[더구루=정예린 기자] 대만 미디어텍이 TSMC와 협력해 첫 번째 3나노미터(nm) 시스템온칩(SoC) 개발에 성공했다. 내년 양산에 돌입해 스마트폰, 태블릿, 지능형 자동차 등에 탑재될 것으로 예상된다.
[더구루=정예린 기자] 대만 미디어텍이 TSMC와 협력해 첫 번째 3나노미터(nm) 시스템온칩(SoC) 개발에 성공했다. 내년 양산에 돌입해 스마트폰, 태블릿, 지능형 자동차 등에 탑재될 것으로 예상된다.
[더구루=홍성일 기자] 미국과 중국의 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들이 메모리 반도체 확보 전쟁을 벌이고 있다. 이에 올해 메모리 반도체 물량도 새해 시작 일주일만에 거의 완판됐다. 인공지능(AI) 서버 수요 증가로 인한 메모리 반도체 부족 현상이 내년까지 이어질 것이라는 분석이 나온다.
[더구루=홍성일 기자] 영국의 반도체 설계(IP) 기업 암(ARM)이 피지컬 인공지능(AI) 전담 조직을 구성했다. ARM은 클라우드·인공지능(AI), 에지컴퓨팅, 피지컬AI를 축으로 사업을 확장한다는 목표다.