[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 대만 UMC와 과거보다 높은 가격으로 새 파운드리 계약을 맺었다. 8인치 웨이퍼를 중심으로 한 반도체 수요 증가와 원재료 값 상승으로 작년에 이어 올해에도 파운드리 가격이 상승세를 보이고 있다.

10일 업계에 따르면 UMC는 삼성전자와 장기 위탁생산(OEM) 계약을 체결하며 파운드리 단가를 인상했다. 세부 계약 내용과 가격은 공개되지 않았지만 기존에 해온 상보성금속산화막반도체(COMS)나 유기발광다이오드(OLED)용 드라이버IC(DDI)일 것으로 추정된다.

삼성전자는 작년부터 UMC에 일부 범용 반도체 생산을 맡겨왔다. 28나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 기반의 COMS 이미지 센서와 DDI 생산 외주 계약을 체결했다. 22나노 공정을 적용한 DDI 양산에도 협업해왔다.

삼성전자는 UMC에 반도체 장비 400여 대를 팔고 P6 공장 건설을 지원했다. P6 공장은 월 2만7000장의 웨이퍼를 생산하는 능력을 갖추며 오는 2023년 양산을 목표로 한다. 28나노 공정 제품을 생산한다.

삼성전자는 새 계약을 맺으며 단가 인상에 합의했다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 이후 반도체 수급 불균형이 이어지고 원재료인 웨이퍼 가격이 오르며 파운드리 시장에도 영향을 미치고 있다. UMC는 지난해 분기마다 가격을 인상했다. 11월 평균 10%의 인상을 포함해 지난해에만 인상률이 50%를 상회했다.

올해에도 다르지 않을 전망이다. 특히 전력반도체와 디스플레이 구동칩, 차량용 반도체 생산에 쓰이는 8인치(200mm)는 여전히 수요가 많다. 올해 상반기에도 8인치 제품을 중심으로 한 반도체 공급난이 해소될 가능성은 적어 보인다.

웨이퍼 가격도 뛰고 있다. 세계 1·2위 웨이퍼 업체 신에츠화학과 섬코에 이어 대만 FST, 웨이퍼웍스는 각각 10~20%, 20~30% 가격을 올렸다. 높은 수요와 원재료 가격 추이를 감안할 때 UMC의 인상은 불가피한 것으로 보인다. 이미 세계 최대 파운드리 회사 TSMC는 올해 1분기 가격을 10~20% 올렸다. 2분기에도 추가 5% 인상을 계획하고 있다.

삼성전자는 구형 반도체 생산을 UMC에 맡기고 7나노 이하 미세 공정에 집중할 방침이다. 삼성전자는 애플리케이션 프로세서(AP) 선두주자인 미디어텍과 4나노 기반 칩 생산을 협의 중인 것으로 알려졌다. 오는 상반기 3나노 공정도 도입한다. 선제적으로 '게이트올어라운드'(GAA) 기술을 적용해 고객사 유치에 총력을 기울인다. GAA는 채널 4면 모두를 게이트가 감싸 더욱 세밀하게 전류의 흐름을 제어하게 하는 차세대 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 3나노에 이어 2025년 GAA 기반 2나노 공정도 양산할 계획이다.