[더구루=김예지 기자] 삼성전자가 글로벌 전자설계자동화(EDA) 기업 케이던스(Cadence)와 손잡고 차세대 반도체 핵심 기술인 '칩렛(Chiplet)' 생태계 확대에 속도를 낸다. 양사는 SF5A(5nm) 공정을 활용한 실리콘 프로토타입으로 '피지컬 AI(인공지능)'와 데이터센터 시장 공략을 본격화한다는 계획이다.

7일 케이던스에 따르면 회사는 칩렛 설계부터 패키징 단계까지 엔지니어링 복잡성을 줄일 수 있는 '칩렛 스펙-투-패키지(Spec-to-Packaged Parts)' 생태계를 출범시켰다. 삼성전자 파운드리와 협력해 피지컬 AI 칩렛 플랫폼을 SF5A 공정에서 실리콘 프로토타입으로 구현한다. △암(Arm) △아테리스(Arteris) △이메모리(eMemory) 등 글로벌 주요 파트너사의 검증된 IP를 통합 제공한다.

이번 성과는 지난해 6월 양사가 체결한 첨단 공정 IP 및 AI 설계 협력 다년 계약의 연장선상이다. 당시 예고됐던 SF5A 기반 협력이 실리콘 프로토타입 시연으로 이어진 것이다. 칩렛 기술은 개별 칩을 하나로 묶어 성능을 높이는 방식으로, 최선단 공정의 한계를 극복하는 핵심 솔루션으로 꼽힌다. 케이던스의 자동화 EDA 툴과 삼성의 파운드리 기술 결합으로, 자율주행차·로봇·드론 등 에지 AI 칩 개발이 이전보다 빠르고 안전하게 가능해졌다.

송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 "삼성 SF5A 기술 경쟁력을 입증할 수 있어 기쁘다"며 "이번 파트너십으로 고객사가 차세대 자동차 설계 등 피지컬 AI 애플리케이션에 필요한 첨단 실리콘 솔루션을 신속하게 확보하도록 지원할 것"이라고 강조했다.