미디어텍, 덴소와 차세대 전장용 SoC 공동 개발…퀄컴·엔비디아에 도전장

'디멘시티 AX' 기반 고성능·저전력 솔루션 개발
ADAS·지능형 콕핏 최적화, ISO 26262 ASIL-D·AEC-Q100 충족 목표

 

[더구루=김예지 기자] 팹리스 반도체 기업 대만 미디어텍(MediaTek)이 일본 최대 자동차 부품사 덴소(DENSO)와 손을 잡았다. 미디어텍의 고성능 반도체 설계 능력과 덴소의 차량용 시스템 통합 노하우를 결합해 차세대 전장 반도체 시장 주도권을 확보하겠다는 전략이다.


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