 TSMC 3나노 공정 도입을 서두르고 있다. 앞선 기술력이 요구되는 AI 가속기를 생산하기 위해서다. 가장 최근에 TSMC 3나노 공정 도입을 공식화한 곳은 AMD다. AMD는 지난 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 열린 '어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024'에서 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 MI355X를 최초 공개했다. MI355X는 TSMC 3나노 공정에서 생산된다. 최대 288GB의 HBM3E를 탑재해 8비트 부동소수점(FP8) 연산에서 MI325X 대비 1.8배 빠르다. 인텔은 내년 출시 예정인 출시 예정인 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 가속기 신제품 '팔콘쇼어'를 TSMC 3나노 공정으로 생산한다. 중앙처리장치(CPU) '애로우레이크'와 '루나레이크'도 TSMC 3나노 공정을 활용한다. 엔비디아는 내년
[더구루=정예린 기자] 미국이 중국에 이어 중동까지 반도체 수출 규제를 확대하려는 움직임을 보이고 있다. 인공지능(AI) 칩이 군사용 목적으로 활용되는 것을 우려한 조치로, 시행될 경우 지정학적 긴장이 더욱 고조될 것으로 예상된다. [유료기사코드] 16일 블룸버그통신 등 외신에 따르면 미 정부는 특정 국가에 엔비디아와 AMD 등의 AI 칩을 수출할 때 상한을 설정하는 방안을 검토 중이다. 사우디아라비아, 아랍에미리트(UAE) 등 중동 국가를 겨냥하고 있는 것으로 전해진다. 미 정부가 규제를 강화하려는 것은 첨단 AI 기술이 군사·감시 프로그램에 악용될 수 있다는 잠재적 가능성 때문이다. 군사적 발전이나 권위주의적 감시 시스템과 같은 비민간적 목적으로 사용돼 자국 통제, 국제적 불안정화 등을 지원하는 수단이 될 수 있다는 것이다. 수출 통제안에 포함될 칩은 △엔비디아 A100·H100 △AMD MI250 등으로 예상된다. 이들 반도체는 자율주행차, 로봇 공학 등 AI 기술이 쓰이는 다양한 분야에서 활용된다. 차세대 스마트 기술 역량 확보에 전력을 쏟고 있는 중동 국가 입장에서는 타격이 클 수밖에 없다. 다만 논의가 아직 초기 단계인 만큼 유동적인 상황이다. 또
[더구루=정예린 기자] 미국 상원이 인텔, AMD를 비롯한 미국 주요 반도체 기업 4곳의 대러시아 수출 통제 위반 여부를 조사한다. 러시아 군이 사용하는 무기에 이들 기업의 칩이 사용됐다는 사실이 확인되면서다. [유료기사코드] 6일 미 상원 상임조사소위원회에 따르면 위원회는 오는 10일(현지시간) 오후 3시 30분에 '러시아 전쟁 장비에 연료를 공급하는 미국 기업의 기술'이라는 제목의 청문회를 개최한다. △인텔 △AMD △아날로그디바이스 △텍사스인스트루먼츠(TI)가 조사 대상 기업에 포함됐다. 청문회에는 4개사의 고위 임원이 참석해 증언할 예정이다. △제프 리터너 인텔 국제 무역 그룹 최고 무역 책임자 겸 부사장 △티파니 스커리 AMD 최고 규정 준수 책임자 △미셸 스타우트 아날로그디바이스 글로벌 무역 규정 준수 및 정부 업무 담당 부사장 △섀넌 톰슨 TI 상업 운영 담당 부사장 겸 법률 고문 등 4명이다. 위원회는 청문회에서 4개사가 미국의 대러시아 수출 규제 정책을 준수하고 있는지 조사한다. 또 우회 수출 등을 통한 미국산 반도체의 불법 유통을 근절하기 위해 반도체 산업 전반을 점검할 계획이다. 4개사가 조사 대상으로 낙점된 것은 이들 기업의 반도체가 회
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 핀란드 인공지능(AI) 스타트업 '사일로 AI' 인수를 매듭 지었다. 대규모 투자를 통해 글로벌 AI 생태계를 구축, AI 솔루션 경쟁력을 강화하고 시장 우위를 점한다는 전략이다. [유료기사코드] AMD는 12일(현지시간) "유럽 최대의 사설 AI 연구소인 사일로 AI 의 인수를 완료했다"며 "약 6억6500만 달러 규모의 전액 현금 거래는 개방형 표준을 기반으로 한다"고 발표했다. 사일로 AI 팀은 뱀시 포파나 AMD AI 담당 수석 부사장이 이끄는 'AMD AI 그룹(AIG)'에 합류한다. 전문 지식과 풍부한 경험을 보유한 사일로 AI 과학자와 엔지니어들은 AMD로 적을 옮겼다. 피터 살린 사일로 AI 공동 창업자 겸 최고경영자(CEO)도 AMD의 일원이 됐다. 사일로 AI 직원들은 사일로젠(SiloGen) 모델 플랫폼과 AMD 인스팅트(Instinct) 가속기에서 포로(Poro), 바이킹(Viking) 등 최신 오픈 소스 다국어 대규모언어모델(LLM)을 만들어 글로벌 고객에 AI 솔루션을 제공한 바 있다. 알리안츠, 필립스, 롤스로이스 등을 고객사로 뒀었다. AMD는 지난달 사일로 AI를 인수한다고 발표했다. 한달여
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 글로벌 x86 중앙처리장치(CPU) 시장의 5분의1 이상을 차지했다. 클라이언트와 서버향 모두 지속 성장세를 보이며 CPU 시장 내 입지가 확대되고 있다. [유료기사코드] 8일 시장조사기관 머큐리 리서치(Mercury Research)에 따르면 AMD는 올해 2분기 x86 아키텍처 기반 CPU 시장 점유율 21.1%, 수익 점유율 18.1%를 기록했다. 각각 전년 동기 대비 3.8%p, 4%p 증가한 수치다. 부문별로 살펴보면 서버향 x86 프로세서 시장에서의 성과가 가장 두드러졌다. 서버용 x86 칩 시장·수익 점유율은 24.1%와 33.7%를 달성했다. 시장 점유율은 지난 1분기에 이어 2개 분기 연속 전년 같은 기간과 비교해 약 30% 늘어났다. 클라이언트용 x86 프로세서는 데스크톱과 모바일용 칩의 시장점유율과 수익성 모두 작년 1분기 대비 증가했다. 올 2분기 데스크톱과 모바일용 x86 CPU 시장점유율은 각각 23%, 20.3%였다. 데스크톱용 칩은 전체 x86 프로세서를 합쳐 유일하게 전분기 대비 점유율이 1%p 감소했다. 수익 점유율도 0.4%p 하락했다. AMD의 시장점유율은 PC·데스크톱용 CPU '라이
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 생성형 인공지능(AI) 소프트웨어(SW)를 공개했다. 주요 반도체 업체들이 앞다퉈 유사한 툴을 선보이며 AI 도구에 대한 접근성과 편의성을 개선, 기술 진입장벽을 낮추고 AI 시대를 앞당긴다. [유료기사코드] AMD는 지난 28일(현지시간) 자사 블로그를 통해 '어뮤즈(Amuse) 2.0' 베타버전을 발표했다. 최신 라이젠 중앙처리장치(CPU)와 라데온 그래픽처리장치(GPU)에서 생성형 AI 기술로 가상의 이미지를 만들 수 있다. 어뮤즈 2.0은 AMD가 뉴질랜드 AI 기술 회사 '텐서스택(TensorStack)'과 협력해 개발했다. 대표적인 이미지 생성 모델 '스테이블 디퓨전(Stable Diffusion)'을 기반으로 한다. XDNA 아키텍처 기반 초고해상도(Super Resolution) 솔루션을 탑재, 작업 처리 속도를 높이고 이미지 크기를 2배 업스케일링 해주는 것이 특징이다. 베타버전은 라이젠과 라데온 일부 모델에만 우선 지원한다. △24GB 이상 램(RAM)을 탑재한 라이젠 AI 300 시리즈 △32GB 램이 장착된 라이젠 8040 시리즈 △라데온 RX 7000 시리즈 등이다. 어뮤즈 2.0을 다운로드하면 자
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 엔비디아를 공개 저격하며 견제에 나섰다. 자사 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘에픽(EPYC) 시리즈 성능이 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기보다 뛰어나다고 자신했다. [유료기사코드] 24일 AMD에 따르면 회사는 최근 자사 블로그에 'AMD 에픽 프로세서, 타협 없이 성능과 효율성에서 ARM 옵션보다 앞서'라는 제목의 글을 올렸다. 제목에서 언급된 'ARM 옵션'은 ARM '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처를 기반으로 하는 엔비디아의 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩'을 의미한다. AMD는 벤치마크 'SPECpower_ssj2008'에서 4세대 에픽 프로세서인 '에픽 9654(2x96코어·1x128코어·2x256코어)'와 GB200을 테스트했다. 에픽 9654와 GB200은 각각 x86과 ARM 아키텍처를 기반으로 한다. △범용 컴퓨팅 △전력 효율성 △트랜잭션 데이터베이스 △의사 결정 지원 시스템 △웹 서버 △HPC 등 10가지 주요 워크로드에서 비교한 결과, 에픽 9654 성능이 평균 2배 이상 높다고 결론내렸다. 실제 테스트에서 단일·듀얼 소켓 AMD 128코어 에픽 9754 기반 시스템은 엔비디아 GB2
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 차세대 중앙처리장치(CPU) 설계 기술을 '젠6(젠 6세대)'로 낙점했다. 새로운 젠 아키텍처 로드맵을 선보이며 글로벌 기술 리더십을 공고히 하고 있다. [유료기사코드] 17일 AMD에 따르면 회사는 지난 9일(현지시간)부터 이틀간 미국 로스앤젤레스에서 개최한 '테크데이(Tech Day)'에서 '젠6'와 '젠6C'를 '젠5·젠5C'를 잇는 후속 아키텍처라고 발표했다. AMD가 공식 석상에서 젠6·젠6C를 소개한 것은 이번이 처음이다. 구체적인 출시 날짜와 세부 공정 등은 알리지 않았다. 다만 젠5는 4나노미터(nm) 공정을, 젠5C는 3나노 공정을 기반으로 한다는 점을 미뤄봤을 때 젠6와 젠6C에는 3나노 이하 공정을 적용할 가능성이 높다. 젠6와 젠6C는 각각 '모르페우스(Morpheus)'와 '모나크(Monarch)'라는 코드명을 가지고 있다. 업계에서는 젠6가 CPU 서버향에서는 6세대 에픽(EPYC) 시리즈를, 데스크탑향에서는 코드명 '메두사(Medusa)'인 라이젠 10000 시리즈를 지원할 것이라고 관측하고 있다. 데스크톱과 노트북용 가속처리장치(APU)에는 '사운드 웨이브'라고 불리는 라이젠 AI 400시리즈
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 저가형 모바일 그래픽저장장치(GPU) 신제품을 선보인다. 그래픽카드 라인업을 다변화하며 엔비디아 독주 체제를 저지하는 데 전력을 쏟는다. [유료기사코드] 28일 중국 미니 PC 제조사 '아우스타(Aoostar)'에 따르면 AMD는 오는 7월 '라데온 RX 7650M XT'을 출시한다. 아우스타의 외장 그래픽 박스(eGPU) 신제품에 AMD의 신형 GPU가 장착될 예정이다. 아우스타 관계자는 "(라데온 RX 7650M XT)는 원엑스플레이어(OneXplayer)가 출시한 GPU인 '원엑스지피유(ONEXGPU)'와 유사한 외부 그래픽 솔루션"이라며 "다음주 샘플을 테스트할 예정이며 진전이 있다면 알릴 것"이라고 밝혔다. 라데온 RX 7650M XT의 구체적인 사양에 대해서는 알려지지 않았다. 기존 라데온 7000 시리즈와 마찬가지로 RDNA3 아키텍처를 기반으로 할 것으로 예상된다. 다만 다른 제품들보다 낮은 가격을 책정해 '가성비 GPU' 라인업을 확장, 소비자 선택권을 다변화할 것이라는 게 업계 관측이다. AMD는 작년 초 열린 세계 최대 IT·전자 박람회 ‘CES 2023’에서 처음으로 라데온 7000 시리즈를 공개했다
[더구루=김은비 기자] 혼다가 자전거 도로에서도 주행 가능한 초소형 전기차를 공개하며 마이크로모빌리티 시장 공략에 본격 나섰다. 새롭게 설립한 전문 자회사 ‘패스트포트(Fastport)’의 첫 전기차로, 라스트마일 물류 수요를 정조준한다. [유료기사코드] 21일 혼다는 새로운 배송 전용 전기차 ‘이쿼드(eQuad)’를 공개했다. 오는 하반기부터 미국과 유럽 시장에 순차 출시할 예정다. 이콰드는 혼다의 새로운 마이크로모빌리티 브랜드인 ‘패스트포트’의 첫 번째 제품이다. 서비스형 운송 모델인 ‘플릿 애즈 어 서비스(Fleet-as-a-Service)’ 형태로 렌탈·운영되는 것이 특징이다. 이콰드는 네 바퀴를 가진 소형 전기 배송차다. 자전거 도로에서 주행이 가능해 업계 관심을 받고 있다. 특히 교체형 배터리 시스템 ‘혼다 모바일 파워팩’을 탑재, 충전 대기 시간을 줄였다. 무선 소프트웨어(OTA)도 탑재돼 원격 관리가 가능하다. 차량은 두 가지 크기로 출시된다. 소형 모델은 길이 3.4m, 폭 1m이며 최대 적재량은 145kg이다. 대형 모델은 길이 3.65m, 폭 2.1m로 최대 적재량이 295kg에 달한다. 최고속도는 시속 20km이며, 대형 모델 기준 최대
[더구루=오소영 기자] 중국 탄산리튬 가격이 심리적 지지선인 톤(t)당 6만 위안(약 1150만원) 밑으로 떨어졌다. 공급 과잉이 심화되면서 장기적으로 반등이 어렵다는 비관적인 전망이 나온다. [유료기사코드] 21일 증권시보(证券时报)에 따르면 중국 탄산리튬 가격은 지난 16일(현지시간) 기준 5만9780위안(약 1140만원)을 기록했다. 최저점이던 5만8760위안(약 1120만원)보다 소폭 올랐지만 여전히 6만 위안을 하회했다. 탄산리튬 가격은 지난 5월 6만 위안 안팎을 오갔다. 지난달 29일 기준 5만9600위안까지 하락한 후 6만 위안 돌파에는 멀어지는 양상이다. 중국 원자재 분석기관인 주촹쯔쉰(卓创资讯)의 한민화(韩敏华) 애널리스트는 "올해 1분기 7만7000위안(약 1470만원)에서 5월 29일 5만9600위안으로 22.6% 하락했다"며 주요 원인으로 공급 과잉과 원료 가격 하락, 수요 둔화를 꼽았다. 리튬 프로젝트가 점차 생산 단계에 접어든 가운데 전방 수요는 하락세다. 전기차 케즘이 장기화되고 에너지저장시스템(ESS) 수요도 기대에 못 미치고 있다. 이로 인해 공급 과잉이 심화되면서 가격은 하락 압박을 받고 있다. 리튬을 원재료로 활용하는 리튬