[더구루=김은비 기자] TSMC가 올해 첨단 패키징 공정인 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 생산량을 소폭 조정했다. 이는 엔비디아의 주문 감소뿐만 아니라 기존 공장의 생산 한계와 신규 공장 가동 준비 등 요인이 반영된 것으로 분석된다. 다만 업계에서는 인공지능(AI) 반도체 시장이 여전히 성장하는 단계에 있는 만큼 TSMC가 시장 상황에 따라 유연한 대응을 펼치고 있다는 평가가 나온다.
TSMC, 올해 CoWoS 생산량 조정… 전략적 대응 일환
기존 공장 생산 한계·신규 공장 준비·수요 조정 등 영향
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