'인텔 투자' 3DGS, 인도 최초 3D 칩 패키징 공장 착공… 연간 7만 개 유리기판 생산 목표

수직 통합형 패키징 라인 구축…2028년 상업 생산 돌입 목표
年 7만 유리 기판·5000만 조립 제품 생산…AI·데이터센터·국방 수요 대응

[더구루=정예린 기자] 미국 유리 기판 기반 패키징 기술 기업 '3D 글래스 솔루션즈(3D Glass Solutions·3DGS)'가 인도에 첨단 패키징 생산 거점을 구축한다. 유리 세라믹 기술 역량을 바탕으로 차세대 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 수요 대응과 글로벌 공급망 내 입지 확대에 속도가 붙을 것으로 예상된다.


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