[더구루=정예린 기자] 화웨이가 내년 3나노미터(nm) 반도체를 양산할 계획이라는 소식이 나왔다. 미국의 수출 규제로 금지된 ASML의 극자외선(EUV) 장비 없이 5나노 공정을 구현한 데 이어 3나노 개발에도 박차를 가하며 첨단 반도체 자립에 속도를 내고 있다. [유료기사코드] 2일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 화웨이는 오는 2026년 생산을 목표로 3나노 칩 연구개발(R&D)을 진행 중이다. 사실상 3나노 이하 공정부터는 EUV 장비 필수로 여겨지지만, 화웨이는 EUV 장비 없이 자체 공정과 장비로 이를 구현하겠다는 전략이다. 현재 화웨이는 두 가지 방식으로 3나노 칩을 개발하고 있다. 삼성전자와 TSMC가 채택한 게이트올어라운드(GAA) 구조 기반의 칩과 차세대 아키텍처로 주목받는 탄소나노튜브 설계를 바탕으로 하는 반도체 등이다. 탄소나노 기반 3나노 칩은 이미 실험실 단계 검증을 마치고 중국 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 'SMIC'의 생산 라인에 맞춰 최적화 작업이 진행 중인 것으로 알려졌다. 화웨이는 미국 제재로 인해 ASML의 EUV 노광 장비를 사용할 수 없다. 대신 중국 SMEE(Shanghai Micro Electronics E

[더구루=오소영 기자] 호주계 광업회사 블랙록마이닝(Black Rock Mining Limited)이 아프리카 은행들로부터 추가 대출을 확보했다. 총 2억4000만 달러(약 3300억원)의 금융 지원을 받기로 하고 대출 기간을 1년 연장했다. 세계 2대 흑연 매장지인 탄자니아 마헨지 광산 개발에 자금을 투입하고 내년 1단계 생산 목표를 달성한다. [유료기사코드] 2일 블랙록마이닝에 따르면 이 회사는 △남아프리카개발은행(DBSA) △남아공산업개발공사(IDC) △탄자니아 상업은행(CRDB)로부터 2억4000만 달러의 금융 지원을 확보했다. 앞서 CRDB 은행은 건설 기간 대출을 1억1300만 달러(약 1500억원)에서 1억3800만 달러(약 1900억원)로 증액하기로 승인했다. 이로써 블랙록마이닝의 전체 대출 규모가 증가했다. 2억4000만 달러는 △일정 기간 동안 한도 내에서 계속 대출해주는 회전신용편의 대출 2000만 달러(약 280억원) △공사비 초과 리스크에 대비하기 위한 비용초과대비시설(Cost Overrun Facility) 대출 2000만 달러 △프로젝트의 특정 의무 이행을 보증하는 보증편의시설 대출(Bank Guarantee Facility) 26