[더구루=홍성일 기자] 금값이 연일 최고가를 경신하자 대만 드라이버 집적회로(Integrated Circuit, IC) 패키징 업체들이 가격 조정에 나섰다. 금을 이용한 범핑 공정의 비용 상승으로 인해 가격을 조정할 수 밖에 없는 상황이 된 것. 범핑 공정은 금 등의 소재로 반도체 칩과 기판을 연결하는 접속단자(펌프) 를 형성해주는 공정을 말한다. 금은 전도율이 높고 산화가 잘 되지 않아 범프의 주요 재료로 사용되고 있다. 문제는 올해 금 가격이 꾸준히 인상될 것으로 전망, 추가 가격 조정도 진행될 것으로 보인다는 점이다.
23일 업계에 따르면 대만 칩본드(Chipbond)와 칩모스(ChipMOS)가 드라이버 IC 패키징 가격을 인상했다. 칩본드와 칩모스는 금을 이용한 범핑 공정의 비용 상승으로 인해 가격을 조정했다.
범핑 공정의 가격이 상승한 배경에는 금 가격의 급등이 있다. 실제 뉴욕상품거래소 금 선물은 22일 한 때 3500달러에 도달하기도 했다. 도널드 트럼프 행정부의 공세적 행보에 따른 미국 경기 침체 우려와 연방준비제도(Fed) 독립성 침해 논란으로, 안전자산인 금에 수요가 집중된 까닭이다.
칩본드와 칩모스는 향후 가격 책정 과정에서도 추가 금 가격 상승분을 반영할 예정이다. 글로벌 투자 기관은 올해 연말까지 가격이 더 상승할 것으로 보고있다. 골드만삭스는 올해 연말까지 1온스 당 금 가격이 3700달러에 도달할 것으로 전망하고 있다.
업계 관계자는 "칩본드와 칩모스가 반도체 회사 중 처음으로 금 가격 급등에 대응해 반도체 가격을 올렸다"며 "다른 반도체 기업의 가격 인상으로 이어질 가능성이 있다"고 전망하기도 했다.
