삼성전자·SK하이닉스, 세미콘 타이완서 AI 시대 하이엔드 칩 주요 트렌드 발표

이정배 삼성전자 사장·김주선 SK하이닉스 사장 기조연설
삼성·TSMC·구글 경영진 간 노변담화도…AI 시대 반도체 산업 주제
글로벌 반도체 기업 총출동…기술 교류 등 활발

[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 기업들이 한 자리에 모여 기술력을 뽐낸다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 증가하고 있는 하이엔드 칩 기술 트렌드를 살피고 협력 생태계 구축을 위해 머리를 맞댄다. 

 

1일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 '세미콘 타이완 2024'는 오는 4일부터 사흘간 대만 타이베이에서 열린다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업은 물론 TSMC, 구글, ASE, 마이크로소프트(MS), 어플라이드머티리얼즈, 마벨, 아이멕(IMEC) 등 글로벌 반도체 기업과 연구 기관이 총출동한다. 

 

가장 주목할 만한 행사는 단연 첫날 진행될 '최고경영자(CEO) 서밋'이다. △이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장) △김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당(사장) △게리 디커슨 어플라이드 머티리얼스 CEO △루크 반 덴 호베 아이멕 CEO △미위제(Y.J.Mii) TSMC 최고운영책임자(COO) △하미두 디아 구글 응용 AI 엔지니어링 부사장 등이 기조연설에 나선다. 

 

기조연설 직후 'AI의 장기적 기회와 시너지'를 주제로 노변담화(Fireside chat)도 예정돼 있다. 티엔 우 ASE CEO가 행사를 진행하고, 이정배 사장과 미위제 COO, 디아 부사장이 토론에 패널로 참여한다. 이 자리에서 반도체가 AI를 통해 글로벌 경제 성장을 주도하는 방법을 논의한다. 또 기술적 과제와 기회를 살피고 반도체 생태계 내 협업 방안 등에 대한 의견도 나눌 예정이다. 

 

삼성전자와 SK하이닉스는 이정배 사장과 김주선 사장 외에도 복수의 고위 임원들이 참석해 별도 세션에 참여한다. 각 사의 최신 연구개발(R&D) 성과를 소개하고 기술 경쟁력을 피력한다. 

 

삼성전자에서는 TSMC 출신인 린준청 첨단패키징(AVP)개발팀 부사장이 행사 마지막 날 이종집적(Heterogeneous Integration) 글로벌서밋에 발표자로 나선다. 이제석 시스템LSI센서사업팀 부사장, 윤승욱 시스템LSI글로벌오퍼레이션실 상무도 발표한다. SK하이닉스에서는 장지은 D램개발 담당임원과 이강욱 P&T 담당임원 등이 세션에 참여한다.

 

올해 세미콘 타이완은 반도체로 강화하는 인공지능(Empowering AI with Semiconductors)’을 주제로 개최된다. 전시에 앞서 포럼은 공식 행사 하루 전날부터 진행된다. 4일간 열리는 포럼에는 200명 이상의 글로벌 반도체 산업 리더가 참석한다. 세미콘 행사 기간 전 세계에서 약 8만5000명이 찾을 것으로 예상된다. 










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