英 반도체 설계기업 ARM, IoT 시대 앞당긴다… '삼성 협력 UP'

-코어텍스-M55 ·에토스-U55 공개 …머신러닝 성능 480배 강화
-삼성전자, ARM IP 도입해 칩 생산 전망

 

[더구루=오소영 기자] 영국 반도체 설계기업 ARM이 고성능 인공지능(AI) 칩 설계자산(IP)을 선보였다. 데이터 처리 역량을 대폭 강화한 IP로 사물인터넷(IoT) 시대를 앞당길 것으로 기대되는 한편 삼성전자와의 협력 가능성도 제기된다.

 

12일 업계에 따르면 ARM은 지난 10일 '코어텍스(Cortex)-M55'를 공개했다. 코어텍스-M55는 마이크로컨트롤러유닛(MCU)용 중앙처리장치(CPU) 코어 'M 시리즈'의 최신 버전이다. MCU는 다양한 전자제품에 탑재돼 제어와 연상 기능을 하는 비메모리 반도체로 IoT 기기의 필수 부품으로 꼽힌다.

 

코어텍스-M55는 전력 효율성과 고성능 연산 등을 강점으로 한다. 이전 제품 대비 머신러닝 성능을 최대 15배, 신호 처리 성능을 5배 끌어올렸다.

 

ARM은 코어텍스-M55와 결합해 사용할 수 있는 '에토스(Ethos)-U55'도 선보였다. 에토스-U55는 딥러닝 알고리즘 연산에 최적화된 차세대 마이크로 신경망처리장치(NPU) IP다. 두 제품을 함께 사용하면 머신러닝 성능을 기존 코어텍스-M 시리즈보다 480배까지 높일 수 있다고 회사 측은 설명했다. 에너지 효율은 25배 향상된다.

 

ARM은 새 IP로 IoT 생태계의 활성화를 가져올 것으로 기대하고 있다. 클라우드나 데이터센터 등 중앙 서버를 거치지 않고 실시간으로 데이터를 처리하는 AI 칩으로 처리 속도를 개선할 수 있어서다. 중앙 서버에 데이터가 몰려 과부하가 발생하는 우려도 막는다.

 

반도체 업계와의 협력 조짐도 보인다. 삼성전자는 ARM의 IP를 도입해 AI 반도체를 생산할 전망이다. 네덜란드 NXP 반도체와 스위스 ST마이크로일렉트로닉스도 ARM의 파트너사로 거론된다.

 

딥티 바차니(Dipti Vachani) ARM 오토모티브·IoT사업부 수석 부사장은 "ARM의 IP를 도입한 AI 칩은 저전력과 데이터 보안 등의 기능을 제공한다"며 "농업을 비롯해 다양한 분야의 IoT 활용에 기여할 것"이라고 말했다.







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