[더구루=정예린 기자] 미국 정부가 반도체 첨단 패키징(Advanced Packaging) 분야에 약 4조원을 투입한다. 전공정부터 후공정까지 모두 아우르는 통합 공급망을 구축해 글로벌 반도체 패권 경쟁에서 확실한 우위를 점하겠다는 복안이다. [유료기사코드] 8일 미 상무부에 따르면 상무부는 지난달 30억 달러(약 3조9200억원) 규모 반도체 패키징 산업 지원 정책인 '국가 첨단 패키징 제조 프로그램(National Advanced Packaging Manufacturing Program, NAPMP)'를 발표했다. 내년 초 소재·기판 사업에 대한 세부 인센티브 지원 계획을 시작으로 확대 적용할 예정이다. NAPMP는 상무부가 작년 8월 제정한 반도체칩과 과학법(CHIPS and Science Act, 이하 반도체법) 일환이다. 당국은 첨단 패키징 산업 연구개발(R&D)과 제조 역량을 강화해 미국 리더십을 확립하기 위해 이 프로그램 도입을 결정했다 투자 범위는 기술·생태계·시설 등 크게 3가지로 나눠진다. 기술 분야는 △소재·기판 △기자재·도구·프로세스 △전력공급·열 관리 △포토닉스·커넥터 등이다. 생태계는 △칩렛 생태계 △공동 디자인 설계 검증 자

[더구루=오소영 기자] 미국 피드몬트 리튬이 노스캐롤라이나 프로젝트에 난항을 겪고 있다. 현지 정부의 요청에 따른 서류 보완 작업이 늦어져서다. 허가 신청 후 승인까지 약 3년이 걸릴 것으로 예상되면서 납기 지연에 대한 우려도 커지고 있다. [유료기사코드] 8일 캐나다 광업 전문지 마이닝 닷컴 등에 따르면 피드몬트 리튬은 지난달 21일(현지시간) 노스캐롤라이나 당국으로부터 추가 서류 제출일 마감기한 연장 요청을 승인받았다. 마감일은 지난달 말에서 2024년 5월 24일로 약 180일 늦춰졌다. 피드몬트 리튬은 노스캐롤라이나주 리튬 광산을 개발하고자 2021년 8월 허가를 신청했다. 이후 그해 10월과 이듬해 1월 자료 보완 지시를 받아 서류를 준비했으나 마감일을 지키지 못했다. 피드몬트 리튬은 두 차례 연장했다. 지난 5월 노스캐롤라이나 정부의 요청에 따라 180일 이내에 자료를 제출해야 했지만 또 지키지 못해 연장이 결정됐다. 피드몬트 리튬은 16일 노스캐롤라이나 정부에 보낸 서한을 통해 환경 영향을 최소화하고자 높이 약 150m의 폐석장에 쓰일 자재 교체를 검토하고 있다고 밝혔다. 자재를 바꾸려면 시간이 필요하다며 마감일을 미뤄달라고 주문한 것이다. 피드