[더구루=정예린 기자] 대만 팹리스 '글로벌 유니칩(Global Unichip, 이하 GUC)'이 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4(6세대 HBM)'구현에 필요한 핵심 설계 자산(IP)을 개발하고 생산을 본격화한다. 첨단 메모리 기술의 상용화가 본격화되면서 대만 반도체 생태계의 경쟁력이 한층 강화되고 있다.

8일 GUC에 따르면 회사는 최근 HBM4 컨트롤러 및 사용자 정의 가능한 물리계층(PHY) IP에 대한 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)에 성공했다고 발표했다. 테스트 칩은 TSMC의 3나노미터(nm) 기반 N3P 공정과 첨단 후공정 기술인 칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)-R을 활용해 만들어졌다. 

‘테이프아웃’은 반도체 설계가 최종 마무리돼 실리콘 생산이 가능한 상태로 전환되는 단계를 뜻한다. GUC가 HBM4 규격의 핵심 IP를 전 세계에서 가장 먼저 실제 양산 가능한 수준으로 완성했다는 의미다. 이는 기술적 완성도는 물론 시장 선점 측면에서도 중요한 이정표로 평가된다.

GUC의 HBM4 IP는 모든 동작 조건에서 최대 초당 12Gb(기가비트)의 데이터 전송 속도를 지원한다. GUC는 독자적인 인터포저(interposer) 레이아웃을 적용해 신호 무결성(SI)과 전력 무결성(PI)을 최적화함으로써 CoWoS 기술 전반에서 고속 성능을 달성했다. 기존 HBM3와 비교할 경우 GUC의 HBM4 PHY는 △2.5배 높은 대역폭 △1.5배 향상된 전력 효율 △2배 향상된 면적 효율성을 제공한다.

테이프아웃된 HBM4 IP는 컨트롤러와 PHY IP로 구성돼 있다. HBM4 컨트롤러는 CPU나 GPU 등 시스템 프로세서와 HBM4 메모리 간 데이터 흐름을 제어하는 핵심 회로로, 메모리 접근을 효율적으로 관리하는 역할을 수행한다. PHY는 컨트롤러와 실제 메모리 칩 사이의 물리적인 신호 전달을 담당하는 회로로, 고속 데이터 전송 시 안정성과 효율을 좌우한다.

GUC는 HBM4 설계 기술 개발 성과를 바탕으로 첨단 메모리 반도체 IP 포트폴리오를 더욱 확장할 수 있을 것이라고 기대하고 있다. 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 까다로운 응용 분야를 겨냥한 완전한 2.5D/3D 토탈 솔루션을 고객에게 제공한다는 목표다. 

션 타이 GUC 사장은 "HBM4 컨트롤러 및 PHY IP를 세계 최초로 테이프아웃한 기업이 된 것을 자랑스럽게 생각한다"며 "우리는 업계 최고 수준의 2.5D/3D IP와 서비스를 지속적으로 제공해 나갈 것이며, 반도체 산업의 진화하는 요구를 충족시키는 종합 솔루션을 제공할 것"이라고 밝혔다.