삼성, 차세대 폴더블폰 '엑시노스' 대신 '스냅드래곤' 탑재 가능성

"폴드·플립4에 'TSMC 4나노 생산' 스냅드래곤 탑재"
엑시노스 패싱 우려…파운드리 사업부 타격 불가피
삼성 발목 잡는 낮은 수율…고객사 이탈 우려 커져

 

[더구루=정예린 기자] 삼성전자의 차세대 폴더블 스마트폰에 '엑시노스'가 아닌 퀄컴의 '스냅드래곤' 칩이 장착될 것이라는 전망이 나왔다. 삼성 파운드리(위탁생산) 수율이 예상보다 저조하다는 문제가 불거지고 있는 가운데 주요 고객사 이탈 움직임이 잇따라 감지돼 위기론이 증폭되고 있다. 

 

유명 IT 팁스터 '아이스 유니버스(Ice Universe)'는 24일(현지시간) 자신의 트위터에 "삼성 갤럭시 Z폴드4, Z플립4에 TSMC의 4나노미터(nm) 공정 기반으로 생산된 퀄컴의 스냅드래곤8 1세대 플러스(+)가 탑재된다고 100% 확신한다"고 올렸다. 엑시노스 적용 여부는 언급하지 않았다. 

 

삼성전자는 그동안 갤럭시 S시리즈 등에 출시국에 따라 각기 다른 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재했다. 주로 국내와 유럽 시장은 자사 파운드리 사업부에서 생산한 엑시노스를, 북미와 중국은 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈를 채택한 버전을 출시해왔다. 

 

삼성전자 MX(무선)사업부는 퀄컴 등과 함께 파운드리 사업부의 최대 고객사다. 스냅드래곤이 장착된 모델만 출시할 경우 전반적인 파운드리 사업 전략이 타격을 입을 것으로 예상된다. 

 

파운드리 사업부가 퀄컴의 신형 칩 수주를 TSMC에 빼앗겼다는 점도 뼈아프다. 퀄컴은 전작인 4나노 기반 '스냅드래곤8 1세대'를 전량 삼성전자에 위탁생산했으나 지난해 하반기부터 일부 물량을 TSMC에 맡겼다. 현재 개발 중인 3나노 공정의 차세대 AP도 TSMC가 수주한 것으로 알려진다. 

 

퀄컴은 삼성의 낮은 파운드리 수율로 칩 수급에 어려움을 겪을 수 있다고 판단했다. 스냅드래곤8 1세대 플러스도 같은 4나노 공정을 기반으로 하기 때문에 TSMC가 독점 제조하는 방침을 정한 것으로 파악된다. 

 

실제 삼성 파운드리 4나노 공정 수율은 30~35%대로 전해진다. 제품 100개를 만들면 불량품이 60개 이상이라는 뜻이다. 

 

최근 열린 삼성전자 주주총회에서도 고객사 이탈과 수율 문제가 거론된 바 있다. 경계현 삼성전자 DS부문장 사장은 "구체적인 답변은 어렵지만 퀄컴과는 많은 부분에 협력을 진행 중에 있다"며 "초기 램프업에 시간이 소요됐으나 점진적 개선으로 안정화되고 있다"고 부연했다. 










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