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AMD, 자일링스 FPGA칩 가격 인상 예고

[더구루=정예린 기자] AMD가 인수한 '자일링스'의 프로그래머블(FPGA) 반도체 가격을 최대 25% 올리겠다고 통보했다. 부품 가격 등 생산 비용이 증가함에 따라 견조한 수익성을 유지하기 위한 조치다. [유료기사코드] 28일 AMD가 최근 고객사에 보낸 서한에 따르면 AMD는 자일링스의 최신 제품인 7나노미터(nm) 기반 버설(Versal) 시리즈를 제외한 모든 FPGA 칩 가격을 8~25% 인상한다. 새로운 가격은 내년 1월 9일부터 적용된다. 가격 인상폭이 가장 큰 제품은 스파르탄-6 시리즈로 25% 오른다. 다른 라인업은 8%씩 오를 예정이다. 해당 제품들은 16~45나노 공정 기반으로 생산된다. 재고 조정으로 공급난이 완화되고 있는 첨단 공정 칩과 달리 성숙 공정을 기반으로 하는 제품은 여전히 강력한 수요를 보이고 있다. AMD는 "공급망에 대한 투자와 공급업체의 비용 증가로 인해 가격을 인상해야 한다"며 "필요한 조치를 취함으로써 우리는 내년 긴밀한 협력을 계속하고 귀사가 우수한 지원을 받을 수 있도록 AMD는 더 나은 위치에 서게 될 것"이라고 밝혔다. AMD는 현재 제품별 리드타임(주문부터 인도까지 걸리는 총 시간)도 공유했다. △16나노 기
- 정예린 기자
- 2022-11-28 15:20
AMD, '라이젠 7000 시리즈' CPU 생산 줄인다

[더구루=정예린 기자] AMD가 지난달 출시한 데스크톱 프로세서 신제품 생산량을 대폭 줄인다. 비싼 가격으로 판매가 부진한데다 PC 시장 불황까지 악재가 겹치면서다. [유료기사코드] 17일 업계에 따르면 AMD는 최근 내부 회의를 거쳐 4세대(젠 4) '라이젠 7000 시리즈' 중앙처리장치(CPU) 생산 계획을 조정하기로 했다. 각 소매업체들이 현재 충분한 재고를 보유하고 있고, 기반 플랫폼인 ‘AM5’ 판매가 저조해 과잉 공급이 우려된다고 판단했다. AMD는 지난달 처음 선보이는 젠 4 칩인 라이젠 △7950X △7900X △7700X △7600X 등 7000 시리즈 판매를 개시했다. 5나노미터(nm) 공정을 기반으로 하며, 최대 16코어·32스레드로 구성됐다. PCIe 5와 DDR 5를 지원하는 AM5 소켓을 사용한다. AM5 플랫폼을 채용해 강력한 성능을 제공하며 소비자들의 관심을 끌었지만 비싼 가격이 걸림돌로 작용했다. 당초 AMD는 보급형 메인보드인 B650을 적용했을 때 엔트리급 가격을 125달러로 맞추겠다고 약속했으나 현재 가장 저렴한 옵션은 300달러를 육박하는 것으로 확인된다. 전작인 AM4를 기반으로 할 경우 가격은 절반 수준으로 떨어진다.
- 정예린 기자
- 2022-10-17 15:41
글로벌파운드리 내년 가격 인상…'동결 방침' TSMC와 상반 행보

[더구루=정예린 기자] 글로벌파운드리가 내년 공정 서비스 가격 인상을 단행한다. TSMC 등 경쟁사가 최근 가격 동결 기조를 유지하는 것과 상반되는 가운데 AMD, 퀄컴 등 충성 고객사의 역할이 크게 작용한 것으로 분석된다. 24일 대만 티지타임스에 따르면 글로벌파운드리는 내년 일부 제조 공정 가격을 최대 8% 올릴 예정이다. 각 공정별 가격 인상폭 등 구체적인 사항은 알려지지 않았다. 최근 TSMC, 삼성전자 등 파운드리 경쟁사들은 가격 인상 계획을 철회하거나 동결하기로 결정했다. 주요 고객사들의 재고 확대로 추후 주문량이 감소할 수 있다고 판단, 최악의 사태를 예방하기 위한 조치다. 앞서 애플, 엔비디아, 퀄컴, AMD 등은 TSMC 등 파운드리 업체의 하반기 가격 인상에 대비하기 위해 IT 기기 수요 감소로 이미 재고가 쌓여 있음에도 불구하고 상반기 주문량을 늘린 바 있다. 실제 하반기 가격을 인상할 경우 주문량이 줄어들 수 있기 때문에 가격을 조정해 이를 유지하려는 전략으로 풀이된다. 디지타임스는 이달 초 "TSMC를 포함한 대만에 기반을 둔 파운드리 업체들이 MCU와 디스플레이구동칩(DDI) 등 소비자용 IT 기기 주문 감소로 올해 하반기 파운드리
- 정예린 기자
- 2022-08-24 15:18
소니 플스5 프로·슬림, 6나노 적용…TSMC·AMD 확보

[더구루=정예린 기자] 소니가 플레이스테이션(PS)5 차기 모델인 프로와 슬림 버전 출시 준비에 속도를 내고 있다. TSMC와 AMD로부터 신제품에 장착하기 위한 6나노미터(nm) 칩셋 물량을 확보했다. [유료기사코드] 8일 업계에 따르면 IT전문 트위터리안 주비_테크(@Zuby_Tech)는 최근 "소니가 TSMC와 AMD와 함께 6나노 칩을 확보한 것 같다"며 "2022년 말 혹은 2023년 초 출시를 목표로 하는 플레이스테이션5 탑재용"이라고 올렸다. 현재 이 트위터 글은 삭제된 상태다. 소니가 플레이스테이션5 시리즈에 6나노 공정을 채택할 것이라는 전망은 꾸준히 제기돼 왔다. 작년 TSMC가 플레이스테이션5향 6나노 칩 생산을 시작하고 소니가 재설계를 진행할 예정이라는 소식이 전해지며 관련 설(說)엔 더욱 힘이 실렸다. <본보 2021년 5월 7일 참고 소니 "플레이스테이션5, 6나노 칩셋 내년 적용"> 현재 플레이스테이션5에는 라이젠 젠2 중앙처리장치(CPU) 코어와 라데온 RNDA2 그래픽처리장치(GPU) 코러를 가진 맞춤형 칩셋이 탑재되고 있다. 프로에는 라이젠 젠4와 라데온 RDNA3를 기반으로 한 프로세서가 장착될 전망이다. 프로 모
- 정예린 기자
- 2022-08-08 15:37
AMD 플래그십 RDNA3 GPU '나비 31' 스펙 노출

[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 하반기 출시 예정인 차세대 플래그십 그래픽처리장치(GPU) 일부 스펙이 노출됐다. 설계 방식에 변화를 준 가운데 예상 대비 칩 면적을 대폭 줄인 것으로 파악된다. [유료기사코드] 21일 유명 IT 트위터리안 그레이몬 55는 최근 AMD가 RDNA3 아키텍처 기반 '나비(Navi) 31'의 GCD(Graphics Compute Die) 면적이 350mm²일 것이라고 전망했다. 전작인 나비 21의 GCD 크기는 520mm²이다. 다만 두 제품의 설계 방식이 달라 단순 비교하기는 어렵다. 나비 31은 나비 21과 달리 MCM(Multi Chip Module·멀티 칩 모듈) 설계를 채택했다. 1개의 GCD에 6개의 MCD(Multi-Cache/IO Die)를 결합한다. 나비 21은 1개의 GCD로만 구성됐다. MCM 설계는 다수의 코어를 한 개의 패키지로 구성하는 방식을 이른다. 나비 31의 총 면적은 350mm²의 GCD 1개와 40mm²의 MCD 6개 등을 합쳐 590mm²일 것으로 관측된다. 전체 면적으로만 놓고 보면 나비 21(520mm²)보다 오히려 크다. 하지만 MCM 설계는 일반적인 방식 대비 원가 절감과 제조 수율
- 정예린 기자
- 2022-07-21 14:44
애플·엔비디아·AMD, 반도체 주문량 줄인다…세계경기 침체공포 현실화

[더구루=정예린 기자] 애플, 엔비디아, AMD 등 글로벌 반도체 '큰 손'들이 주문량을 대폭 줄인다. 이미 확보한 재고가 상당한데다 세계 경기 침체로 각 사 제품 수요가 급감하고 있기 때문이다. 5일 업계에 따르면 대만 디지타임스는 최근 TSMC의 3대 고객사인 애플, 엔비디아, AMD가 파운드리(반도체 위탁생산) 물량을 축소하거나 납기일을 미뤄줄 것을 요청했다고 보도했다. TSMC 최대 고객사인 애플은 오는 10월 신제품 공개 행사에서 선보일 '아이폰 14' 시리즈 목표 출하량을 10% 줄인 9000만 대로 하향 조정했다. 아이폰 14 시리즈에는 모델에 따라 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 기반 A15·A16 바이오닉 칩이 탑재된다. 당초 신형인 A16 바이오닉 칩에 3나노 공정을 도입하려 했으나 시기상조라 판단, 5나노 공정의 고급형 기술을 적용키로 했다. AMD도 오는 4분기와 내년 1분기 생산이 예정된 6·7나노 칩 주문량을 약 2만 개 줄이겠다고 통보했다. 다만 5나노 기반 PC와 서버향 칩 생산 용량은 그대로 유지한다. AMD는 고성능 APU(가속처리장치), GPU(그래픽처리장치) 등에 탑재할 칩 대부분을 TSMC에 위탁생산하고 있다. 엔비디아
- 정예린 기자
- 2022-07-05 12:27
AMD, 차세대 스팀덱용 APU 개발 추진…코드명 '리틀 피닉스' 확정

[더구루=정예린 기자] 미국 반도체 회사 AMD가 밸브의 휴대용 게임 콘솔 '스팀덱(Steam Deck)' 차세대 제품에 탑재할 새로운 통합 칩 개발 작업에 착수했다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 성능을 대폭 개선해 게이밍 성능을 끌어올린다. [유료기사코드] 22일 업계에 따르면 AMD는 지난 2월 출시된 밸브의 휴대용 게임 콘솔 '스팀덱(Steam Deck)' 후속작인 '스팀덱2(가칭)'에 탑재할 시스템온칩(SoC) 설계 기반 가속처리장치(APU) 코드명 '리틀 피닉스'를 개발중이다. 오는 2023~2024년께 출시될 것으로 예상된다. APU는 CPU와 GPU를 하나로 묶은 통합 칩을 이른다. 리틀 피닉스는 AMD의 CPU용 아키텍처 젠4 코어와 GPU용 RDNA3 코어를 적용한다. 구체적으로 CPU는 약 4GHz의 부스트 클록으로 4코어·8스레드를 지원, 클록당 성능이 25~35% 향상될 것으로 보인다. GPU는 1024개 코어에 대해 4개의 WGP 또는 8개의 컴퓨팅 유닛을 제공한다. 새로운 칩은 128비트 LPDDR컨트롤러를 포함한다. 4나노미터(nm) 공정 기반으로 생산될 전망이다. 이를 통해 CPU와 GPU 성능이 전작 대비 각각
- 정예린 기자
- 2022-06-22 14:42
AMD, 중국판 테슬라 '니오' 협업…전기차 개발 맞손

[더구루=정예린 기자] 미국 반도체 회사 AMD가 '중국판 테슬라'로 불리는 전기차 회사 '니오(NIO)'와 차세대 전기차 개발에 손잡는다. 고성능 칩을 제공해 차량 개발 주기를 단축하고 품질을 개선한다. [유료기사코드] 8일 업계에 따르면 AMD 중국법인은 지난달 31일(현지시간) 웨이보를 통해 니오와의 파트너십을 공식 발표했다. 니오의 HPC 플랫폼에 AMD의 에픽(EPYC) 시리즈 프로세서를 적용한다. AMD 칩은 차량 개발 단계에서만 쓰일 예정이다. 니오는 현재 퀄컴으로부터 스마트 조종석에 사용될 반도체를, 인텔 자회사 모빌아이와 엔비디아로부터 자율주행칩을 공급받고 있다. AMD는 자사 칩이 전기차 설계 안전성과 제조 효율성을 개선할 것으로 기대하고 있다. 고성능 FEA(유한 요소 분석)와 CFD(전산 유체 역학) 시뮬레이션 소프트웨어를 사용, 충동 시뮬레이션이나 바람 저항 분석을 미리 실시한다. 이를 통해 니오의 강력한 컴퓨팅 성능을 지원, 에너지 효율적인 전기차는 물론 자율주행 기술 개발까지 도울 수 있다는 설명이다. 한편 니오는 샤오펑, 리오토와 함께 '중국판 테슬라'로 불리는 전기차 삼총사 중 한 곳이다. 2014년 설립된 니오는 중국 텐센트의
- 정예린 기자
- 2022-06-08 11:40
AMD, 인텔 전 CTO 영입…그래픽 칩셋 전문가 보강

[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 인텔에서 최고기술책임자(CTO)를 지낸 게임 그래픽 전문가를 영입했다. 고성능 칩셋에 대한 수요가 커지고 있는 그래픽 카드 시장 공략을 위해 차세대 제품 개발에 속도를 낸다. [유료기사코드] 21일 업계에 따르면 AMD는 최근 마이크 버로우즈 인텔 전 CTO를 부사장으로 선임했다. 버로우즈 부사장은 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 개발하는 고급 그래픽 프로그램을 이끌 예정이다. 고급 그래픽 프로그램은 레이 트레이싱, 머신러닝, 확장 가능한 그래픽·계산, 압축, 데이터 스트리밍 등 GPU 개발을 위한 다양한 신기술을 연구하고 하드웨어·소프트웨어 프로토타입과 제품 상용화를 추진하는 조직이다. 현실에 가까운 그래픽을 구현해 시장 규모가 급성장하고 있는 게이밍 PC, 게임 콘솔용 칩셋으로 공급한다는 목표다. 버로우즈 부사장은 그래픽 개발 분야에 27년여 간 몸 담은 전문가다. 영국 스태퍼드셔대학교를 졸업한 뒤 1995년 비디오 게임 회사 DID(Digital Image Design)에서 연구개발 책임자로 커리어를 시작했다. 1992년 마이크로소프트(MS)로 자리를 옮겨 9년여 간 개발 관리자 등을 지냈다. 엑스박스(Xbox) 게
- 정예린 기자
- 2022-03-21 15:42
러시아 소매점, 인텔·AMD 칩 판매 재개…가격 급상승

[더구루=정예린 기자] 러시아 전자제품 소매업체들이 인텔과 AMD 프로세서 판매를 재개한 가운데 가격이 크게 뛰었다. 인텔과 AMD는 우크라이나 침공에 따른 '러시아 보이콧' 기조를 유지하고 있다. [유료기사코드] 14일 업계에 따르면 시티링크, DNS, 닉스 등 러시아 주요 전자제품 소매 체인들은 최근 약 보름 만에 인텔과 AMD의 프로세서를 다시 판매하기 시작했다. 기존 보유하고 있던 재고 물량이다. 소매업체들은 러시아 기축통화인 루블화 가치가 급락하면서 판매를 중단했던 지난 2월말 대비 제품 가격을 대폭 올렸다. AMD의 중앙처리장치(CPU)인 라이젠 시리즈 모델 가격이 대부분 상승했다. △라이젠 9 5900X 62000 루블에서 10만2000 루블 △라이젠 5 5660X 2만4000 루블에서 4만2000 루블 △라이젠 5 5660X 3만7199 루블에서 4만8000 루블 등이다. 앞서 인텔과 AMD는 이달 초 러시아의 우크라이나 침공을 규탄하며 러시아와 벨라루스에서 반도체 제품 판매와 공급을 중단하겠다고 공식 발표한 바 있다. 최근 러시아를 향한 전 세계의 압박 공세가 거세지고 있다. 미국은 지난달부터 대(對) 러시아 수출통제 방안인 해외직접제품규칙(
- 정예린 기자
- 2022-03-14 13:51
인텔·ARM·AMD, 보안 문제 불거져…스펙터 변종 확인

[더구루=정예린 기자] 인텔, ARM, AMD의 칩에서 심각한 보안 취약점이 드러났다. 4년전 인텔 프로세서에서 불거졌던 결함인 '스펙터(Spectre)' 변종으로 확인돼 기업들은 서둘러 보안 패치 업데이트 작업에 착수했다. [유료기사코드] 14일 업계에 따르면 인텔과 네덜란드 VUSec는 인텔, ARM, AMD의 CPU(중앙처리장치)가 최근 나타난 새로운 유형의 스펙터에 취약하다는 사실을 확인했다고 발표했다. 인텔의 구형 프로세서인 하스웰부터 아이스레이크, 엘더레이크 등 신제품까지 모두 영향을 받는다. ARM의 코어텍스 A15, A57, A72와 네오버스 V1, N1, N2 기반 칩들도 해당된다. AMD의 경우 에픽(EPYC) 서버 프로세서는 물론 데스크탑·모바일용 라이젠, 애슬론 시리즈에 광범위하게 적용된다. 3사는 이번 보안 결함 문제를 해결하기 위해 협업할 계획이다. 당초 인텔과 ARM의 칩에서만 취약점이 발견됐으나 추후 인텔 해커팀인 스톰(STORM)이 AMD의 프로세서도 공격을 받을 수 있다는 사실을 확인해 AMD에 알리기도 했다. AMD는 즉각 새로운 보안 지침과 일부 업데이트를 실시했다. 인텔과 ARM도 조만간 새로운 보안 펌웨어를 배포할 예정
- 정예린 기자
- 2022-03-14 09:06
[단독] 반도체 어벤저스 뭉쳤다…삼성·인텔·AMD, 개방형 칩렛 생태계 구축

[더구루=정예린 기자] 글로벌 주요 반도체·IT 기업들이 개방형 칩렛 생태계 구축에 손을 잡았다. 초미세공정 전환에 따른 기술적 한계를 극복할 대안으로 평가받는 칩렛 구조의 새로운 표준을 성립한다. 삼성전자와 인텔, AMD, Arm 등은 지난 2일(현지시간) 개방형 칩렛 간의 다이-투-다이 상호 연결 표준화를 목표로 하는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄을 출범했다. TSMC, 퀄컴, ASE 등 반도체 회사와 구글 클라우드, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 IT 기업들도 동참했다. 컨소시엄은 UCIe를 PCIe, USB, NVMe 등과 같은 새로운 연결 규격으로 수립하는 것이 목표다. 회원사들은 UCIe 1.0 사양을 마련한 데 이어 조만간 칩렛 폼팩터, 관리, 강화된 보안과 기타 필수 프로토콜 정의를 포함한 차세대 UCIe 기술 표준을 만드는 작업에 본격 착수할 계획이다. 최근 반도체 업계에서는 칩렛 구조를 채택하는 사례가 늘고 있다. 공정 미세화 속도가 빨라지고 이로 인해 제조 비용도 함께 상승하고 있기 때문이다. 칩렛은 기존의 칩 다이에 탑재된 기능을 분리한 작은 다이다. 최신 미세 공정을 적용하지
- 정예린 기자
- 2022-03-03 11:01

이전

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