[더구루 타이페이(대만)=오소영 기자] "공동패키징형광학(CPO) 생태계가 올해 성숙기에 접어들고 내년에 대규모로 배포될 것이다"

콘래드 영 TSMC 전 연구·개발(R&D) 책임자는 지난 10일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 반도체 전시회 '세미콘 타이완'의 부대 행사인 '2025 베트남 반도체 투자 세미나(The 2025 Vietnam Semiconductor Investment Seminar)'에서 이같이 예측했다. 그는 2027년을 CPO의 원년으로 꼽으며 "시장 전문가들은 CPO 시장이 2030년 100억 달러(약 14조원) 규모로 커진다고 전망하고 있다"고 부연했다.

CPO는 전기 신호를 빛으로 변환하는 광(光)트랜시버와 각종 반도체를 하나로 통합한 차세대 패키징 기술이다. 전기 신호를 전달하는 구리 배선과 칩을 패키징하던 기존 방식과 비교해 더욱 빠르고 효율적으로 데이터를 주고받을 수 있게 해준다. 데이터 병목 현상도 해소할 수 있어 AI 시대에 각광받고 있다.

AI의 핵심은 생산성 향상이다. 영 책임자는 "현재 인력의 10%만으로 기존 업무를 수행할 시대가 올 것이라 믿는다"며 "이는 곧 생산성이 10배 향상된다는 뜻이며 따라서 향후 AI의 활용이 중요해질 것"이라고 예상했다. 생산성 극대화를 위한 AI 도입이 늘며 CPO와 같은 신기술이 빛을 볼 것이라는 게 그의 분석이다.

TSMC와 삼성전자 등 주요 반도체 기업들은 CPO 상용화를 준비하고 있다. 특히 TSMC는 연내 CPO 기술을 접목한 샘플을 출시해, 이르면 하반기 본격적인 양산을 시작하겠다는 계획을 밝혔었다. 주요 고객사인 엔비디아에서 내년 출시 예정인 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'에 CPO를 적용할 예정인 만큼 TSMC도 기술 개발에 박차를 가한다는 방침이다. 신펀 헝(Shih-Fen Huang) TSMC 디렉터는 세미콘 타이완 개막 전인 8일 열린 '실리콘 포토닉스 글로벌 서밋'에서 "TSMC는 완전한 공정 설계 키트(PDK)를 구축해 광집적 회로(PIC) 제조 분야 기술력을 갖췄다"며 자신감을 표했었다.

영 전 책임자는 이날 TSMC의 미세 공정 로드맵도 공유했다. 올해 2나노(N2)를 시작으로 내년에 더 진화된 N2P와 N2X 공정으로 양산을 시작하고 2027년 1.4나노(A16), 그 이후 1나노(A10)로 진화한다는 계획이다. 이러한 로드맵을 기반으로 미세 공정 경쟁에서도 주도권을 잃지 않을 것으로 봤다.

또한 미중 갈등을 비롯해 지정학적인 리스크에 대해 소신을 밝혔다. 영 전 책임자는 "미국은 첨단 기술 제조 분야에서 전 세계 생산능력의 28%를 차지하겠다는 계획을 갖고 있다"며 "이것이 대만이 정치적인 압력을 받는 이유며, TSMC도 미국에 제조 역량을 구축하도록 요구받고 있다"고 설명했다.

반도체 공급망을 구축하겠다는 미국의 야망은 어느때보다 강하지만 영 전 책임자는 아시아 국가에 여전히 기회가 있다고 분석했다. 우수한 인재와 이미 구축된 탄탄한 생태계가 핵심 근거다. 영 책임자는 "서구 국가들은 우리와 경쟁할 수 없다"며 "오직 아시아 문화권만이 (반도체) 제조업에서 기회를 가질 수 있다"고 말했다.
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