TSMC, 2029년까지 美 생산·최종 패키징까지 완료 '원스톱' 공급망 구축

케빈 장 COO "CoWoS·3D-IC 역량 구축"... 수직계열화 '속도'
웨이퍼 생산 넘어 후공정까지 '메이드 인 USA' 반도체 생태계 완성

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 미국 현지에서 반도체 전공정부터 후공정까지 모두 수행하는 완전 제조 생태계 구축에 속도를 낸다. 글로벌 반도체 공급망의 핵심인 첨단 패키징 역량을 미국으로 확장, 물류 효율성을 극대화하고 북미 고객사들의 요구에 기민하게 대응한다는 전략이다. 


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