[더구루=정예린 기자] 대만 미디어텍이 캐나다 '라노부스(Ranovus)'와 손잡고 첨단 기술을 적용한 새로운 주문형반도체(ASIC) 플랫폼을 선보인다. 생성형 인공지능(AI)으로 인해 수요가 급증하고 있는 AI 반도체 시장을 정조준한다. [유료기사코드] 22일 미디어텍에 따르면 회사는 오는 26일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 샌디에이고에서 열리는 'OFC(광통신 박람회) 2024'에서 ASIC 설계 플랫폼 신제품을 출시한다고 발표했다. 고속 전자·광신호 전송 인터페이스를 위한 차세대 통합 패키지 광학(Co-Packaged Optics·CPO) 솔루션이다. ASIC 플랫폼에는 고속 데이터 전송을 돕는 미디어텍의 전기 직렬-병렬 송신회로(SerDes)와 라노부스의 광학 입출력(I/O)을 위한 실리콘 포토닉스 기반 광학 칩 신제품 '오딘(Odin)'이 결합된다. 전기와 광학 신호 I/O가 모두 가능한 셈이다. 오딘 칩을 통해 과거 라노부스가 AMD, 자일링스와 협력해 출시한 솔루션 대비 8배 많은 CPO 시스템 용량을 제공할 수 있다는 설명이다. 장치 비용은 줄이면서도 대역폭 밀도를 높여 필요한 소비 전력을 최대 50%까지 낮출 것으로 예상된다. 미디
[더구루=정예린 기자] 대만 미디어텍이 중국 비보에 3나노미터(nm) 공정 기반 차세대 칩을 공급한다. 미국과 중국 간 무역분쟁 장기화 여파로 비보가 퀄컴 의존도를 줄이면서 미디어텍과 비보 간 밀월이 깊어지고 있다. [유료기사코드] 14일 업계에 따르면 비보는 미디어텍의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 신제품 '디멘시티 9400'의 초도 물량을 확보했다. 비보가 내년 출시할 스마트폰에 처음으로 탑재될 전망이다. 디멘시티 9400는 미디어텍이 3나노 공정으로 처음 생산하는 시스템온칩(SoC)이다. TSMC의 3나노 2세대(N3E) 공정을 사용한다. 전작인 ‘디멘시티 9300’ 대비 20% 우수한 성능을 낸다는 게 미디어텍의 설명이다. 올 하반기 대량에 돌입한다. 벤치마크(성능실험) 결과 긱벤치6에서 디멘시티 9400은 싱글코어 2776점, 멀티코어 1만1739점을, 안투투에서 344만9366점을 기록했다. 퀄컴의 차세대 AP ‘스냅드래곤 4세대’와 비교해 긱벤치6의 멀티코어 점수와 안투투10 결과에서 모두 디멘시티 9400이 앞섰다. 미디어텍은 작년 9월 TSMC와 협력해 3나노 시스템온칩(SoC) 개발에 성공했다고 발표한 바 있다. 당시 구체적인 제품명을
[더구루=정예린 기자] 대만 미디어텍이 TSMC와 협력해 첫 번째 3나노미터(nm) 시스템온칩(SoC) 개발에 성공했다. 내년 양산에 돌입해 스마트폰, 태블릿, 지능형 자동차 등에 탑재될 것으로 예상된다. [유료기사코드] 미디어텍은 7일(현지시간) "TSMC의 최첨단 3나노 공정을 활용한 칩을 개발했다"며 "내년 하반기부터 대량 생산을 시작할 예정"이라고 발표했다. 미디어텍은 TSMC의 3나노 기술이 더해진 자사 프로세서 '디멘시티'가 증가하는 고성능 프로세서에 대한 고객 수요를 충족시킬 수 있을 것이라고 기대하고 있다. 특히 신제품이 모바일 컴퓨팅, 고속 연결, 인공지능(AI), 멀티미디어 등 기능을 구현할 수 있는 차세대 주력 고성능·저전력 SoC라고 강조했다. 미디어텍과 TSMC는 오랜 파트너 관계를 구축하고 있다. 앞서 디멘시티 1000을 TSMC의 7나노 공정에서 제조했다. 지난해 출시한 디멘시티 9200과 후속작인 9200+ 칩셋 모두 TSMC의 2세대 4나노(N4P) 공정을 기반으로 한다. TSMC는 작년 말 삼성전자에 이어 파운드리 업계에서 두 번째로 3나노 공정 칩 생산에 돌입했다. 3나노 공정은 5나노 공정 대비 10~18% 빠른 속도를 자
[더구루=정예린 기자] 퀄컴과 미디어텍이 차세대 반도체 위탁 생산 파트너사로 TSMC를 낙점했다. TSMC의 3나노미터(nm) 2세대 공정을 사용, 퀄컴 고객사인 삼성전자 등이 또 한번의 스마트폰 혁신을 이뤄낼 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 22일 대만 디지타임스 등에 따르면 TSMC는 최근 퀄컴과 미디어텍으로부터 N3E 공정에 대한 수주를 따냈다. N3E 공정 생산라인은 올해 하반기 대량 양산에 돌입할 예정이다. 퀄컴은 TSMC의 N3E 공정을 기반으로 차세대 칩인 스냅드래곤8 3세대를 생산할 계획이다. 미디어텍도 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 플래그십 라인 최상위 모델인 디멘시티 9200 후속작을 TSMC에 위탁 생산한다. 퀄컴과 미디어텍의 신제품은 오는 4분기 출시된다. 스냅드래곤8 3세대 칩은 내년 공개될 갤럭시S24 울트라, 샤오미 14 프로 등에 탑재될 것으로 관측된다. 전작인 스냅드래곤8 2세대는 삼성전자가 이달 출시한 갤럭시S23 시리즈에 탑재돼 호평을 받고 있다. 스냅드래곤8 2세대는 TSMC의 4나노 공정으로 만들었다. TSMC는 작년 말 삼성전자에 이어 파운드리 업계에서 두 번째로 3나노 공정 칩 생산에 돌입했다. 3나노 공정은 5
[더구루=정예린 기자] 대만 미디어텍이 퀄컴이 단독 공급하던 애플 워치용 칩 수주를 따냈다. 애플이 공급망을 다변화하고 있는 가운데 처음으로 정식 파트너사 지위를 획득했다. 19일 대만 경제 매체 자유재경(自由財經)은 미디어텍이 애플의 차세대 워치용 모뎁칩을 공급한다고 보도했다. 다만 미디어텍은 "사실이 아니다"라고 선을 그었다. [유료기사코드] 보도에 따르면 미디어텍은 TSMC에 위탁 생산해 내년 하반기부터 애플에 납품할 예정이다. 수주액은 약 45억 대만달러(약 1975억원)로 관측된다. 애플 워치에 탑재되는 모뎀칩은 퀄컴이 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)를 통해 생산 후 독점 공급해왔다. 연간 약 1000만 개 수준이었다. 워치용 칩 공급량이 많지 않은데다 이를 퀄컴과 양분하게 돼 수주 규모만 놓고 보면 크지 않다. 처음으로 애플 공급망에 진입했고 추가 협력을 도모할 수 있다는 점에서 미디어텍에 새로운 사업 기회로 작용할 수 있다는 기대감이 나온다. 애플은 당초 오랜 관계를 맺어 온 소수 기업들에 핵심 부품 생산을 맡겨왔지만 최근 전략을 변경해 공급처를 다변화하고 있다. 럭스쉐어(리쉰정밀)가 작년 아이폰13 프로 위탁생산 업체로 합류한 뒤 오는 9월
[더구루=정예린 기자] 대만 팹리스(반도체 설계) 업체 '미디어텍'이 퍼듀대학교와 협력해 미국 인디애나주에 디자인센터를 설립한다. 오는 2023년 5월 오픈할 예정이다. [유료기사코드] 2일 업계에 따르면 미디어텍 미국법인은 인디애나주 경제개발위원회(IEDC)로부터 디자인센터 건설과 관련해 향후 3년간 140만 달러(약 18억원) 규모의 인센티브 패키지를 받는다고 지난달 28일(현지시간) 발표했다. 디자인센터는 퍼듀대학교의 공과대학 내 들어선다. 미디어텍은 디자인센터 인근에 퍼듀대학교를 비롯 공대로 유명한 주요 대학들이 다수 위치하고 있어 우수 인력을 채용하는 데 강점을 가질 것으로 기대하고 있다. 퍼듀대학교에서만 오는 2025년까지 최대 30명의 엔지니어와 10명의 대학원생 인턴을 고용할 계획이다. 교수직을 부여해 연방 보조금 확보 경쟁력도 갖춘다는 목표다. 인디애나주 디자인센터 설립 계획은은 에릭 홀컴 인디애나주 주지사가 지난해 주요 반도체 기업 경영진과 회동하기 위해 실리콘밸리를 방문했을 당시 발표됐다. 이후 퍼듀대학교와의 논의 끝에 최종 위치를 선정하고 협력키로 했다. 구흥 로렌스 노 미디어텍 북미법인 사장은 "미디어텍은 퍼듀대학교와의 협력 관계를 공
[더구루=정예린 기자] 대만 미디어텍이 모바일 칩 가격을 최대 15% 올렸다. TSMC의 파운드리(위탁생산) 비용 인상 여파가 미디어텍까지 이어져 도미노 가격 상승을 야기했다. 9일 업계에 따르면 미디어텍은 4G와 5G 칩 가격을 각각 15%와 5% 인상했다. 지난달 와이파이 칩 가격을 약 20% 인상한 데 이어 두달 연속 주요 제품 단가를 올렸다. 4G 칩의 경우 인도 등 아직 5G가 도입되지 않은 신흥 시장에서의 4G 스마트폰 수요 강세가 주요하게 작용했다. 퀄컴 등 경쟁사들이 5G 시장에 초점을 맞추면서 4G 칩 공급이 줄어들어 수급 불균형이 발생한 것이다. 미디어텍이 생산하는 프로세서는 저가형 스마트폰에 주로 탑재된다. 최근 출시된 헬리오(Helio) G 시리즈는 샤오미의 레드미 노트8과 노트10S, 리얼미 나르조 시리즈에 적용됐다. 삼성전자는 인도 시장 공략을 위해 출시한 갤럭시 A31과 A41에 미디어텍의 헬리오 P 시리즈를 낙점했다. 퀄컴도 칩셋 가격을 인상하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려진다. 퀄컴은 앞서 올해 글로벌 5G폰 출하량 전망치를 당초 4억5000만~5억5000만 대에서 5억~5억5000만 대로 상향 조정하며 낙관적인 메시지를
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD가 미디어텍과 손잡고 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 시장에 진출한다는 전망이 나왔다. 칩셋 출시가 현실화되면 협업을 공식화한 삼성전자를 비롯해 관련 업계 지각변동이 예상된다. 27일 업계에 따르면 중국 매체 콰이커지(快科技)는 최근 AMD가 스마트폰·태블릿용 AP 출시를 위해 대만 미디어텍을 파트너사로 낙점했다고 보도했다. 강점을 가진 고급 그래픽처리장치(GPU) 기술을 통합, 게이밍 성능 경쟁력 갖출 것으로 보인다. AMD는 PC·노트북용 중앙처리장치(CPU)와 GPU 시장 선도기업 중 한 곳이다. 업계 1위인 인텔의 최대 경쟁사로 꼽힌다. 모바일 기기 두뇌 역할을 하는 시스템온칩(SoC)인 AP 시장으로 눈을 돌려 포트폴리오를 다변화하고 수익성을 극대화하기 위한 전략으로 풀이된다. 미디어텍은 풍부한 모바일 프로세서와 4G/5G 칩 관련 기술과 경험을 보유하고 있다. 특히 모바일 AP 시장에서는 급속도로 성장 중이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 미디어텍의 시장점유율은 지난해 2분기 25%에서 3분기 31%, 4분기 32%로 지속 상승했다. AMD와 미디어텍은 합작사 설립도 논의 중이다. <본보 202
[더구루=정예린 기자] 미디어텍이 보급형 5G 애플리케이션 프로세서(AP) 신제품 2종을 출시했다. 디스플레이, 카메라 성능 등을 개선하고 반응 속도를 높여 수준 높은 사용자 경험을 제공한다. 미디어텍은 11일(현지시간) 중저가 5G 스마트폰용 AP '디멘시티(Dimensity) 920'과 '디멘시티 810'를 발표했다. TSMC의 6나노미터(nm) 공정으로 생산, 3분기 글로벌 출시 예정인 5G폰에 탑재될 예정이다. 디멘시티 920과 810은 모두 영국 Arm사의 8코어 CPU(중앙처리장치)와 말리(Marli) GPU(그래픽처리장치)를 장착한다. 120Hz 주사율의 풀HD+ 디스플레이를 지원한다. 우선 디멘시티 920은 2.5GHz 속도의 코어텍스(Cortex)-A78 CPU와 말리-G68 GPU를 적용했다. 쿼드 카메라와 1억800만 화소 센서를 지원, 4K HDR 영상 촬영도 가능하다. 감지된 게임 또는 UI 동작에 따라 디스플레이 새로고침 빈도를 조정하는 등 전력 효율성에 최적화한 설계를 통해 전작인 디멘시티 900 대비 최대 9% 더 빠른 게임 성능을 제공한다는 게 미디어텍의 설명이다. 디멘시티 810은 미디어텍의 800 시리즈 최초로 6나노 공정으
[더구루=한아름 기자] 펩시코가 브랜드 아이덴티티(BI) 리뉴얼 소식을 알리기 위해 패션 쇼케이스를 열었다. 펩시 브랜드에 트렌디하고 힙한 감성을 더해 글로벌 젊은층들을 고객으로 끌어들이겠다는 복안이다. 펩시코는 지난 18일(현지시간) 호주 시드니에서 '펩시 펄스 컬렉션'(Pepsi Pulse Collection) 패션쇼를 진행했다. 펩시 펄스 컬렉션은 지난해 3월 BI 리뉴얼에 따른 후속 행보다. 펩시코 미국본사를 시작으로 진행된 BI 리뉴얼은 전 세계 120개국에 순차 적용되고 있다. 국내에선 올해 1월 적용됐다. <본보 2024년 1월 17일 롯데칠성음료 '펩시', 10년 만에 새 옷 입힌다…글로벌 리브랜딩 참고> 22살의 호주 신진 디자이너 잭슨 카우덴(Jackson Cowden)이 패션쇼를 맡았다. 카우덴은 세계 최고의 디자인 대학으로 꼽히는 빌리 블루 컬리지 오브 디자인(Billy Blue College of Design)을 졸업, 젊고 힙한 디자인으로 관련 업계의 눈길을 끌었다. 그는 패션 인플루언서로도 활동하고 있다. 인스타그램·틱톡 등 각종 사회관계망서비스(SNS)에서 각각 1750명, 1192명 팔로워 수를 보유 중이다. 이날 카
[더구루=정예린 기자] 퀄컴이 최근 공개한 PC용 시스템온칩(SoC) '스냅드래곤 X' 시리즈의 성능 테스트 결과를 속였다는 주장이 제기됐다. 출시와 동시에 구설에 휘말리며 난관에 봉착했다. [유료기사코드] 미국 반도체 전문 매체 '세미어큐레이트(SemiAccurate)'는 24일(현지시간) 퀄컴이 발표한 스냅드래곤 X엘리트·X플러스 벤치마크가 잘못됐다고 밝혔다. 퀄컴의 설정값으로는 회사가 주장하는 성능 수치를 재현할 수 없다는 설명이다. 세미어큐레이트는 익명의 소식통을 다수 인용해 퀄컴이 성능 테스트 결과를 부풀렸다는 주장의 근거를 제시했다. X시리즈를 활용해 테스트를 실시한 OEM은 퀄컴이 내건 성능값의 50% 미만 수준으로 구현된다는 사실을 확인했다. 퀄컴은 X시리즈가 경쟁사인 애플, 인텔의 프로세서보다 뛰어나다고 강조했으나 이를 뒷받침할 성능 결과도 확인할 수 없었다고 세미어큐레이트는 지적했다. 인텔 셀러론과 퀄컴 X엘리트를 비교한 익명의 소스는 세미어큐레이트에 X시리즈가 퀄컴이 제시한 벤치마크에 근접하지 못했다고 전했다. 퀄컴이 X시리즈의 기술적 세부 사양에 대한 정보를 비밀에 붙이고 있다는 점을 강도 높게 비판했다. 단순 코어 수, 캐시, 클럭 속