인텔, 차세대 첨단 패키징 혁신 이끌 'MIM 적층 신소재' 3종 공개

[더구루=김예지 기자] 인텔(Intel)이 차세대 반도체 공정과 첨단 패키징의 핵심인 금속-절연체-금속(MIM) 구조용 신소재 3종을 공개하며 공정 미세화 경쟁에서 기술 우위 강화에 나섰다. 인텔은 이번 성과를 통해 온칩 디커플링 커패시터의 용량과 안정성을 동시에 끌어올려 첨단 공정에서 가장 큰 난제로 꼽히는 전력 공급 변동 문제를 정면으로 해결하겠다는 전략이다.

네덜란드 제일란트州 "SMR 검토" 연내 사업 착수 전망

[더구루=홍성환 기자] 네덜란드 제일란트 주정부가 "소형모듈원전(SMR)이 해상 풍력과 대형 원전을 보완하는 역할을 할 수 있다"는 연구 결과를 내놨다. 이에 따라 연내 사업에 착수할 전망이다. 제일란트주는 14일 이러한 내용이 담긴 SMR 잠재력 연구 결과를 공개했다. 이번 연구는 프랑스 엔지 자회사 트랙터벨과 네덜란드 엔지니어링 기업 하스코닝, 제일란트주 지역개발 공사인 임펄스 제일란트가 공동으로 수행했다. 제일란트주는 SMR을 지속 가능하고 안정적인 에너지 공급원으로 판단하고 이번 연구를 의뢰했다. 보고서는 "SMR의 상업적 배치는 2035~2040년 사이에 이뤄질 것으로 보인다"면서 "기업의 반응은 긍정적이지만, 정부가 주도적인 역할을 해야 현실화될 수 있다"고 밝혔다. 또 "주정부는 2026~2027년 민관 협력 체계 구축, 환경·에너지 비전 설정, 부지 조사 착수 등에 집중해야 한다"며 "이후 기술 준비, 타당성 조사, 인허가 절차 간소화, 교육, 기술 강화 등이 뒤따라야 한다"면서 단계적 접근 방식을 권고했다. 이어 "2029년부터 제일란트주가 SMR 개발 사업에 적극적으로 참여하거나 민간 주도 사업을 지원할 수 있다"며 "이를 통해 모든 상황별