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[단독] 삼성전자, 이스라엘 '발렌스' 차세대 車 칩셋 생산 맡는다

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 이스라엘 팹리스(반도체 설계) 업체 '발렌스 세미컨덕터(Valens Semiconductor, 이하 발렌스)'와 손잡고 자동차 시스템 글로벌 표준 '미피 A-PHY(MIPI A-PHY)' 기반 칩셋 상용화를 지원사격한다. 신규 수주를 통해 차량용 반도체 파운드리 시장에서 삼성전자의 영향력을 한층 공고히 하고, 차세대 첨단 차량 시스템 생태계 확산에 따른 전략적 기회를 확보할 것으로 기대된다. 11일 발렌스에 따르면 발렌스가 미피 A-PHY 표준으로 설계한 반도체는 삼성 파운드리의 첨단 자동차용 핀펫(FinFET) 공정으로 제조된다. 삼성전자는 엄격한 공정 관리와 첨단 지적재산권(IP)을 바탕으로 발렌스의 첨단운전자지원시스템(ADAS)과 자율주행 기술 개발을 지원한다. 공식적으로 몇 나노미터(nm) 공정을 사용했는지는 공개되지 않았지만, 핀펫 공정이 적용된 점을 고려했을 때 4나노 이상급 칩일 것으로 관측된다. 삼성전자는 3나노 이하 공정에서는 핀펫이 아닌 게이트올어라운드(GAA) 방식을 활용한다. 발렌스는 지난 2006년 설립된 자동차·오디오·비디오용 칩 전문 팹리스 업체다. 앞서 MIPI A-PHY를 적용한 첫 칩셋인 VA
- 정예린 기자
- 2025-09-11 11:03
[단독] 조주완표 'LG전자 반도체장비사업' 전략 윤곽…TSMC 공급망 정조준

[더구루 타이페이(대만)=오소영 기자] LG전자가 세계 최대 규모 반도체 전시회 '세미콘 타이완'에 등판했다. 현지 유통사를 통해 반도체 기판용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 노광 장비 4종을 선보였다. 세계적인 파운드리 제조사 TSMC를 비롯해 대만 반도체 고객들을 겨냥한 행보다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 빠르게 성장하는 반도체 장비를 미래 성장축으로 키우겠다는 조주완 LG전자 사장의 밑그림이 점차 구체화되고 있다. 11일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(이하 LG생기원)은 지난 10일부터 12일까지 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2025'에서 반도체 기판용 LDI 노광장비를 선보였다. 대만 유통사 '타이탄세미(Titan Semi)'의 부스에서 LDI 장비 포트폴리오를 소개하고 잠재 고객사를 대상으로 홍보에 나섰다. LDI 노광장비는 반도체 웨이퍼에 미세한 회로 패턴을 새기는 데 필요한 장비다. 초미세 회로 구현의 중요한 역할을 한다. LG생기원은 디스플레이 패널 제작에 쓰던 LDI 노광장비를 반도체 시장을 겨냥해 상용화했다. LG생기원이 이번 전시회에서 선보인 장비는 총 4종이다. △1.5마이크로미터(㎛) 해상도의 'UHQ-1' △2.0㎛
- 오소영 기자
- 2025-09-11 09:00
효성 美 전력기기 법인 ‘효성하이코', 미국전기공업회 가입

[더구루=정예린 기자] 효성중공업의 미국 제조법인 '효성하이코(Hyosung HICO)'가 미국전기공업회(NEMA) 신규 회원사로 합류했다. 미국 전력기기 산업 기술 표준과 정책 형성에 적극 참여하며, 시장 신뢰도와 경쟁력을 강화할 것으로 기대된다. 10일 NEMA에 따르면 효성하이코는 최근 NEMA의 제조업 회원사로 정식 가입했다. NEMA는 전력망, 교통, 건물, 산업 시스템의 안전성과 효율성을 높이는 수백 개의 제품 표준을 제정·관리하는 산업 단체로, 300여 개 이상의 회원사를 대표한다. 효성하이코가 NEMA에 가입한 것은 미국 전력기기 시장에서 영향력을 확보하고, 산업 표준과 정책 결정 과정에 참여하기 위한 전략적 행보로 풀이된다. 이를 통해 기술 협력과 표준 개발 참여, 주요 고객사와의 네트워크 확대 등 다양한 이점을 확보할 수 있다. 또 회원사로서 산업 내 신뢰도를 높이고, 전력망 사업 수주 경쟁력과 장기적 시장 확장 가능성을 강화하는 효과도 기대된다. NEMA를 통한 산업 표준 참여와 협업을 기반으로 효성하이코는 미국 전력망 사업에서 안정성과 신뢰성을 높이며 장기적 성장 기반을 마련하게 된다. 효성하이코는 AI, 전기차, 신재생에너지 등 성장
- 정예린 기자
- 2025-09-10 16:09
솔리다임, 내년 AI 데이터센터 특화 245TB급 eSSD 신제품 출시

[더구루=정예린 기자] SK하이닉스의 미국 낸드플래시 자회사 솔리다임(Solidigm)이 내년, 현존 최대 용량 SSD(솔리드스테이트드라이브)보다 약 2배 늘어난 초고용량 SSD를 선보이며 한 단계 더 도약한다. 신제품을 앞세워 AI 데이터센터와 초대형 서버 환경에서 저장 효율과 전력·공간 활용도를 높이려는 기업 고객을 지원사격, 스토리지 산업 전환을 앞당길 것으로 기대된다. 10일 글로벌 IT 전문지 '테크레이더(TechRadar)'에 따르면 로저 코렐(Roger Corell) 솔리다임 AI·리더십 마케팅 부문 시니어 디렉터는 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "우리는 2026년 말까지 245TB 이상 SSD 출하 계획을 가지고 있다"며 "QLC(쿼드레벨셀) 집적도, 발열 효율, 랙 스케일 통합 혁신을 통해 AI 및 데이터 중심 워크로드 수요에 대응하는 데 집중하고 있다"고 밝혔다. SSD 용량이 약 18개월마다 2배씩 증가하는 추세인 가운데 512TB, 1PB급 SSD 출시 가능성에 대해 "솔리다임은 이미 랙 스케일 혁신을 준비하고 있으며, 액체 냉각과 고급 발열 관리가 적용된 차세대 설계가 포함된다"며 "단순히 랙을 드라이브로 채우는 것이 아니라, 대규모 환
- 정예린 기자
- 2025-09-10 15:22
LCY화학, 美 애리조나 공장 착공…TSMC 반도체 공급망 본격 동참

[더구루=김예지 기자] 대만의 화학소재 기업 LCY화학(李長榮化工)이 미국 애리조나주에 반도체용 소재 공장을 착공했다. TSMC의 공급망을 따라 북미 시장 진출을 본격화하며, 현지 수요 대응과 글로벌 생산 거점 확보에 나선것으로 보인다.
- 김예지 기자
- 2025-09-10 15:01
애플 센서 공급업체 IQE, 실적 부진에 매각 추진

[더구루=김예지 기자] 애플에 얼굴 인식용 센서 웨이퍼를 공급하는 영국의 복합 반도체 제조업체 IQE가 실적 부진으로 회사 매각 가능성을 공식 검토 중이다. 글로벌 스마트폰 수요 둔화와 미중 무역 갈등에 따른 관세 부담이 겹치며 수익성에 큰 타격을 입은 것으로 분석된다.
- 김예지 기자
- 2025-09-10 09:27
삼성, HMD 한계 뛰어넘는 '모듈형 지지 시스템' 특허 출원

[더구루=김예지 기자] 삼성전자가 미래 웨어러블 시장의 판도를 바꿀 차세대 기술을 선보였다. 기존 HMD(Head-Mounted Display)의 구조적 한계를 정면 돌파할 수 있는 '모듈형 지지 시스템' 관련 특허를 출원했다. 차세대 확장현실(XR) 기기 '프로젝트 무한(Project Moohan)'의 상용화를 앞두고 본격적인 기술 포석에 나섰다는 평가다. 9일 세계지식재산기구(WIPO)에 따르면 삼성전자는 지난달 28일 '전자 장치용 액세서리 및 이를 포함하는 전자 장치(출원번호 WO/2025/178253)'라는 명칭의 특허를 공개했다. 특허는 가상현실·증강현실(VR·AR) 등 웨어러블 디스플레이 장치를 사용자의 신체에 안정적으로 고정할 수 있도록 지원하는 모듈형 액세서리 시스템을 골자로 한다. 공개된 특허는 액세서리가 '크래들 프레임' 구조를 기반으로 디스플레이 장치를 지지한다고 명시하고 있다. 사용자의 머리 주변으로 무게를 균등하게 분산시켜 착용 부담을 경감한다. 특히 HMD 본체는 액세서리에 장착하거나 분리하는 방식이며, 보조 배터리 기능까지 갖춰 기기의 사용 시간을 대폭 늘릴 수 있다. 기존 HMD는 △디스플레이 △배터리 △센서 등 모든 부품이 본
- 김예지 기자
- 2025-09-09 13:56
인텔 경영진 발표…엔지니어링 역량 강화 포석

[더구루=홍성일 기자] 위기의 인텔(Intel)이 새로운 경영진을 임명하며 상황 반전에 나섰다. 이번 인사에 대해 '기술의 인텔'로 회귀하겠다는 각오를 보인 것이라는 평가가 나온다.
- 홍성일 기자
- 2025-09-09 12:15
LG전자 인도법인 내달 '2.4조' IPO 추진

[더구루=정예린 기자] LG전자가 내달 인도법인 상장을 재추진할 전망이다. 약 2조4000억원 규모로 추정되는 이번 초대형 기업공개(IPO)는 LG전자가 시장에서의 기업 가치를 확인하고 향후 전략적 자금 운용에 활용할 수 있는 기회가 될 전망이다. 9일 인도 경제지 이코노믹타임스에 따르면 이 매체는 현지 투자은행(IB) 소식통을 인용해 "LG전자는 시장 상황을 고려해 IPO를 10월 상반기로 미뤘으며, 약 1500억 루피(약 2조4000억원) 규모의 공모가 예상된다"며 "이번 공모가 성사되면 올해 인도 IPO 중 최대 규모에 근접할 것"이라고 밝혔다. LG전자는 기존 주주 지분 15%를 매각해 글로벌 투자은행(IB)들이 주관하는 공모 절차에 나설 예정이다. 이번 IPO는 전액 매각형(OFS, Offer For Sale)으로 진행되며, 공모를 통해 조달되는 자금은 한국 본사로 유입될 전망이다. 공모가와 일정 등 구체적인 내용은 향후 투자자 수요와 시장 상황에 따라 최종 확정된다. 다만 LG전자는 아직 결정된 바 없다는 입장을 유지하고 있다. LG전자 관계자는 "인도법인 최종 상장 여부는 시장 상황 등에 따라 결정할 계획이며 현재 확정된 사항은 없다"고 설명했다
- 정예린 기자
- 2025-09-09 12:13
중국 XFX, 삼성전자에 '손' 들어줬다…SK하이닉스와 비교 테스트

[더구루=정예린 기자] 중국 그래픽카드 제조사 'XFX'가 최신 자사 제품에 삼성전자 메모리를 적용했을 때 SK하이닉스 메모리 대비 안정성과 효율에서 우위를 보였다고 주장했다. 삼성전자는 그래픽카드 완제품 제조사로부터 경쟁력을 인정받으며 GPU 메모리 시장에서 입지 확대에 나선다.
- 정예린 기자
- 2025-09-08 15:50
퀄컴 CEO "인텔, 칩 생산 파트너 고려 대상 아냐"

[더구루=홍성일 기자] 글로벌 팹리스(반도체 설계) 기업 퀄컴(Qualcomm)의 최고경영자(CEO)가 인텔 파운드리에 대해서 아직 기대에 미치지 못한다는 평가를 내놨다. 퀄컴 CEO의 냉정한 평가에 인텔 파운드리의 단기 전망에 경고등이 켜졌다.
- 홍성일 기자
- 2025-09-08 11:14
인도 DB기업 요타, '2조원' 규모 엔비디아 GPU 구매

[더구루=길소연 기자] 인도 최대 규모의 데이터 베이스 기업 요타 인프라스트럭처(Yotta Infrastructure, 이하 요타)가 글로벌 반도체업체 엔비디아의 인공지능(AI) 그래픽 처리장치(GPU)를 추가 구매한다. 지난해 5억 달러(약 6700억원) 규모 1만 6000장의 GPU를 주문한데 이어 이번엔 15억 달러(약 2조원) 규모의 CPU를 구매해 인도 정부의 AI 미션(India AI Mission)을 달성한다.
- 길소연 기자
- 2025-09-08 09:43

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