"반도체 직접 챙긴다"… 이재용 온양서 '현장 경영'

-반도체 후공정 담당하는 온양 사업장 방문

 

이재용 삼성전자 부회장이 반도체 후공정을 총괄하는 충남 온양 사업장을 찾았다. 지난 5일 비상경영회의에서 현장 경영에 나서겠다고 밝힌 후 첫 행보다.

 

이 부회장은 6일 반도체 부문 최고 경영진과 충남 온양 사업장을 찾고 비상대책회의를 열었다.

 

회의에는 김기남 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 대표이사(부회장), 진교영 메모리사업부장(사장), 강인엽 시스템LSI사업부장(사장), 정은승 파운드리사업부장(사장), 백홍주 TSP(테스트&시스템 패키징) 총괄 부사장 등이 참석했다.

 

이 부회장은 찾은 온양 사업장은 반도체 '후공정'으로 불리는 패키징을 주로 담당한다. 웨이퍼 절단과 기판 부착, 최종 점검 등이 이뤄진다.

 

이 부회장은 회의에서 현재 위기 상황과 대응 계획, 경쟁력 강화 방안 등을 논의했다. 또 사업장 구내식당에서 경영진, 현장 임직원들과 점심 식사를 가졌다.

 

향후 경기 평택 메모리 반도체 생산라인과 기흥 시스템LSI 및 파운드리 생산라인, 충남 천안 사업장, 삼성디스플레이 탕정사업장 등을 방문할 예정이다.

 

이 부회장이 현장 경영에 박차를 가하는 배경은 일본의 수출 규제에 따른 위기감에 있다. 삼성전자는 비상경영체제에 돌입하며 긴장하고 있다. 이 부회장은 여름 휴가를 보류했고 전날 삼성전자 계열사 사장단을 긴급 소집해 대책 회의도 열었다.

 

이 부회장은 회의에서 "긴장은 하되 두려워하지 말고 지금의 위기를 극복하자"며 "변화에 기민하게 대처할 수 있는 체제를 마련, 흔들리지 않고 시장을 이끌어갈 수 있도록 역량을 키워야 한다"고 당부했다.










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