[더구루=정예린 기자] 미국 반도체 회사 AMD가 밸브의 휴대용 게임 콘솔 '스팀덱(Steam Deck)' 차세대 제품에 탑재할 새로운 통합 칩 개발 작업에 착수했다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 성능을 대폭 개선해 게이밍 성능을 끌어올린다.
성능 50% 이상 개선…젠4·RDNA3 코어 적용
4나노 공정 기반 전망
'반고흐 칩 탑재' 스팀덱 출시 4개월여 만
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