[단독] 삼성전자, 美 국립과학재단과 차세대 반도체 개발 맞손

인텔, IBM, 에릭슨도 참여…5000만 달러 규모 프로젝트
공동 연구팀 구성…반도체 통합 설계 방식 개발 목표

 

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 미국 정부와 손잡고 차세대 반도체 개발에 나선다. 인텔, IBM, 에릭슨 등 글로벌 기업들도 참여하는 거대 프로젝트로, 반도체 패권을 확보하겠다는 미국의 강력한 의지가 드러난다.

 

미국 국립과학재단(NSF)은 26일(현지시간) 삼성전자, 인텔, IBM, 에릭슨과 반도체 설계·제조 분야 5000만 달러(약 614억원) 규모 파트너십을 체결했다고 발표했다. 공동 연구팀 구성해 기술을 개발하고 전문 인력을 육성할 계획이다. 

 

국립과학재단은 기업과 협력해 하드웨어와 소프트웨어를 함께 디자인(Co-Design)하는 설계 방식을 구현한다는 목표다. 신경망처리장치(NPU) 등과 같은 인공지능(AI) 반도체 제조 핵심으로 여겨지는 기술로, 최근 반도체 설계 분야에서 높은 관심을 받고 있다. 통합 설계를 통해 △기기 에너지 소비량 감소 △비용 절감 △성능 개선 △신규 컴퓨팅 시스템 개발 등의 효과를 얻을 수 있다는 게 재단의 설명이다. 

 

양측은 우선 과학·공학 연구원 연합을 육성한다. 반도체 재료부터 장치, 아키텍처, 시스템, 애플리케이션까지 모두 통합하는 기술을 연구하는 인재를 적극 지원한다. 단순 기술 개발을 넘어 실제 제조 가능성 등을 검토해 상용화도 추진할 예정이다. 

 

국립과학재단은 이번 파트너십이 반도체와 마이크로전자공학 분야의 새로운 돌파구가 될 수 있을 것으로 기대하고 있다. 기술적으로 한 단계 도약해 업계 리더십을 공고히하고 약 10% 수준에 머물고 있는 미국의 반도체 시장점유율을 끌어 올리겠다는 포부다. 

 

세투라만 판차나단 국립과학재단 국장은 "미래 반도체·마이크로전자공학 발전을 위해서는 재료, 장치, 시스템에 걸친 학제 간 연구와 학계·산업 내 모든 인재들의 참여가 필요할 것"이라며 "이번 파트너십은 미래 인력을 준비해 연구 혁신을 촉진하고 결과를 시장에 빠르게 적용하는 데 필수적"이라고 밝혔다. 

 

한편 미국은 반도체 리더십을 공고히 하기 위해 공격적인 행보를 보이고 있다. 정부 차원에서 기업들에 다양한 지원 프로그램을 제공한다. 작년에도 인텔, 마이크론 테크놀로지 등과 반도체 제조 인력 육성을 위한 파트너십을 체결하고 자금을 지원한 바 있다. 










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