[더구루=정예린 기자] 글로벌 '큰 손'으로 불리는 엔비디아·인텔·AMD 등이 모두 대만 TSMC 3나노미터(nm) 공정을 채택했다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 개발로 첨단 공정 기술과 안정적인 수율을 보유한 TSMC에 대한 인기가 고공행진하고 있다. 19일 업계에 따르면 글로벌 반도체 기업들이 잇따라 TSMC 3나노 공정 도입을 서두르고 있다. 앞선 기술력이 요구되는 AI 가속기를 생산하기 위해서다. 가장 최근에 TSMC 3나노 공정 도입을 공식화한 곳은 AMD다. AMD는 지난 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 열린 '어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024'에서 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 MI355X를 최초 공개했다. MI355X는 TSMC 3나노 공정에서 생산된다. 최대 288GB의 HBM3E를 탑재해 8비트 부동소수점(FP8) 연산에서 MI325X 대비 1.8배 빠르다. 인텔은 내년 출시 예정인 출시 예정인 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 가속기 신제품 '팔콘쇼어'를 TSMC 3나노 공정으로 생산한다. 중앙처리장치(CPU) '애로우레이크'와 '루나레이크'도 TSMC 3나노 공정을 활용한다. 엔비디아는 내년
[더구루=정예린 기자] 미국이 중국에 이어 중동까지 반도체 수출 규제를 확대하려는 움직임을 보이고 있다. 인공지능(AI) 칩이 군사용 목적으로 활용되는 것을 우려한 조치로, 시행될 경우 지정학적 긴장이 더욱 고조될 것으로 예상된다. [유료기사코드] 16일 블룸버그통신 등 외신에 따르면 미 정부는 특정 국가에 엔비디아와 AMD 등의 AI 칩을 수출할 때 상한을 설정하는 방안을 검토 중이다. 사우디아라비아, 아랍에미리트(UAE) 등 중동 국가를 겨냥하고 있는 것으로 전해진다. 미 정부가 규제를 강화하려는 것은 첨단 AI 기술이 군사·감시 프로그램에 악용될 수 있다는 잠재적 가능성 때문이다. 군사적 발전이나 권위주의적 감시 시스템과 같은 비민간적 목적으로 사용돼 자국 통제, 국제적 불안정화 등을 지원하는 수단이 될 수 있다는 것이다. 수출 통제안에 포함될 칩은 △엔비디아 A100·H100 △AMD MI250 등으로 예상된다. 이들 반도체는 자율주행차, 로봇 공학 등 AI 기술이 쓰이는 다양한 분야에서 활용된다. 차세대 스마트 기술 역량 확보에 전력을 쏟고 있는 중동 국가 입장에서는 타격이 클 수밖에 없다. 다만 논의가 아직 초기 단계인 만큼 유동적인 상황이다. 또
[더구루=정예린 기자] 미국 상원이 인텔, AMD를 비롯한 미국 주요 반도체 기업 4곳의 대러시아 수출 통제 위반 여부를 조사한다. 러시아 군이 사용하는 무기에 이들 기업의 칩이 사용됐다는 사실이 확인되면서다. [유료기사코드] 6일 미 상원 상임조사소위원회에 따르면 위원회는 오는 10일(현지시간) 오후 3시 30분에 '러시아 전쟁 장비에 연료를 공급하는 미국 기업의 기술'이라는 제목의 청문회를 개최한다. △인텔 △AMD △아날로그디바이스 △텍사스인스트루먼츠(TI)가 조사 대상 기업에 포함됐다. 청문회에는 4개사의 고위 임원이 참석해 증언할 예정이다. △제프 리터너 인텔 국제 무역 그룹 최고 무역 책임자 겸 부사장 △티파니 스커리 AMD 최고 규정 준수 책임자 △미셸 스타우트 아날로그디바이스 글로벌 무역 규정 준수 및 정부 업무 담당 부사장 △섀넌 톰슨 TI 상업 운영 담당 부사장 겸 법률 고문 등 4명이다. 위원회는 청문회에서 4개사가 미국의 대러시아 수출 규제 정책을 준수하고 있는지 조사한다. 또 우회 수출 등을 통한 미국산 반도체의 불법 유통을 근절하기 위해 반도체 산업 전반을 점검할 계획이다. 4개사가 조사 대상으로 낙점된 것은 이들 기업의 반도체가 회
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 핀란드 인공지능(AI) 스타트업 '사일로 AI' 인수를 매듭 지었다. 대규모 투자를 통해 글로벌 AI 생태계를 구축, AI 솔루션 경쟁력을 강화하고 시장 우위를 점한다는 전략이다. [유료기사코드] AMD는 12일(현지시간) "유럽 최대의 사설 AI 연구소인 사일로 AI 의 인수를 완료했다"며 "약 6억6500만 달러 규모의 전액 현금 거래는 개방형 표준을 기반으로 한다"고 발표했다. 사일로 AI 팀은 뱀시 포파나 AMD AI 담당 수석 부사장이 이끄는 'AMD AI 그룹(AIG)'에 합류한다. 전문 지식과 풍부한 경험을 보유한 사일로 AI 과학자와 엔지니어들은 AMD로 적을 옮겼다. 피터 살린 사일로 AI 공동 창업자 겸 최고경영자(CEO)도 AMD의 일원이 됐다. 사일로 AI 직원들은 사일로젠(SiloGen) 모델 플랫폼과 AMD 인스팅트(Instinct) 가속기에서 포로(Poro), 바이킹(Viking) 등 최신 오픈 소스 다국어 대규모언어모델(LLM)을 만들어 글로벌 고객에 AI 솔루션을 제공한 바 있다. 알리안츠, 필립스, 롤스로이스 등을 고객사로 뒀었다. AMD는 지난달 사일로 AI를 인수한다고 발표했다. 한달여
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 글로벌 x86 중앙처리장치(CPU) 시장의 5분의1 이상을 차지했다. 클라이언트와 서버향 모두 지속 성장세를 보이며 CPU 시장 내 입지가 확대되고 있다. [유료기사코드] 8일 시장조사기관 머큐리 리서치(Mercury Research)에 따르면 AMD는 올해 2분기 x86 아키텍처 기반 CPU 시장 점유율 21.1%, 수익 점유율 18.1%를 기록했다. 각각 전년 동기 대비 3.8%p, 4%p 증가한 수치다. 부문별로 살펴보면 서버향 x86 프로세서 시장에서의 성과가 가장 두드러졌다. 서버용 x86 칩 시장·수익 점유율은 24.1%와 33.7%를 달성했다. 시장 점유율은 지난 1분기에 이어 2개 분기 연속 전년 같은 기간과 비교해 약 30% 늘어났다. 클라이언트용 x86 프로세서는 데스크톱과 모바일용 칩의 시장점유율과 수익성 모두 작년 1분기 대비 증가했다. 올 2분기 데스크톱과 모바일용 x86 CPU 시장점유율은 각각 23%, 20.3%였다. 데스크톱용 칩은 전체 x86 프로세서를 합쳐 유일하게 전분기 대비 점유율이 1%p 감소했다. 수익 점유율도 0.4%p 하락했다. AMD의 시장점유율은 PC·데스크톱용 CPU '라이
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 생성형 인공지능(AI) 소프트웨어(SW)를 공개했다. 주요 반도체 업체들이 앞다퉈 유사한 툴을 선보이며 AI 도구에 대한 접근성과 편의성을 개선, 기술 진입장벽을 낮추고 AI 시대를 앞당긴다. [유료기사코드] AMD는 지난 28일(현지시간) 자사 블로그를 통해 '어뮤즈(Amuse) 2.0' 베타버전을 발표했다. 최신 라이젠 중앙처리장치(CPU)와 라데온 그래픽처리장치(GPU)에서 생성형 AI 기술로 가상의 이미지를 만들 수 있다. 어뮤즈 2.0은 AMD가 뉴질랜드 AI 기술 회사 '텐서스택(TensorStack)'과 협력해 개발했다. 대표적인 이미지 생성 모델 '스테이블 디퓨전(Stable Diffusion)'을 기반으로 한다. XDNA 아키텍처 기반 초고해상도(Super Resolution) 솔루션을 탑재, 작업 처리 속도를 높이고 이미지 크기를 2배 업스케일링 해주는 것이 특징이다. 베타버전은 라이젠과 라데온 일부 모델에만 우선 지원한다. △24GB 이상 램(RAM)을 탑재한 라이젠 AI 300 시리즈 △32GB 램이 장착된 라이젠 8040 시리즈 △라데온 RX 7000 시리즈 등이다. 어뮤즈 2.0을 다운로드하면 자
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 엔비디아를 공개 저격하며 견제에 나섰다. 자사 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘에픽(EPYC) 시리즈 성능이 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기보다 뛰어나다고 자신했다. [유료기사코드] 24일 AMD에 따르면 회사는 최근 자사 블로그에 'AMD 에픽 프로세서, 타협 없이 성능과 효율성에서 ARM 옵션보다 앞서'라는 제목의 글을 올렸다. 제목에서 언급된 'ARM 옵션'은 ARM '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처를 기반으로 하는 엔비디아의 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩'을 의미한다. AMD는 벤치마크 'SPECpower_ssj2008'에서 4세대 에픽 프로세서인 '에픽 9654(2x96코어·1x128코어·2x256코어)'와 GB200을 테스트했다. 에픽 9654와 GB200은 각각 x86과 ARM 아키텍처를 기반으로 한다. △범용 컴퓨팅 △전력 효율성 △트랜잭션 데이터베이스 △의사 결정 지원 시스템 △웹 서버 △HPC 등 10가지 주요 워크로드에서 비교한 결과, 에픽 9654 성능이 평균 2배 이상 높다고 결론내렸다. 실제 테스트에서 단일·듀얼 소켓 AMD 128코어 에픽 9754 기반 시스템은 엔비디아 GB2
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 차세대 중앙처리장치(CPU) 설계 기술을 '젠6(젠 6세대)'로 낙점했다. 새로운 젠 아키텍처 로드맵을 선보이며 글로벌 기술 리더십을 공고히 하고 있다. [유료기사코드] 17일 AMD에 따르면 회사는 지난 9일(현지시간)부터 이틀간 미국 로스앤젤레스에서 개최한 '테크데이(Tech Day)'에서 '젠6'와 '젠6C'를 '젠5·젠5C'를 잇는 후속 아키텍처라고 발표했다. AMD가 공식 석상에서 젠6·젠6C를 소개한 것은 이번이 처음이다. 구체적인 출시 날짜와 세부 공정 등은 알리지 않았다. 다만 젠5는 4나노미터(nm) 공정을, 젠5C는 3나노 공정을 기반으로 한다는 점을 미뤄봤을 때 젠6와 젠6C에는 3나노 이하 공정을 적용할 가능성이 높다. 젠6와 젠6C는 각각 '모르페우스(Morpheus)'와 '모나크(Monarch)'라는 코드명을 가지고 있다. 업계에서는 젠6가 CPU 서버향에서는 6세대 에픽(EPYC) 시리즈를, 데스크탑향에서는 코드명 '메두사(Medusa)'인 라이젠 10000 시리즈를 지원할 것이라고 관측하고 있다. 데스크톱과 노트북용 가속처리장치(APU)에는 '사운드 웨이브'라고 불리는 라이젠 AI 400시리즈
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 저가형 모바일 그래픽저장장치(GPU) 신제품을 선보인다. 그래픽카드 라인업을 다변화하며 엔비디아 독주 체제를 저지하는 데 전력을 쏟는다. [유료기사코드] 28일 중국 미니 PC 제조사 '아우스타(Aoostar)'에 따르면 AMD는 오는 7월 '라데온 RX 7650M XT'을 출시한다. 아우스타의 외장 그래픽 박스(eGPU) 신제품에 AMD의 신형 GPU가 장착될 예정이다. 아우스타 관계자는 "(라데온 RX 7650M XT)는 원엑스플레이어(OneXplayer)가 출시한 GPU인 '원엑스지피유(ONEXGPU)'와 유사한 외부 그래픽 솔루션"이라며 "다음주 샘플을 테스트할 예정이며 진전이 있다면 알릴 것"이라고 밝혔다. 라데온 RX 7650M XT의 구체적인 사양에 대해서는 알려지지 않았다. 기존 라데온 7000 시리즈와 마찬가지로 RDNA3 아키텍처를 기반으로 할 것으로 예상된다. 다만 다른 제품들보다 낮은 가격을 책정해 '가성비 GPU' 라인업을 확장, 소비자 선택권을 다변화할 것이라는 게 업계 관측이다. AMD는 작년 초 열린 세계 최대 IT·전자 박람회 ‘CES 2023’에서 처음으로 라데온 7000 시리즈를 공개했다
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD의 '라이젠(Ryzen)7 5700X3D' 중앙처리장치(CPU) 가격이 하락했다. '가성비 좋은 게임용 프로세서'라는 명성이 공고해질 전망이다. 21일 업계에 따르면 최근 라이젠7 5700X3D의 소매 가격은 약 204달러에 형성돼 있다.이 제품의 출고가인 249달러 대비 22% 가량 떨어진 수준이다. 라이젠7 5700X3D는 AMD가 올 1월 출시한 AM4 메인보드 기반 CPU 신제품이다. 게이밍 성능 개선에 초점을 맞추면서도 합리적인 출고가가 형성돼 게이머들 사이에서 주목을 받았다. 8개의 코어와 16개의 스레드를 탑재한 라이젠7 5700X3D는 AMD 3D V-캐시 기술을 활용해 100MB의 대용량 온칩 메모리를 제공한다. 모든 설정과 해상도에서 게임, 애플리케이션의 성능과 생산성을 향상시킨다는 게 AMD의 설명이다. 특히 라이젠7 5700X3D의 상위 모델로 여겨지는 5800X3D와 비교해 가격은 저렴하지만 유사한 성능을 구현한다. 5700X3D는 5800X3D 대비 기본·부스터 속도는 소폭 낮지만 코어·스레드 수는 같다. 두 제품 모두 105W 열설계전력(TDP)와 100MB의 캐시도 제공한다. 5800X3D는 현재
[더구루=정예린 기자] 글로벌 반도체 기업들이 한 자리에 모여 차세대 기술을 논의한다. 오는 3분기 출시 예정인 최신 칩셋부터 인공지능(AI) 솔루션까지 공개, 반도체 산업의 미래를 제시한다. [유료기사코드] 21일 반도체 업계 컨퍼런스 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에 따르면 오는 8월 미국 실리콘밸리에서 열리는 올해 행사에는 AMD, 인텔, 엔비디아, 퀄컴, IBM, SK하이닉스 등이 참석한다. 컨퍼런스 기간 각 기업 전문가들이 각기 다른 주제로 발표할 예정이다. 가장 많은 세션을 준비한 기업은 AMD와 인텔이다. 먼저 AMD는 오는 3분기 출시 예정인 젠(Zen)5 아키텍처 기반 중앙처리장치(CPU) 세부 스펙을 공개할 전망이다. 젠5 아키텍처의 첫 공식 데뷔는 내달 대만에서 열리는 '컴퓨텍스 2024'에서 이뤄질 것으로 예상되나 기술적 아키텍처 사양 등은 핫칩스에서 발표하는 방안이 유력하다. 젠5 아키텍처는 TSMC의 4나노 공정 기반으로 생산돼 표준 디자인으로 활용된다. AMD는 젠5가 △젠4 대비 향상된 성능과 효율성 △통합 AI·머신러닝 최적화 등의 특성을 갖췄다고 자신했었다. 젠5는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 가속처
[더구루=정예린 기자] 미국 휴렛팩커드엔터프라이즈(HPE)와 AMD가 '로렌스 리버모어 국립연구소'에 구축하고 있는 슈퍼컴퓨터 '엘 카피탄(El Capitan)'의 서버 내부 모습이 일부 공개됐다. 보다 진화한 슈퍼컴퓨터를 확보하기 위한 경쟁이 치열해지고 있다. [유료기사코드] 16일 업계에 따르면 HPE는 지난 12일(현지시간)부터 닷새간 독일 함부르크에서 열리는 'ISC 하이 퍼포먼스 2024'에서 엘 카피탄의 블레이드 서버 '크레이 슈퍼컴퓨팅 EX255a 가속기 블레이드'를 전시했다. 엘 카피탄에는 AMD의 최신 APU(가속형처리장치) '인스팅트(Instinct) MI300A’가 탑재된다. 단일 슬롯 1U 블레이드 섀시로 구성된 엘 카피탄 블레이드에는 AMD '인스팅트 MI300A' 8개가 들어간다. 액체 냉각을 활용해 8개의 APU에서 뿜어져 나오는 열을 처리한다. 블레이드 냉각은 최대 6080W를 처리할 수 있어야 한다. 엘 카피탄은 AMD와 HPE가 지난 2020년 발표한 슈퍼컴퓨터다. 총 사업비는 연구개발(R&D) 비용을 포함해 6억 달러다. HPE 자회사 크레이가 제작을, AMD가 핵심 프로세서 공급을 담당한다. 당초 작년 말 설치될 예
[더구루=정예린 기자] 대만 정부가 자국 반도체 핵심 기술 보호에 나섰다. 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC의 첨단 공정 기술 유출을 방어하고, 트럼프 미국 대통령 당선인의 재집권에 따른 양국 협력 관계 균열에 대한 우려를 완화하기 위한 행보다. [유료기사코드] 11일 대만연합신문망(UDN) 등에 따르면 궈즈후이 대만 경제부장(장관)은 지난 7일 입법원(국회) 경제위원회 주최 대정부 질의에서 "대만은 자체 기술을 보호하기 위한 규정이 있기 떄문에 TSMC는 현재 해외에서 2나노미터(nm) 칩을 생산할 수 없다"면서도 "향후 미국에서 2나노 칩이 생산될 것이지만 가장 진보되고 핵심적인 기술은 여전히 대만에 남아있을 것"이라고 밝혔다. 대만은 자국 칩 제조업체가 해외 생산시 자국 팹에서 만드는 제품보다 최소 한 세대 덜 발전된 반도체를 만들도록 법률로 규정하고 있다. 후이 장관의 발언은 TSMC가 미국에서 2나노 칩을 '절대' 생산할 수 없다는 것이 아니라, 대만 공장에서 2나노보다 진화한 1나노급 칩 양산을 개시하기 전까지 일시적으로 제한된다는 뜻이다. 이날 경제위원회 대정부 질의는 트럼프 정부 2기가 들어섬에 따라 대만 반도체 산업과 TSMC에 미칠
[더구루=오소영 기자] 체코 산업계가 팀코리아가 수주한 두코바니 원전 사업을 '세기의 프로젝트'로 평가하며 기회를 놓치면 안 된다고 호소했다. 체코 기업의 참여를 보장하도록 정부가 나서야 한다는 주장이다. 미국 웨스팅하우스와 프랑스 EDF의 방해에도 불구하고 양국 원전 협력에 대한 기대감은 높다. [유료기사코드] 11일 체코 뉴스통신사 CTK에 따르면 체코상공회의소(Czech Chamber of Commerce)와 체코산업연맹(Confederation of Industry of the Czech Republic)은 "정부는 체코 기업의 두코바니 사업 참여를 과소평가해선 안 된다"고 한입 모아 강조했다. 이어 "체코 기업이 참여토록 한국수력원자력과 매우 적극적으로 협력해야 한다"며 "이는 세기의 계약이며, (신규 원전 사업으로) 체코의 국내총생산(GDP) 성장 효과를 최대로 가져올 수 있어야 한다"고 전했다. 앞서 팀코리아는 체코 원전 수주 시 신규 사업에 대한 체코 기업의 참여 비율을 60%로 잡겠다고 약속했었다. 체코 기업과 적극 협력하겠다는 계획이지만 체코와 맺을 정식 계약에는 해당 내용이 명시되지 않을 가능성이 높다. 요젭 시켈라(Jozef Síkela