[더구루=정예린 기자] 미국 시놉시스가 차세대 반도체 패키징 기술 '칩렛'을 세계에서 가장 빠른 속도로 구현하는 데 성공했다. 인공지능(AI) 데이터센터 등의 전송 효율성을 개선하는데 기여, 고성능 컴퓨팅 분야 혁신을 이뤄내는 데 일조할 것으로 전망된다.
[더구루=정예린 기자] 미국 시놉시스가 차세대 반도체 패키징 기술 '칩렛'을 세계에서 가장 빠른 속도로 구현하는 데 성공했다. 인공지능(AI) 데이터센터 등의 전송 효율성을 개선하는데 기여, 고성능 컴퓨팅 분야 혁신을 이뤄내는 데 일조할 것으로 전망된다.
[더구루=정예린 기자] 호주 '퍼셉티아 디바이스(Perceptia Devices, 이하 퍼셉티아)'가 최신 PLL(내부 신호의 위상과 외부 신호의 위상을 동기화할 수 있도록 설계된 회로) 설계를 삼성전자의 14나노미터(nm) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정에서 사용할 수 있도록 지원한다. 양사 간 협력이 지속 확대되며 삼성 파운드리 생태계가 넓어지고 고객의 설계 선택지가 한층 늘어날 것으로 예상된다.
[더구루=홍성일 기자] 중국 그래픽처리장치(GPU) 전문 기업 샹디시안(Xiang Dixian)이 차세대 그래픽카드를 공개했다. 새로운 그래픽카드는 광원효과(레이트레이싱)와 업스케일링 기술도 지원하는 것으로 알려졌다. 중국이 메모리 반도체, 인공지능(AI) 반도체에 이어 그래픽카드에서도 자립을 추진하고 있다.