[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계 구축을 위해 핵심 파트너사인 미국 '케이던스'와의 동맹을 확대한다. 5나노미터(nm) 공정에 케이던스의 차세대 설계 검증 솔루션을 적용, 고객 편의성과 생산성을 강화했다.
케이던스는 지난 3일(현지시간) 삼성전자의 5나노LPE(Low Power Early)에 자사 반도체 전력 무결성 솔루션인 볼투스-엑스파이(Voltus-XFi)를 최적화했다고 발표했다. 차세대 고성능 컴퓨팅, 모바일, 자동차 등 다양한 응용처별 칩 설계 과정에서 맞춤형 서비스를 제공한다.
반도체 전력 무결성 솔루션은 반도체 집적회로(IC) 설계 시 전자이동(EM)과 전압 강하(IR) 등 전력 요소를 분석하는 솔루션이다. 칩 설계를 효율적으로 추출, 시뮬레이션, 분석, 디버그 할 수 있게 돕는다. 반도체가 소형화, 고집적화하면서 잘못된 EM과 IR 관리 문제에 따른 칩 오작동 사례가 빈번해져 전력 요소를 사전에 분석·검증하는 것이 더욱 중요해졌다.
케이던스는 볼투스-엑스파이를 사용하면 3배 이상의 생산성 향상 효과를 낼 수 있다고 설명했다. 특히 보유하고 있는 여러 자동화(EDA) 설계 플랫폼과 결합된다는 게 주요 장점이다. 사용하는 소프트웨어와 관계없이 검증 솔루션을 쓸 수 있도록 접근성을 높인 것이다.
삼성전자는 일찍부터 케이던스와 손잡고 선제적으로 파운드리 생태계를 조성해왔다. 케이던스 툴을 사용하는 파운드리 고객 누구나 삼성전자 파운드리 서비스를 받을 수 있는 환경을 구축하기 위해서다. 케이던스의 다양한 설계 플랫폼을 삼성전자 공정에 최적화해 제품 품질과 정확성을 높였다.
김상윤 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실 상무는 "케이던스와의 오랜 협력을 통해 우리는 고객에게 가장 진보된 파운드리 공정에서 칩을 빠르고 효율적으로 개발하는 데 필요한 강력한 첨단 IC 설계 도구를 제공할 수 있게 됐다"며 "케이던스와 삼성의 이런 협력을 통해 고객은 최신 5나노LPE 기술로 설계 마무리를 가속화할 수 있을 것"이라고 전했다.
