[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 올 하반기 인공지능(AI) 반도체 발열 문제를 해결할 차세대 반도체 기술로 주목받고 있는 '실리콘 포토닉스' 기반 패키징 생산에 착수한다. 엔비디아와 브로드컴을 첫 고객으로 확보한 TSMC는 첨단 패키징 역량 확보에 집중하며 시장 주도권을 강화할 방침이다.
[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 올 하반기 인공지능(AI) 반도체 발열 문제를 해결할 차세대 반도체 기술로 주목받고 있는 '실리콘 포토닉스' 기반 패키징 생산에 착수한다. 엔비디아와 브로드컴을 첫 고객으로 확보한 TSMC는 첨단 패키징 역량 확보에 집중하며 시장 주도권을 강화할 방침이다.
[더구루=홍성일 기자] 중국 낸드 플래시 메모리 반도체 전문기업 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)의 D램 시장 진출이 초읽기에 돌입했다. YMTC는 모바일 D램 기술을 발판으로 고대역폭메모리(HBM) 시장까지 영역을 확대한다는 방침이다.
[더구루=오소영 기자] 미국 해군 해양시스템 사령부(NAVSEA)가 튀르키예 이스탄불 조선소를 방문했다. 호위함 건조와 함정 부품 공급에 대해 협의했다. 튀르키예가 미국의 함정 파트너로 거론되면서 미 함정 사업을 둘러싼 한국과의 경쟁이 본격화될 전망이다.