[더구루=오소영 기자] 미국 전기차 회사 루시드모터스가 로움 세미컨덕터(Rohm Semiconductor, 이하 로움)로부터 실리콘카바이드(SiC) 모스펫(MOSFET)을 공급받는다. 로움의 SiC 기술을 활용해 루시드에어의 충전 성능을 높인다.
[더구루=오소영 기자] 미국 전기차 회사 루시드모터스가 로움 세미컨덕터(Rohm Semiconductor, 이하 로움)로부터 실리콘카바이드(SiC) 모스펫(MOSFET)을 공급받는다. 로움의 SiC 기술을 활용해 루시드에어의 충전 성능을 높인다.
[더구루=홍성일 기자] 엔비디아가 '베라루빈(Vera Rubin)' 인공지능(AI) 가속기 플랫폼 공급망 파트너 생태계에 대만 메모리반도체 기업 '난야 테크놀로지(Nanya Technology, 이하 난야)'를 추가했다.
[더구루=홍성일 기자] 구글 차세대 텐서처리장치(TPU)에 인텔 첨단 패키징 기술이 적용되는 것이 확실시되고 있다. 수년간 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 대만 TSMC에 밀려 고전해 온 인텔이 차세대 기술을 앞세워 반전을 만들어내고 있는 모양새다. 인텔은 아마존과도 주문형 반도체(ASIC) 패키징 관련 협의를 진행하는 등 파운드리 부문 확장에 박차를 가하고 있다.