[더구루=오소영 기자] 미국 반도체 회사 AMD가 차기 가속처리장치(APU)와 그래픽처리장치(GPU) 생산 파트너로 대만 TSMC를 유지할 가능성이 높다는 관측이 나왔다. 앞서 제기된 삼성전자와의 협업설과 배치된다.
TSMC가 미세 공정 개발과 설비 투자를 추진해 주문량 대응에 어려움이 없고 AMD가 제품 공급에 차질을 빚는 원인이 반도체 기판 부족인 것으로 밝혀지며 양사의 협력 분위기가 무르익고 있다.
5일 업계에 따르면 AMD는 APU·GPU 생산에 TSMC와 협업을 이어갈 전망이다.
AMD는 TSMC에 중앙처리장치(CPU) 라이젠 3000, 5000 시리즈 생산을 맡긴 바 있다. TSMC의 7㎚ 공정 매출에서 AMD가 차지하는 비중은 22%에 달한다. 오랜 기간 신뢰를 쌓은 만큼 차세대 제품 생산도 TSMC에 맡길 것으로 예상된다.
앞서 업계에서는 AMD가 삼성전자를 택해 공급망을 다변화할 수 있다는 추측이 제기됐다. 애플을 비롯해 고객사 주문량이 몰리면서 TSMC가 AMD의 물량을 소화하기 버거워해서다. <본보 2021년 2월 1일 참고 AMD, 삼성 파운드리 위탁생산 검토>
하지만 AMD가 제품 공급에 어려움을 겪는 이유는 TSMC에 있지 않다는 분석이 나오며 분위기가 달라지고 있다. 아지노모토 본딩 필름(ABF)를 활용한 기판 부족이 원인으로 꼽힌다. ABF를 쓰면 미세회로 패턴을 구현하는 데 유리하다. ABF 기판이 널리 사용되면서 공급이 수요를 따라가지 못했고 AMD에 영향을 줬다.
초미세 공정 기술에서 TSMC가 앞서 나가는 점 AMD가 TSMC를 버릴 수 없는 이유다. TSMC는 2018년 세계 최초로 7㎚ 공정의 양산에 성공했다. 지난해 초 5㎚ 공정 가동에 들어갔으며 3㎚ 공정도 올해 시험생산을 개시해 내년부터 양산할 계획이다.
TSMC는 고객사 수요에 대응하고자 대규모 설비 투자를 계획하고 있다. TSMC는 지난해 약 20조원을 설비 투자에 썼다. 올해 최대 30조원을 투입할 계획이다. 미국 애리조나주에 120억 달러(약 13조2500억원)를 들여 반도체 공장도 세우고 있다.
