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TSMC, 싱가포르 합작사에 7300만 달러 규모 유휴 장비 매각

[더구루=김은비 기자] 대만 파운드리 업체 TSMC가 1021억 원 규모 자회사 유휴 장비를 싱가포르 합작사에 공급한다. 이를 통해 지정학적 리스크를 분산하는 한편 생산 거점을 다변화, 아세안 내 차세대 반도체 '허브'를 본격 구축한다는 각오다. [유료기사코드] 16일 업계에 따르면 TSMC는 최근 이사회에서 약 22억1000만 대만달러(약 1021억 원) 상당 유휴 반도체 제조 장비를 싱가포르 합작사 ‘비전파워 반도체 제조(VSMC)’에 매각하는 안건을 승인했다. VSMC는 TSMC 대만 계열사인 뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터(VIS)가 네덜란드 NXP와 손잡고 설립한 파운드리 법인이다. VSMC는 이번 장비 매입을 통해 130~40나노미터(㎚) 범용 공정 기술 기반 생산라인을 본격 가동한다는 방침이다. 오는 2027년부터 양산에 들어가 2029년까지 월 5만5000장의 웨이퍼를 생산한다는 목표다. 황후이란 VSMC 최고재무책임자(CFO)는 “이번에 도입되는 장비는 자동차 및 고성능 컴퓨팅 시장을 겨냥한 혼합 신호, 전력 관리, 아날로그 반도체 생산에 활용될 것”이라고 밝혔다. VSMC는 총 78억 달러(10조 8451억 원) 규모 투자로 설립되는 신규 합작
- 김은비 기자
- 2025-05-16 16:03
'최대 고객' 애플, TSMC에 '47조원 규모' 칩 주문 전망...애리조나 '밀월' 깊어진다

[더구루=정예린 기자] 애플이 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 'TSMC'에 사상 최대 규모의 칩 생산을 맡길 것이라는 전망이 나왔다. 2나노미터(nm) 시대 개화를 앞두고 첨단 공정 수요가 급증하며 양사 간 동맹이 더욱 공고해질 것이라는 분석이다. [유료기사코드] 13일 대만연합신문망(UDN), 미국 IT 매체 'Wccftech' 등에 따르면 애플은 올해 TSMC에 최대 1조 대만달러(약 330억 달러·46조5900억원)에 달하는 주문을 맡길 것으로 예상된다. 지난해와 비교해 최대 60% 성장한 수치다. TSMC는 고객사별 매출 기여도를 공식적으로 밝히지 않지만, 애플은 단일 고객 중 가장 큰 비중을 차지하는 것으로 알려져 있다. 업계에서는 작년 애플이 TSMC에 약 6243억 대만달러(약 29조원) 규모의 주문을 맡겼다고 추정한다. 올해는 8000억~1조 대만달러에 이를 것으로 내다보고 있다. 관건은 애리조나 공장의 생산 가동 속도와 대만 2나노 라인의 양산 시점이다. TSMC는 연내 2나노 공정 양산을 시작할 예정이다. 계획대로 양산을 개시할 경우 대만 내 2나노 공정 초기 생산분과 미국 애리조나 1·2공장의 생산 역량을 모두 애플이 선점한
- 정예린 기자
- 2025-05-13 11:16
인텔, AMD·애플 이어 TSMC 2나노 고객사 합류...노바 레이크 생산 활용

[더구루=정예린 기자] 미국 인텔이 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정 고객사에 이름을 올렸다. 글로벌 '큰 손' 들이 잇따라 생산 물량을 확보하며 TSMC와의 파운드리(반도체 위탁생산) 동맹을 강화하고 있다. [유료기사코드] 23일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 인텔은 TSMC 2나노 공정으로 차세대 데스크톱 프로세서 '노바 레이크(Nova Lake)'의 컴퓨트 타일을 생산한다. 현재 신주산업단지에 위치한 TSMC 공장에서 2나노 공정 기반 칩을 시험 생산해 수율 최적화를 진행 중이다. 인텔은 자사 파운드리 사업부를 통한 18A(1.8나노미터) 공정을 준비하는 동시에 외부 파운드리 역량까지 확보하려는 전략을 구사한다. 앞서 TSMC를 통한 아웃소싱과 자체 파운드리를 모두 활용하는 '투트랙 전략'을 가져가겠다는 계획을 밝힌 바 있다. <본보 2025년 3월 7일 참고 인텔, TSMC와 '아웃소싱 밀월' 지속...외부 파운드리 의존도 유지> 인텔과 TSMC 간 협력은 이번이 처음은 아니다. 인텔은 루나 레이크(Lunar Lake)와 애로우 레이크(Arrow Lake)의 핵심 컴퓨트 타일을 TSMC에 위탁 생산했었다. 루나 레이크의 컴퓨트 타일은
- 정예린 기자
- 2025-04-23 13:41
엔비디아 AI 가속기 'HGX B200', SK하이닉스·TSMC 기술력으로 '완성'

[더구루=정예린 기자] 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기 'HGX B200'가 SK하이닉스와 TSMC의 기술력으로 완성됐다는 사실이 처음으로 확인됐다. 첨단 반도체 경쟁에서 고대역폭메모리(HBM)과 후공정 기술의 중요성이 커지면서, 3사 간 동맹이 더욱 공고해질 전망이다. 15일 글로벌 반도체 분석 업체 '테크인사이츠(TechInsights)'에 따르면 HGX B200에 탑재된 GB100 그래픽처리장치(GPU)는 SK하이닉스가 공급한 4세대 HBM 제품 'HBM3E'로 구성됐다. 또 TSMC의 첨단 후공정 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)-L'이 처음으로 상용화됐다. 엔비디아는 GB100 GPU의 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 성능을 극대화하기 위해 SK하이닉스의 HBM3E를 채택했다. HBM3E는 전작 대비 메모리 용량을 50% 향상시켜, 대규모 데이터셋을 처리하는 속도와 효율성을 크게 개선했다. 이로 인해 AI와 데이터 센터에서 요구하는 높은 처리 성능을 실현할 수 있다. TSMC의 CoWoS-L 기술은 두 개의 GPU 칩을 초고속으로 연결, AI 연산 성능을 크게 향상시킨다. 특히 칩 간 낮은 지연 시간과 높은 대역폭을 지원해 대
- 정예린 기자
- 2025-04-15 16:19
TSMC, 美 차별금지 집단소송 일파만파 확산

[더구루=정예린 기자] TSMC의 미국 내 인종 차별 논란이 확산되고 있다. 작년 현직 인사 담당자가 제기한 소송이 집단소송으로 번진 데 이어 전·현직 직원이 추가로 가세하며 사태가 새로운 국면에 접어들고 있다. [유료기사코드] 11일 캘리포이나주 산호세 연방지방법원에 따르면 TSMC 전·현직 직원 15명은 최근 TSMC를 상대로 제기된 인종차별 소송에 추가 원고로 참여하기 위한 수정 소장을 제출했다. 작년 8월 TSMC HR(인사관리)팀 소속 직원 데보라 하우잉턴(Deborah Howington) 씨가 처음 소송을 제기하고, 같은해 11월 전직 직원 12명이 합류한 데 이은 두 번째 원고 확대다. 법원은 지난 8일(현지시간) 두 번째 수정 소장 제출을 위한 구두변론을 열고 양측의 입장을 청취했다. 재판부는 조만간 결론을 내려 서면으로 통보할 예정이다. 판결이 원고 측에 유리하게 날 경우, TSMC를 상대로 한 이번 소송은 원고만 약 30명에 달하는 대규모 집단소송으로 비화할 가능성이 커진다. 이는 TSMC의 현지 사업 운영과 기업 이미지에 적잖은 영향을 미칠 것으로 우려된다. 이날 변론에서는 소송에 새로 참여를 요청한 15명의 전·현직 직원에 대한 추가 원
- 정예린 기자
- 2025-04-11 14:54
TSMC 전 최고운영책임자 "인텔 파운드리, 아무것도 아닌 존재" 날 선 비판

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC 출신의 반도체 업계 전설적인 인물들이 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 현주소를 진단했다. 인텔의 취약한 경쟁력을 강도 높게 비판하며 기술 우위를 바탕으로 한 TSMC의 시장 지배력을 강조했다. [유료기사코드] 31일 업계에 따르면 샹이 치앙 TSMC 전 공동 최고운영책임자(COO)는 최근 대만 국립칭화대학교에서 열린 '반도체 과학은 전혀 어렵지 않다: 재미있는 실험으로 알아보는 생활 속 반도체' 출판 기념 행사에서 "인텔은 한때 반도체 업계의 왕(King)이었지만, 이제는 아무것도 아닌 존재(Nobody)가 됐다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 기술은 물론 가격 경쟁에서도 TSMC에 뒤쳐졌기 때문에 TSMC와 경쟁하는 것은 무의미하다"며 "TSMC에 도움을 요청할 것이 아니라 오히려 대량 생산에 강점을 가진 성숙 공정 기반 파운드리 기업과 합병하는 것이 현실적인 전략"이라고 조언했다. 인수 후보 기업을 구체적으로 언급하지는 않았다. 업계에서는 대만 UMC와 미국 글로벌파운드리를 유력한 후보로 꼽고 있다. 시장조사기관 카운트포인트리서치에 따르면 UMC와 글로벌파운드리는 작년 4분기 전 세계 파운드리 시장에서 각각 점유율
- 정예린 기자
- 2025-03-31 09:59
퀄컴, TSMC 2나노 공정서 '스냅드래곤 8 엘리트 3' 생산 전망

[더구루=정예린 기자] 미국 퀄컴이 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정을 활용해 차세대 플래그십 모바일 칩셋 '스냅드래곤8 엘리트3'를 생산한다. 애플에 이어 퀄컴까지 속속 2나노 고객사로 합류하며 TSMC의 시장 지배력이 더욱 공고해지고 있다. 28일 중국 IT 팁스터 디지털챗스테이션(Digital Chat Station, DCS)에 따르면 퀄컴은 '스냅드래곤8 엘리트3(SM8950)'에 TSMC 2나노 공정을 적용할 예정이다. 앞서 TSMC의 높은 공정 비용으로 삼성전자에 위탁생산할 가능성이 제기됐으나 결국 TSMC와 손을 잡은 것으로 보인다. 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 3는 TSMC 2나노 공정을 통해 전력 효율과 성능을 크게 개선할 것으로 예상된다. TSMC는 2나노 공정에 기존 핀펫(FinFET) 대신 차세대 구조인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한다. GAA는 게이트가 채널 4면을 둘러싸게 해 칩 면적을 줄이고 소비 전력을 낮추며 성능을 높일 수 있는 신기술이다. TSMC는 올 초 신주과학단지 내 바오산 공장과 가오슝 공장 시범 생산을 개시했다. 하반기 본격 양산에 돌입, 연내 웨이퍼 월 5만 장 생산 체제를 구축한다는 계획이다. 현재 2나노
- 정예린 기자
- 2025-03-28 09:15
TSMC, 8000명 반도체 인력 채용 '시동'...삼성전자와 사뭇 다른 행보

[더구루=정예린 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 'TSMC'가 대만에서 대규모 인력 채용에 나섰다. '인재 모시기'에 적극적인 TSMC와 달리 경쟁사인 삼성전자는 올 상반기 신규 공채에서 파운드리 사업부를 배제, 글로벌 인력 확보 경쟁에서 대조적인 전략을 보이고 있다. [유료기사코드] 11일 TSMC에 따르면 회사는 최근 대만에서 8000명 규모 2025년도 신입 모집 공고를 게재했다. 석사 졸업한 신입 엔지니어의 평균 연봉은 220만 대만달러(약 9800만원)로 책정됐다. 신규 채용 규모는 전년 대비 33% 증가했다. TSMC는 지난 2023년과 2024년 연속으로 약 6000명의 신입 직원을 채용한 바 있다. 연봉도 지난해 200만 달러(약 8900만원) 수준에서 10% 올랐다. 인공지능(AI)과 전자공학, 컴퓨터과학 등을 전공한 이공계 전공자는 물론 회계, 법무, 인사 등 지원 부문까지 두루 채용한다. 고용된 이들은 △타오위안 △신주 △타이중 △타이난 △가오슝 등 TSMC 주요 거점이 위치한 대만 내 7개 지역에서 근무하게 된다. TSMC는 내달까지 대만 주요 대학에서 캠퍼스 취업박람회와 설명회를 개최해 회사를 알리고 경력직 채용도 병
- 정예린 기자
- 2025-03-11 11:21
TSMC, 첨단 패키징 공정 CoWoS 생산량 조절

[더구루=김은비 기자] TSMC가 올해 첨단 패키징 공정인 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 생산량을 소폭 조정했다. 이는 엔비디아의 주문 감소뿐만 아니라 기존 공장의 생산 한계와 신규 공장 가동 준비 등 요인이 반영된 것으로 분석된다. 다만 업계에서는 인공지능(AI) 반도체 시장이 여전히 성장하는 단계에 있는 만큼 TSMC가 시장 상황에 따라 유연한 대응을 펼치고 있다는 평가가 나온다. [유료기사코드] 7일 업계에 따르면 TSMC는 이번년도 CoWoS 생산 목표를 기존 월 8만 장에서 7만5000장으로 하향 조정했다. 이후 내년에는 월 9만5000장, 오는 2027년에는 월 13만5000장으로 생산량을 확대할 계획이다. TSMC는 2029년까지의 생산 계획을 확정한 것으로 전해졌다. 이번 조정에는 △기존 공장의 생산 한계 △신규 공장 운영 준비 △수요 예측 조정 △엔비디아 AI용 그래픽처리장치(GPU) 수요 둔화 등의 요인이 영향을 미친 것으로 분석된다. 업계 관계자들은 이번 조정이 예상 범위 내의 정기적인 생산 조정의 일환으로 보고 있다. AI 시장이 아직 초기 단계인 만큼 시장 상황에 따라 유연하게 생산량을 조정하고 있다는 분석이다. TSMC
- 김은비 기자
- 2025-03-07 13:39
TSMC, AI칩 발열 잡는 '실리콘 포토닉스' 생산라인 6월 완공

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 올 하반기 인공지능(AI) 반도체 발열 문제를 해결할 차세대 반도체 기술로 주목받고 있는 '실리콘 포토닉스' 기반 패키징 생산에 착수한다. 엔비디아와 브로드컴을 첫 고객으로 확보한 TSMC는 첨단 패키징 역량 확보에 집중하며 시장 주도권을 강화할 방침이다. [유료기사코드] 4일 대만 디지타임스에 따르면 TSMC는 오는 6월 CPO(Co-Packaged Optics·광학 소자 기술) 패키징 생산라인을 구축한다. 하반기부터 소량 생산을 시작하고 내년 대량 양산에 돌입한다. CPO는 데이터 전송을 더 빠르고 효율적으로 만들기 위한 패키징 방식이다. 실리콘 포토닉스 기술은 CPO에서 활용되는 핵심 광 기술 중 하나로, CPO는 이를 반도체 패키징과 직접 결합해 데이터 전송 효율을 극대화하는 등의 효과를 낸다. TSMC는 CPO 구현과 실리콘 포토닉스 패키징 기술 고도화를 위해 전자 칩과 광자 칩을 하나의 패키지로 적층하는 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 기술도 개발 중이다. 연내 소형 광 커넥터를 활용해 기술 검증을 마친 뒤 자체 개발한 후공정 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(
- 정예린 기자
- 2025-03-04 10:26
[단독] '삼성전자 내친' 테슬라, 中 적용 FSD 칩 제조 파트너로 TSMC '첫' 낙점

[더구루=정예린 기자] 테슬라가 중국에서 출시한 첨단운전자보조시스템(ADAS)인 '완전자율주행(FSD)' 소프트웨어가 TSMC의 기술으로 완성됐다. 비야디(BYD), 샤오미, 화웨이 등 현지 주요 전기차 업체와의 경쟁에서 살아남을 수 있을지 주목된다. [유료기사코드] 28일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 테슬라가 중국에서 판매중인 차량에 적용된 FSD 칩은 기존 파트너사인 삼성전자가 아닌 TSMC의 4~5나노미터(nm) 공정으로 생산됐다. TSMC 자회사 '차이위커지(采鈺科技)'가 FSD 칩에 사용되는 CMOS 이미지센서(CIS) 관련 기술과 감지 시스템 패키징을 담당했다. 테슬라가 FSD 칩 생산 파트너로 TSMC를 낙점한 것은 이번이 처음이다. FSD 1·2세대에는 엔비디아가 반도체를 공급했다. 3세대와 4세대는 각각 삼성전자의 14나노와 8나노 공정 기반 칩이 장착됐다. TSMC가 생산한 칩이 적용된 FSD가 5세대인지 여부는 확실하지 않다. 또 중국 내수용 차량에만 적용된 것인지, 글로벌 테슬라 차량에도 동일하게 적용될지도 미지수다. 중국 정부의 데이터 보안 규제 등을 고려해 중국 내수 전용으로 중화권 파운드리(반도체 위탁생산) 기업이 만든 별도의
- 정예린 기자
- 2025-02-28 10:06
TSMC, 美애리조나 공장 '조기 가동’ 설왕설래

[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC의 미국 애리조나 3공장 착공 시기를 놓고 엇갈린 전망이 나오고 있다. 외국 기업에 대한 트럼프 행정부의 압박이 거세지고 있는 가운데 TSMC의 현지 생산 시설 중요성이 더욱 커질 것으로 예상된다. 20일 타이베이타임즈 등 현지 매체에 따르면 TSMC는 오는 6월 애리조나 3공장 조기 착공설(說)과 관련해 "시장 소문에 대해서는 언급하지 않을 것이며, 추후 공개 행사가 있을 경우 공식적으로 알릴 것"이라며 "애리조나 공장 건설은 계획대로 순조롭게 진행되고 있다"고 입장을 밝혔다. 이같은 소문의 시발점이 된 미국 애리조나 공장에서의 이사회에서도 신규 투자와 3공장 건설 일정 변경 등에 대한 논의가 이뤄지지 않은 것으로 전해진다. TSMC는 앞서 지난 11~12일 대만이 아닌 미국에서 처음으로 이사회를 개최했다. 애리조나 공장 가동을 기념하고 미국과의 탄탄한 동맹을 대외적으로 알리기 위한 행보로 풀이된다. 최근 대만 언론 등을 통해 TSMC가 예정보다 일찍 애리조나 3공장 건설에 착수한다는 주장이 제기됐었다. 당초 2020년대 말 양산을 개시한다는 목표 일정을 약 1년~1년 6개월 앞당긴다는 것이다. 미 정부 주요 관계자들을
- 정예린 기자
- 2025-02-20 07:50

이전

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