[더구루=김예지 기자] 인텔(Intel)이 차세대 반도체 공정과 첨단 패키징의 핵심인 금속-절연체-금속(MIM) 구조용 신소재 3종을 공개하며 공정 미세화 경쟁에서 기술 우위 강화에 나섰다. 인텔은 이번 성과를 통해 온칩 디커플링 커패시터의 용량과 안정성을 동시에 끌어올려 첨단 공정에서 가장 큰 난제로 꼽히는 전력 공급 변동 문제를 정면으로 해결하겠다는 전략이다.
강유전체 HZO·초고유전율 TiO·STO로 전력 안정성·공정 호환성 대폭 강화
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인텔, 차세대 첨단 패키징 혁신 이끌 'MIM 적층 신소재' 3종 공개
[더구루=김예지 기자] 인텔(Intel)이 차세대 반도체 공정과 첨단 패키징의 핵심인 금속-절연체-금속(MIM) 구조용 신소재 3종을 공개하며 공정 미세화 경쟁에서 기술 우위 강화에 나섰다. 인텔은 이번 성과를 통해 온칩 디커플링 커패시터의 용량과 안정성을 동시에 끌어올려 첨단 공정에서 가장 큰 난제로 꼽히는 전력 공급 변동 문제를 정면으로 해결하겠다는 전략이다.
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美 나스닥 상장사 누비, '1조원 규모' 韓 전력거래소 2차 ESS 입찰 참여
[더구루=홍성일 기자] 미국 에너지그리드 전문기업인 누비(Nuvve)가 한국 전력거래소(KPX)가 발주한 1조원 규모 에너지저장장치(ESS) 입찰에 참여한다. 누비는 이번 입찰을 시작으로 한국 ESS 시장에 공식적으로 진출한다는 목표다.
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