[더구루=정예린 기자] 인텔이 마이크로소프트(MS)로부터 차세대 인공지능(AI) 가속기 생산 수주를 확보했다. 인텔 파운드리 사업의 외부 고객 확보와 첨단 공정 경쟁력 강화를 동시에 입증하는 계기가 될 전망이다.

25일 미국 반도체 전문지 '세미어큐레이트(SemiAccurate)' 등에 따르면 마이크로소프트는 ‘마이아 3(Maia 3·코드명 그리핀)' 칩을 인텔의 18A 또는 18A-P 공정에서 생산하기로 결정했다. 인텔이 확보한 복수의 고객사 중 공개 가능한 대형 AI 고객으로는 마이크로소프트가 첫 사례라는 게 매체의 설명이다. 

18A 공정은 반도체 회선폭을 2나노미터(nm) 수준으로 구현하는 인텔의 첨단 제조 기술이다. 18A-P 공정은 기존 18A 대비 리본펫(RibbonFET)과 파워비아(PowerVia) 기술을 활용해 전력 효율과 성능을 개선한 버전이다.

인텔은 최근 미국 애리조나주 챈들러 팹 52(Fab 52)에서 본격 양산을 시작했다. 현재 노트북용 '팬서 레이크(Panther Lake)' 프로세서와 서버용 '제온 6+(Xeon 6+)' 제품도 18A 공정으로 생산 중이다. 18A-P 공정은 기존 18A 대비 리본펫(RibbonFET)과 파워비아(PowerVia) 기술을 활용해 전력 효율과 성능을 개선한 버전이다. 

마이크로소프트의 마이아 시리즈는 자사 클라우드 AI 연산과 학습용으로 설계된 맞춤형 가속기다. 1세대 모델인 '마이아 100'은 TSMC 5나노 공정과 CoWoS-S 인터포저 기술로 제작됐으며, 820㎟ 다이에 64GB HBM2E 메모리를 탑재하고 최대 700W TDP, 3 PetaOPS(6비트 기준) 연산 성능을 제공한다. 마이아 3는 이 시리즈의 세 번째 세대에 해당하며, 18A 공정 기반 생산으로 이전 세대 대비 성능 대비 전력 효율이 향상될 것으로 기대된다.

마이크로소프트는 차세대 AI 칩의 대량 생산을 당초 올해 하반기에서내년으로 연기한 바 있다. 이번 인텔과의 파운드리 계약을 통해 설계 일정 지연에도 첨단 공정을 통한 안정적인 생산 체계를 확보하게 됐다. 인텔 입장에서는 이번 수주가 파운드리 사업 재진출 이후 오랜 과제로 여겨온 외부 대형 고객 확보와 첨단 공정 신뢰도 입증이라는 두 가지 목표를 달성했다는 데 의미가 있다.

현재 5나노 이하 첨단 공정을 안정적으로 양산할 수 있는 기업은 TSMC와 삼성전자뿐이다. 인텔의 18A 공정은 이들보다 한 세대 앞선 기술로 평가받는다. 2021년 파운드리 재진출을 선언한 인텔은 18A, 14A 등 차세대 노드에 대규모 투자를 진행하며 2030년까지 세계 2위 파운드리 목표를 세운 바 있다.