[더구루=오소영 기자] 중국 화웨이가 인공지능(AI) 시스템 '클라우드 매트릭스 384'를 공개한다. 엔비디아의 솔루션에 견줘 뒤쳐지지 않은 성능으로 중국 기업들로부터 높은 관심을 받고 있다. 26일 대만 경제일보 등 외신에 따르면 화웨이는 중국 상하이에서 열리는 '세계인공지능대회(WAIC)'에서 클라우드 매트릭스 384를 공개했다. 클라우드 매트릭스 384는 화웨이의 AI 칩 '어센드 910C' 384개가 쓰인 AI 시스템이다. 910C는 엔비디아의 블랙웰 대비 3분의 1 수준인 성능을 발휘한다. 월등히 낮은 성능을 극복하고자 화웨이는 칩 수량을 늘렸다. 이를 통해 엔비디아 GB200 NVL72 대비 두 배인 약 300페타플롭스(PFLOPs)의 연산 성능을 구현했다. 클라우드 매트릭스 384는 고대역폭메모리(HBM) 2E를 탑재한다. 엔비디아 솔루션과 비교해 메모리 대역폭은 2.1배, HBM 용량은 3.6배다. 더 많은 데이터를 빠르게 읽고, 한 번에 처리할 수 있다는 뜻이다. 다만 낮은 효율은 단점으로 거론된다. 클라우드 매트릭스 384의 출고가는 800만 달러(약 110억원)로 추산된다. 비싼 가격과 높은 전력 소비를 감당할 수 있는 대기업 위주로 주문

[더구루=정예린 기자] 중국 칭화대학교 연구팀이 초미세 반도체 제조의 핵심 소재인 극자외선(EUV) 포토레지스트를 독자 개발했다. 중국이 EUV 공정용 소재 기술을 자체 확보한 것은 이번이 처음으로, 반도체 자립을 위한 기술 내재화에 속도가 붙을 것으로 보인다. [유료기사코드] 25일 칭화대에 따르면 쉬 화핑 화학과 교수 연구팀은 고감도·고해상도·저결함 특성을 동시에 갖춘 새로운 EUV 포토레지스트 개발에 성공했다. 연구 결과는 최근 'EUV 포토레지스트에 이상적인 제형으로서의 폴리텔루옥산'이라는 제목으로 국제 학술지 '사이언스 어드밴시스(Science Advances)'에 게재됐다. 이번 연구는 텔루륨(Te)을 주요 성분으로 활용한 고분자 물질 '폴리텔루옥산(Polytelluoxane)'을 기반으로 한다. 첨단 반도체 제조에 필수적인 고성능 리소그래피 소재를 단일 구조로 구현한 것이 핵심이다. EUV 포토레지스트는 반도체 웨이퍼 위에 미세 회로 패턴을 새기는 리소그래피 공정에 사용되는 감광재다. 5나노미터(nm) 이하 선폭을 구현하려면 소재 자체의 감도, 정밀도, 패턴 균일성, 결함 억제력이 모두 뛰어나야 한다. 지금까지는 감도를 높이면 해상도가 떨어지거나