[더구루=오소영 기자] 미국 엔비디아가 내년 연례 개발자 회의에서 차세대 인공지능(AI) 칩 '루빈'을 공개한다. 루빈의 뒤를 이을 루빈 울트라와 파인만 로드맵도 구체화한다. 루빈에 고대역폭메모리(HBM) 공급을 노리는 삼성과 SK하이닉스의 수혜가 전망된다.
6일 트윅타운 등 외신에 따르면 엔비디아는 내년 3월 16~19일(현지시각) 미국 캘리포니아 산호세에서 열리는 연례 개발자 회의 'GTC 2026'에서 루빈을 선보인다.
루빈은 엔비디아의 블랙웰, 블랙웰 울트라 시리즈를 이을 차세대 AI 가속기다. 6세대 HBM인 HBM4가 본격적으로 탑재될 예정이다. 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)는 지난달 엔비디아 2분기 실적발표회에서 "내년 '루빈' 시리즈가 (예정대로) 출시될 것"이라고 자신했었다.
엔비디아는 루빈에 이어 2027년 출시 예정인 루빈 울트라와 2028년으로 예상되는 파인만 로드맵을 공개할 계획이다. 올해 GTC에서 내놓은 중장기 로드맵을 구체화하며 장기 비전을 제시할 것으로 전망된다. 또 피지컬 AI와 로봇 사업도 화두에 오를 가능성이 높다. 엔비디아는 올해 GTC에서도 추론 소프트웨어인 엔비디아 다이나모(NVIDIA Dynamo), AI 로봇 훈련 플랫폼 아이작 그루트(Isaac GR00T), 피지컬 AI에 최적화된 파운데이션 모델 코스모스(Cosmos) 등을 공개했었다. 내년 행사에서도 후속 논의를 이어갈 것으로 추정된다.
엔비디아가 차세대 AI 칩 공개를 앞두며 HBM4 공급을 추진 중인 삼성전자와 SK하이닉스의 호재가 기대된다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM4 12단 샘플을 메모리 기업 중 가장 먼저 엔비디아에 전달했다. 삼성전자도 HBM4 샘플을 보내 테스트 결과를 기다리고 있다. 앞서 뱅크오브아메리카(BOA)는 엔비디아가 이르면 이달, 늦어도 4분기 안으로 SK하이닉스와 계약을 체결할 것으로 전망했다.
