[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 미국 '케이던스(Cadence)'와의 동맹을 확대하며 파운드리 생태계를 강화한다. 5나노미터(nm) 이하 공정의 설계자산(IP) 포트폴리오를 넓혀 신규 수주 기반을 마련한다. 케이던스는 지난 13일(현지시간) 삼성전자 파운드리와 다년 계약을 체결했다고 발표했다. 5나노 공정 IP 범위를 확대하고 3나노 공정도 지원한다. 삼성전자와 케이던스는 기존 5나노 공정에 적용했던 IP 포트폴리오를 5나노 응용 공정(SF5A)까지 확장하기로 했다. SF5A는 자동차용 애플리케이션을 지원하는 최신 공정이다. 이를 통해 5나노 공정 전체에 걸쳐 케이던스의 IP 포트폴리오를 지원할 수 있게 됐다. 케이던스와의 새로운 계약을 통해 삼성전자는 내년 양산 예정인 3나노 2세대(SF3) 공정의 IP도 선제적으로 확보했다. 다수의 고객과 수주를 논의중인 만큼 생태계 미리 구축하고 경쟁사와 차별화된 성능과 서비스를 제공하겠다는 전략으로 풀이된다. 삼성전자는 일찍부터 케이던스와 손잡고 선제적으로 파운드리 생태계를 조성해왔다. 케이던스 IP는 물론 반도체 설계 검증 자동화 툴(EDA)까지 다양한 솔루션을 도입, 케이던스 솔루션을 사용하는 고객 누구나 삼성전
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스와 미국 케이던스가 차세대 모바일 D램 분야에서도 협력을 이어간다. SK하이닉스가 개발한 현존 최고속 D램 'LPDDR5T'에 케이던스의 설계자산(IP)이 쓰였다. 19일 케이던스에 따르면 자사 LPDDR5X 메모리 인터페이스 IP와 SK하이닉스 LPDDR5T D램 간 상호 운용성을 확인했다. 양사 제품은 각각 메모리 IP와 D램 제품군 중 가장 빠른 속도를 지원한다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 지난 1월 공개한 모바일용 고속 D램이다. 작년 11월 선보인 모바일 D램 LPDDR5X의 성능을 개선, 3개월 만에 기술 한계를 돌파했다. LPDDR5X 대비 13% 빠른 9.6Gbps(초당 9.6기가비트)의 동작 속도가 특징이다. 속도를 부각하기 위해 SK하이닉스는 규격명인 LPDDR5 뒤에 '터보(Turbo)'를 의미하는 'T'를 붙였다. SK하이닉스는 올 하반기 10나노급 4세대(1a) 미세 공정을 기반으로 LPDDR5T 양산에 돌입한다. 앞서 LPDDR5T 단품 칩을 결합해 16GB 용량의 패키지로 만든 시제품을 고객에게 제공했다. 패키지 제품의 데이터 처리 속도는 초당 77GB다. 풀HD급 영화 15편을 1초에 처리하는
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 핵심 파트너사인 미국 '케이던스'와 손잡고 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계 구축에 속도를 낸다. 세계 최초 양산한 게이트올어라운드(GAA) 기반 3나노미터(nm) 공정 설계를 검증할 맞춤형 솔루션을 도입, 고객 편의성과 생산성을 강화한다. 30일 케이던스에 따르면 케이던스는 최근 자사 설계 검증 솔루션 '콴터스 FS'를 삼성전자 파운드리 △3나노 GAA 1세대 △3나노 △4나노 공정에 사용할 수 있다는 인증을 확보했다. 양사는 이번 협력을 통해 삼성전자의 최첨단 공정 채택률이 높아질 것으로 기대하고 있다. 콴터스 FS는 케이던스의 최신 3D 필드 솔버다. 필드 솔버는 반도체 설계 검증 자동화 툴(EDA) 일환이다. 반도체 커패시턴스와 저항 변화 등은 물론 칩 설계 전반에 중요한 요소들을 미리 시뮬레이션 할 수 있는 소프트웨어다. 삼성전자에 앞서 TSMC도 자사 3나노 공정에 콴터스 FS를 적용했다. 삼성전자 파운드리 고객은 콴터스 FS를 이용해 공정 정확성과 생산 효율성을 높여 제품의 시장 출시 시간을 단축시킬 수 있다. 한 번에 많은 설계를 빠르게 검증 가능해 테이프아웃(칩 설계를 최종적으로 마친 상태) 기한을 맞출 수
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 차세대 3차원(3D) 집적회로(IC) 패키징 기술 개발을 가속화한다. 핵심 파트너사인 미국 '케이던스'의 설계 검증 솔루션을 적용해 고객 편의성과 생산성을 강화하는 등 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계 구축에도 앞장선다. 19일 케이던스에 따르면 케이던스는 최근 삼성전자의 3D IC 솔루션에 자사 '인테그리티 3D-IC 플랫폼'을 최적화했다. 양사는 이번 협력을 통해 고객들이 PPA(소비전력·성능·면적) 손실을 최소화할 수 있을 것이라고 보고 있다. 삼성전자는 이달 초 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 2022'에서 3나노미터(nm) 공정 게이트올어라운드(GAA) 기술에 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용하는 한편 3D IC 솔루션도 제공, 고성능 반도체 파운드리 서비스를 선보이겠다고 발표한 바 있다. 3D IC 기술은 반도체 3개를 쌓아 올리는 패키징 기술이다. 패키징 기술력이 높으면 같은 칩으로도 더 작고 효율적인 패키지를 꾸릴 수 있다. 반도체 미세공정의 한계로 반도체 성능 향상 폭이 제한되면서 여러 칩을 적층해 성능을 극대화하는 패키징 기술이 주목받고 있다. 하지만 적
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계 구축을 위해 핵심 파트너사인 미국 '케이던스'와의 동맹을 확대한다. 5나노미터(nm) 공정에 케이던스의 차세대 설계 검증 솔루션을 적용, 고객 편의성과 생산성을 강화했다. 케이던스는 지난 3일(현지시간) 삼성전자의 5나노LPE(Low Power Early)에 자사 반도체 전력 무결성 솔루션인 볼투스-엑스파이(Voltus-XFi)를 최적화했다고 발표했다. 차세대 고성능 컴퓨팅, 모바일, 자동차 등 다양한 응용처별 칩 설계 과정에서 맞춤형 서비스를 제공한다. 반도체 전력 무결성 솔루션은 반도체 집적회로(IC) 설계 시 전자이동(EM)과 전압 강하(IR) 등 전력 요소를 분석하는 솔루션이다. 칩 설계를 효율적으로 추출, 시뮬레이션, 분석, 디버그 할 수 있게 돕는다. 반도체가 소형화, 고집적화하면서 잘못된 EM과 IR 관리 문제에 따른 칩 오작동 사례가 빈번해져 전력 요소를 사전에 분석·검증하는 것이 더욱 중요해졌다. 케이던스는 볼투스-엑스파이를 사용하면 3배 이상의 생산성 향상 효과를 낼 수 있다고 설명했다. 특히 보유하고 있는 여러 자동화(EDA) 설계 플랫폼과 결합된다는 게 주요 장점이다.
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 미세공정 생산성을 대폭 개선했다. 핵심 파트너사인 미국 '케이던스(Cadence)'와 손잡고 생태계를 선제적으로 구축한 덕이다. 케이던스는 26일(현지시간) 삼성전자의 3·4·5나노미터(nm) 파운드리 공정에 패스트스파이스(FastSPICE) 회로 검증을 지원하는 자사 설계 검증 자동화 툴(EDA) '스펙트레 FX 시뮬레이터’를 최적화했다고 발표했다. 삼성전자는 케이던스 EDA 툴을 채택해 제품 시장 출시 시간을 단축시키고 공정 정확성과 효율성을 높일 수 있게 됐다. 특히 생산성은 최대 2배까지 향상시켰다. 김상윤 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실 상무는 "최종 사용자가 요구하는 까다로운 사양을 충족하기 위해서는 매우 높은 시뮬레이션 정확도와 품질을 유지하면서도 짧은 검증 주기 내에 작업을 완료할 수 있을 만큼 충분히 빠른 실행 속도가 필요하다"며 "케이던스와의 협력 결과 '스펙트레 FX 시뮬레이터'는 3·4·5나노 공정 설계에서 최적의 정확도를 제공하면서 높은 성능과 최대 2배의 생산성 개선을 가져다 준다"고 강조했다. '스펙트레 FX 시뮬레이터'는 한 번에 많은 설계를 빠르게 처리 가
[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 차세대 D램 규격인 DDR5 생태계 조성에 속도를 낸다. 미국 케이던스의 최신 반도체 설계 검증 자동화 툴(EDA)을 적용, 생산성과 정확도를 높인다. 8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 DDR4와 DDR5 D램의 기능을 확인하기 위해 케이던스가 작년 5월 출시한 패스트스파이스(FastSPICE) 회로 검증을 지원하는 '스펙터 FX 시뮬레이터'를 채택했다. SK하이닉스는 케이던스의 툴을 사용해 기존 설계한 대로 회로가 잘 작동하는지 검증한다. 중요한 출력 데이터 신호 값과 최상위 전류와 타이밍 등을 측정, 칩 사양을 충족하는지 확인한다. 스펙터 FX 시뮬레이터는 한 번에 많은 설계를 빠르게 처리 가능해 테이프아웃(칩 설계를 최종적으로 마친 상태) 기한을 맞출 수 있다는 게 케이던스의 설명이다. 또 직관적인 사용 모델과 과도 시뮬레이션의 병렬화를 통해 편리성과 확장성을 대폭 높였다. DDR5는 지난 2020년 7월 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 발표한 최신 D램 규격으로, 빅데이터, 인공지능(AI), 머신러닝 등에 최적화됐다. DDR4 대비 데이터 전송 속도가 약 2배 빠르고 전력 효율도 30% 향상됐다. 가격도 20~
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 미국 '케이던스(Cadence)'와 손잡고 3나노미터(nm) 양산 준비에 속도를 낸다. 케이던스의 하이엔드 설계 검증 솔루션을 적용, 선제적인 파운드리 생태계 구축에 나선다. 케이던스는 17일(현지시간) 삼성전자 파운드리 3나노에 자사 회로 특성 시뮬레이션 툴인 '리버레이트 트리오 캐릭터라이제이션 수트(Liberate Trio Characterization Suite·이하 리버레이트 트리오)'를 최적화하는 데 성공했다고 밝혔다. 삼성전자는 내년 상반기 본격 3나노 양산에 앞서 케이던스의 솔루션을 적용, 검증 툴을 다변화하고 정확성과 효율성을 대폭 개선했다. 우선 리버레이트 트리오는 여러 검증 프로그램을 사용할 필요없어 제품 개발에 드는 시간을 단축해준다. 양산에 앞서 칩 속도나 전류가 얼마나 빨리 흐르는지 등을 미리 분석하는 것이다. 회로 분석 결과를 자동으로 처리하고 변동 정보를 재빠르게 알려주는 LVF 형식을 제공한다. 또 머신러닝 알고리즘을 통해 정확성도 높였다. 다양한 응용 분야의 요구 사항을 모두 충족하는 등 적용 범위도 넓다. 삼성전자와 케이던스는 오랜 기간 동안 파트너십을 유지해왔다. 지난 9월에도 케이던스의 '
[더구루=한아름 기자] 미국 생명공학 기업 써모피셔 사이언티픽(이하 써모피셔)이 스웨덴 오링크 프로테오믹스(이하 오링크) 인수 계획이 차질을 빚고 있다. 영국 정부가 인수·합병에 따른 독과점을 공식화하면서 먹구름이 끼었다. [유료기사코드] 써모피셔는 다음달 18일(뉴욕 시간)까지 오링크 인수 계획이 늦춰질 것이라고 3일 밝혔다. 당초 지난달 30일 인수 절차가 진행될 예정이었으나 한달 이상 미뤄졌다. 영국 경쟁시장국(CMA)의 써모피셔 오링크 인수에 대한 심층 조사가 3개월째 진행 중이다. CMA는 지난 2월부터 해당 인수·합병이 시장에서 독과점을 형성할 가능성을 두고 예비적 검토를 한 데에 이어 후속 조사에 돌입했다. 업계에서는 CMA의 심층 조사가 경우에 따라 1년 넘게 이어질 수도 있다는 분석도 내놨다. 조사가 길어지면 써모피셔의 오링크 인수와 관련해 불확실성을 가중시킬 수 있다는 우려도 나온다. 써모피셔는 지난해 10월 오링크를 주당 26달러(약 3만5500원), 총 31억달러(약 4조2318억원)에 인수한다는 계획을 발표했다. 써모피셔는 오링크 인수를 통해 생명과학 연구 및 정밀의료 사업을 고도화하는 등 시너지가 날 것으로 기대하고 있다. 오링크는
[더구루=윤진웅 기자] 일본 토요타가 미국 캘리포니아주에 새로운 수소 프로젝트 본거지를 마련했다. 이를 토대로 수소연료전지 기술 개발을 가속화하고 글로벌 수소 경제 발전을 위한 수소 관련 제품과 기술 지원에 적극 나서겠다는 각오를 내비치고 있다. [유료기사코드] 3일 업계에 따르면 토요타 북미판매법인(Toyota Motor North America, TMNA)은 지난 1일 북미 수소 본부(North American Hydrogen Headquarters, H2HQ)를 설립했다. 기존 TMNA R&D 캘리포니아 사무소(TMNA R&D California office)를 재설계해 마련한 이곳 H2HQ에는 수소 관련 제품 및 기술 연구 개발부터 상용화 및 판매 계획을 세우기 위한 전문적인 공간이 조성됐다. 이를 통해 수소 이니셔티브를 주도하고 수소 관련 기술 및 수소연료전지 현지화를 지원할 계획이다. 시설 이름을 H2HQ로 명명한 이유도 명백하다. 토요차 측은 "이탄소 배출을 줄이는 데 도움이 되는 실제 제품을 만드는 연료 전지 개발에 대한 토요타의 리더십을 나타내기 위한 이름으로 작명했다"고 설명했다. 아울러 토요타는 친환경 브랜드 이미지를 구축하