'삼성·엔비디아 공급' 日 이비덴, AI 칩 패키징 기판 생산능력 확대

코지 CEO, “높은 제품 수요"…내년까지 이어질 전망
기후현 신공장 가동…2026년 생산 능력 50% 목표

 

[더구루=김은비 기자] 삼성전자·엔비디아 주요 공급업체 이비덴(Ibiden)이 생산 능력을 확대한다. 하이엔드 서버 등에 탑재되는 고성능 중앙처리장치(CPU) 및 인공지능(AI) 칩용 기판 수요가 급증하면서다. 


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