[더구루=정예린 기자] 속도와 안정성, 보안을 한층 강화한 차세대 모바일·인공지능(AI) 연산용 저장장치 표준이 나왔다. 신기술 도입으로 고속 낸드와 컨트롤러 수요가 증가, 메모리 반도체 기업과 모바일 시장 전반에 새로운 성장 기회가 될 수 있을지 주목된다. 

14일 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구(JEDEC)에 따르면 JEDEC는 최근 유니버셜플래시메모리(UFS) 5.0 기능 세부사항을 공개했다. 이사회 승인 등을 거쳐 조만간 최종 확정될 예정이다.

UFS 5.0은 UFS 4.1 등 4.x 기반 이전 세대와 호환되면서 데이터 전송 속도, 안정성, 보안성을 모두 강화한 것이 특징이다. 순차 읽기·쓰기 속도는 최대 초당 10.8기가바이트(GB)로, 이전 버전보다 약 80% 빨라졌다. 이를 위해 JEDEC는 MIPI 얼라이언스와 협력해 △M-PHY 6.0 인터페이스 △HS-G6 고속 모드 △유니프로(UniPro) 3.0 연결 규격을 적용했다. M-PHY 6.0은 한 레인당 최대 초당 46.6기가비트(Gb)의 대역폭을 지원하며, 두 레인을 사용하면 초당 약 10.8GB의 실제 전송 속도를 구현할 수 있다.

속도 향상 외에도 안정성과 보안 기능도 강화됐다. 링크 이퀄라이제이션(Link Equalization)으로 전송 중 신호 손상을 자동 보정하고, 인라인 해싱(Inline Hashing)으로 데이터 무결성을 실시간 검증한다. 또 PHY와 메모리 서브시스템 간 전기적 간섭을 줄이기 위해 독립 전원 레일 구조를 적용했다. 이를 통해 스마트폰 메인보드 등 고집적 회로에서도 고속 스토리지를 통합하면서 저전력과 발열 제어 유지가 가능하다. 

UFS는 모바일 저장 솔루션으로, 스마트폰 등에서 데이터를 저장하고 읽는 데 사용되는 플래시 메모리 기술이다. 이번 발표로 스토리지 기술은 AI·엣지 컴퓨팅 시대로 본격 진입하게 됐다는 평가가 나온다. 플래그십 스마트폰, 모바일 컴퓨터, 자동차 시스템 등에서는 데이터 전송 속도와 실시간 연산 효율이 개선되고, 소비자는 앱 실행, 게임, 사진·영상 접근 속도가 빨라지며 지연과 발열이 줄어드는 효과를 기대할 수 있다.

글로벌 메모리 반도체 기업들은 이번 표준을 기반으로 제품 개발과 시스템 통합 역량을 강화할 것으로 예상된다. JEDEC 회원사인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 퀄컴, 미디어텍 등 칩셋 제조사들이 플래그십 플랫폼에 AI 가속 유닛(NPU)을 도입함에 따라 UFS 5.0은 차세대 기술을 지원하는 핵심 기반으로 자리잡아 모바일 생태계를 AI 시대에 맞게 준비하는 역할을 할 전망이다. 

미안 쿠두스 JEDEC 이사회 의장은 "JEDEC 회원들은 차세대 모바일 기기와 고급 애플리케이션을 주도할 표준을 끊임없이 형성하고 있다"며 "UFS 시리즈의 지속적인 개선에 대한 위원회의 헌신은 미래 혁신을 위한 길을 열어주고 있다"고 밝혔다.