삼성, 엔비디아도 잡나?…3나노 고객 유치 경쟁 치열

디지타임스 "삼성, 3나노 칩 수주 적극적…엔비디아 예의주시"

 

[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 내년 상반기 3나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 반도체 양산을 앞두고 고객사 확보에 총력을 기울이고 있다. 퀄컴과 AMD의 주문이 유력시되는 가운데 엔비디아도 잠재 고객사로 떠올랐다.

 

대만 IT전문매체 디지타임스(Digitimes)는 2일(현지시간) "삼성전자가 엔비디아의 잠재적인 주문을 주시하고 있다"고 보도했다.

 

엔비디아는 전 세계 그래픽처리장(GPU) 시장의 약 80%를 차지하는 강자다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 이후 비대면 경제가 활성화되고 암호화폐 채굴 열풍이 불며 GPU 수요는 폭발적으로 늘어나고 있다. 2025년까지 연평균 7% 이상의 고성장이 예상되며 엔비디아는 파운드리 회사들의 대형 고객사로 부상했다.

 

엔비디아는 삼성전자와 TSMC를 모두 활용해왔다. RTX 3000 시리즈를 삼성전자 8나노 공정에 맡겼으며 첫 7나노 제품도 삼성에 위탁한 것으로 알려졌다. 지포스 RTX 2000 시리즈와 데이터센터용 그래픽칩(GA100)은 각각 TSMC의 12·7나노 공정에서 만들었다.

 

엔비디아는 차세대 GPU를 두고 양사를 저울질하고 있다. 5나노 경쟁에서는 TSMC가 승기를 잡았다. <본보 2021년 12월 2일 참고 엔비디아, 내년 GPU 파트너 TSMC 낙점> 한 업체에 집중해 안정적으로 GPU를 생산할 수 있다고 판단해 엔비디아가 TSMC에 주문을 몰아줬다는 추측이다. TSMC가 파운드리 가격을 20% 올리며 애플과 엔비디아에 2~3%의 인상률 적용을 제시한 점도 엔비디아의 추가 주문에 긍정적으로 작용했다. 다만 3나노에서는 양사와 모두 계약을 논의하고 있어 단정 짓기 어렵다는 분석이 나온다.

 

삼성전자가 엔비디아의 주문을 확보하면 3나노 시장에서 TSMC를 앞지를 발판을 마련하게 된다. TSMC 비중이 높았던 AMD와 퀄컴은 차별적인 가격 정책에 불만을 둬 삼성전자로 선회를 검토하고 있다. 엔비디아까지 더해지면 삼성전자는 3나노 공정을 계기로 파운드리 시장에서 주도권을 잡을 수 있다.

 

TSMC보다 빠른 양산도 삼성이 고객사 유치에 유리해진 배경이다. 삼성전자는 내년 상반기, TSMC는 같은 해 하반기 3나노 양산을 선언했다. 업계 최초로 '게이트올어라운드'(GAA) 기술을 도입해 기술력 측면에서도 TSMC를 앞섰다. GAA를 적용할 시 기존 핀펫(FinFET) 기반의 5나노 공정에 비해 성능은 30% 향상되고 전력 소모는 50% 줄며 칩 면적은 35% 축소될 것으로 추정된다.







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