UMC·덴소, 차량용 반도체 칩 내년 1분기 생산…현대모비스 예의주시

일본 자회사 USJC 현지 웨이퍼 팹 제조공장 담당
내년 상반기 IGBT 생산 설비 신설과 함께 생산 시작

 

[더구루=윤진웅 기자] 대만 파운드리 기업 'UMC'가 일본 자동차 부품업체 '덴소'와 손잡고 차량용 반도체 칩 생산에 나선다. 덴소의 경쟁업체로 반도체 내재화를 준비 중인 국내 자동차 부품사인 '현대모비스'


해당 콘텐츠는 유료 서비스입니다.

  • 기사 전체 보기는 유료 서비스를 이용해주시기 바랍니다. (vat별도)
  • 해당 콘텐츠는 구독자 공개 콘텐츠로 무단 캡처 및 불법 공유시 법적 제재를 받을 수 있습니다.








테크열전

더보기




더구루인사이트

더보기